Scenariusz klienta

Wietnamski producent laptopów potrzebował niezawodnego rozwiązania inline do powlekania, enkapsulacji i ochrony chipów zamontowanych na elastycznych obwodach drukowanych (FPC) stosowanych w zespołach zawiasów i złączy notebooków. Docelowe zapotrzebowanie produkcyjne wynosiło 100 000 powlekanych zespołów FPC na 24-godzinną zmianę, z procesami wymagającymi niskotemperaturowych termoutwardzalnych klejów topliwych, aby uniknąć uszkodzeń cieplnych elastycznych podłoży i pobliskich komponentów. Kluczowe wyzwania obejmowały utrzymanie spójnej masy i pokrycia ściegu podczas szybkich biegów, zapobieganie tworzeniu się nitek i przelewaniu, które mogą wpływać na styki złączy, oraz zapewnienie identyfikowalnej kontroli procesu pod kątem jakości i wydajności.

Rozwiązanie Mingseal FS600DDF

Firma Mingseal poleciła Maszynę do dozowania wizyjnego inline FS600DDF skonfigurowaną do wysokowolumenowego niskotemperaturowego powlekania klejem topliwym i ochronnego wypełniania obszarów chipów FPC. Podgrzewany system kartridży strzykawek FS600DDF, opcje zaworów o szybkim reagowaniu (piezo/VCM), precyzyjny ruch bramowy, opcjonalne ważenie i wizja 2D/3D łączą się, aby sprostać celom przepustowości, stabilności procesu i identyfikowalności.

Najważniejsze cechy procesu i wdrożenie

• Kontrola niskotemperaturowych klejów termoutwardzalnych: FS600DDF obsługuje podgrzewane kartridże strzykawek i podgrzewane linie z zamkniętą pętlą kontroli temperatury, aby utrzymać lepkość kleju w wąskich oknach odpowiednich dla niskotemperaturowych materiałów termoutwardzalnych. Stabilność temperatury zapobiega przedwczesnemu żelowaniu i zapewnia kontrolowane zwilżanie miedzianych padów FPC i warstw polimerowych.
• Szybkie, responsywne zawory do czystych osadów: W przypadku mikrokropli i drobnych ściegów, opcja zaworu piezo zapewnia kontrolę od sub-nanolitra do nanolitra i minimalizuje tworzenie się nitek podczas szybkich ruchów. W przypadku większych wypełnień ochronnych, zawór VCM oferuje powtarzalny przepływ objętościowy. Profile impulsów zaworów i geometria dysz zostały dostrojone, aby wyeliminować ślady i zapewnić czyste, izolowane osady w pobliżu delikatnych styków.
• Precyzyjny ruch i wyrównanie wizyjne: Dzięki powtarzalności ±10 µm i rozdzielczości pikseli ≤8 µm/piksel, system wizyjny FS600DDF wykonuje wyrównanie punktów orientacyjnych i cech z prędkością linii. Możliwość wyrównania w locie zachowuje dokładność pozycjonowania podczas pracy z podwójną ścieżką o wysokiej przepustowości, co jest kluczowe dla małych footprintów chipów na FPC.
• Praca z podwójną ścieżką w celu spełnienia UPH: Opcjonalna konfiguracja z podwójną ścieżką FS600DDF i automatyczna regulacja szerokości pozwalają na dwie równoległe linie produkcyjne na jednej platformie. W połączeniu z dużą prędkością ruchu (X/Y do 1300 mm/s) i szybkim działaniem zaworów, system osiąga wymaganą przepustowość 100 000 sztuk na 24 godziny, przy jednoczesnym minimalnym rozmiarze maszyny i liczbie personelu.
  Weryfikacja inline i identyfikowalność receptur: Opcjonalne ważenie na mikro-wadze (0,01 mg) i inspekcja wizyjna w czasie rzeczywistym weryfikują osadzoną masę i geometrię mokrego ściegu. Receptury dozowania, logi temperatury i obrazy inspekcyjne są rejestrowane w MES/SECS-GEM w celu pełnej identyfikowalności i kontroli procesu.

Wyniki produkcji i wartość

• Osiągnięta przepustowość: Dzięki zastosowaniu podwójnych ścieżek, zsynchronizowanych podwójnych zaworów i zoptymalizowanych ścieżek dozowania, FS600DDF spełnił cel produkcyjny 100 tys./24h bez poświęcania jakości osadów.
• Spójne pokrycie ochronne: Kontrola temperatury w zamkniętej pętli i dostrojenie zaworów zmniejszyły zmienność między strzałami, zapobiegając niedostatecznemu lub nadmiernemu nakładaniu, które może prowadzić do awarii złączy lub poprawek montażowych.
• Zredukowane wady i poprawki: Pozycjonowanie sterowane wizyjnie i ważenie inline zmniejszyły liczbę błędnych pozycjonowań i wariancji objętości, zmniejszając problemy z lutowaniem lub mechaniczne w dalszych etapach i poprawiając wskaźnik pierwszego przejścia.
• Niższe ryzyko termiczne dla FPC: Obsługa niskotemperaturowych materiałów termoutwardzalnych zachowała integralność podłoża i niezawodność komponentów, zmniejszając ryzyko wypaczenia i delaminacji powszechne w procesach o wyższej temperaturze.
• Odporność operacyjna: Modułowa konstrukcja FS600DDF i łączność MES wspierają szybką zmianę receptur między różnymi projektami FPC i klejami, a izolowana praca ścieżek minimalizuje przestoje podczas serwisu.

Wnioski

Dla wietnamskich producentów OEM notebooków stojących przed wysokowolumenowymi wymaganiami dotyczącymi powlekania chipów FPC i wypełniania ochronnego, FS600DDF stanowi sprawdzone rozwiązanie inline. Łącząc obsługę niskotemperaturowych klejów topliwych, szybkie zawory dozujące, kontrolę ruchu na poziomie mikronów, przepustowość z podwójną ścieżką i weryfikację inline, FS600DDF zapewnia spójną ochronę, wyższe plony i tempo produkcji potrzebne dla nowoczesnych linii montażowych notebooków. Skontaktuj się z firmą Mingseal, aby przeprowadzić pilotaż walidujący Twoją formulację kleju i geometrie FPC na FS600DDF.