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FS600DDFは、ベトナム製ラップトップFPCチップ保護のための高スループット・低温ホットメルトコーティングを提供します

FS600DDFは、ベトナム製ラップトップFPCチップ保護のための高スループット・低温ホットメルトコーティングを提供します

2023-09-07

顧客シナリオ

ベトナムのラップトップメーカーは、ノートブックのヒンジおよびコネクタアセンブリで使用されるフレキシブルプリント基板(FPC)に取り付けられたチップをコーティング、カプセル化、および保護するための信頼性の高いインラインソリューションを必要としていました。生産需要は24時間シフトあたり10万個のコーティング済みFPCアセンブリを目標としており、プロセスでは、フレキシブル基板や近くのコンポーネントへの熱損傷を避けるために、低温熱硬化性ホットメルト接着剤が必要でした。主な課題は、高速実行中のビード質量とカバレッジの一貫性を維持すること、コネクタの接点に影響を与える可能性のある糸引きやオーバーフローを防ぐこと、そして品質と歩留まりのためのトレーサビリティ可能なプロセス制御を提供することでした。


Mingseal FS600DDFソリューション

Mingsealは、FS600DDFビジュアルインラインディスペンシングマシンを、FPCチップ領域の大量低温ホットメルトコーティングおよび保護充填用に構成されたものを推奨しました。FS600DDFの加熱シリンジカートリッジシステム、高速応答バルブオプション(ピエゾ/VCM)、高精度ガントリーモーション、オプションの計量および2D/3Dビジョンは、スループット、プロセス安定性、およびトレーサビリティの目標を満たすために組み合わされています。


プロセスのハイライトと実装

  • 低温熱硬化性接着剤制御:FS600DDFは、加熱シリンジカートリッジと加熱ラインを閉ループ温度制御でサポートし、低温熱硬化性接着剤に適した狭い範囲内で接着剤の粘度を維持します。温度安定性は、早期のゲル化を防ぎ、FPCの銅パッドとポリマー層への制御された濡れを保証します。
  • クリーンな堆積のための高速応答バルブ:マイクロドットおよびファインビード作業の場合、ピエゾバルブオプションはサブナノリットルからナノリットル制御を提供し、高速ストローク中の糸引きを最小限に抑えます。より大きな保護充填の場合、VCMバルブは再現可能な体積流量を提供します。バルブパルスプロファイルとノズルジオメトリは、テールを排除し、繊細な接点の近くにクリーンで分離された堆積を保証するように調整されました。
  • 高精度モーションとビジョンアライメント:±10μmの繰り返し精度と≤8μm/ピクセルのピクセル解像度を備えたFS600DDFのビジョンシステムは、ライン速度でフィデューシャルおよびフィーチャーアライメントを実行します。フライアライン機能は、FPC上の小さなチップフットプリントにとって重要な、高スループットのダブルトラック操作中の配置精度を維持します。
  • UPHを満たすためのデュアルトラック操作:FS600DDFのオプションのダブルトラック構成と自動幅調整により、単一プラットフォームで2つの並列生産レーンが可能になります。高モーション速度(X/Y最大1300 mm/s)と高速バルブアクチュエーションと組み合わせることで、システムは、機械フットプリントと人員を最小限に抑えながら、24時間あたり10万個の必要なスループットを達成します。
    インライン検証とレシピトレーサビリティ:オプションのマイクロバランス計量(0.01 mg)とリアルタイムビジョン検査により、堆積された質量とウェットビードのジオメトリが検証されます。ディスペンスレシピ、温度ログ、および検査画像は、完全なトレーサビリティとプロセス制御のためにMES/SECS-GEMに記録されます。


生産成果と価値

  • 達成されたスループット:デュアルトラック、同期デュアルバルブ、および最適化されたディスペンスパスを展開することにより、FS600DDFは、堆積品質を犠牲にすることなく、100k/24hの生産目標を達成しました。
  • 一貫した保護カバレッジ:閉ループ温度制御とバルブチューニングにより、ショットごとのばらつきが減少し、コネクタの故障やアセンブリのやり直しにつながる可能性のある過少または過剰塗布を防ぎました。
  • 欠陥とやり直しの削減:ビジョンガイドによる配置とインライン計量により、配置ミスと体積のばらつきが削減され、下流のはんだまたは機械的な故障が減少し、初回パス歩留まりが向上しました。
  • FPCへの熱リスクの低減:低温熱硬化性材料の取り扱いにより、基板の完全性とコンポーネントの信頼性が維持され、高温プロセスで一般的な反りや層間剥離のリスクが低減しました。
  • 運用の回復力:FS600DDFのモジュラー設計とMES接続性は、異なるFPC設計と接着剤間の迅速なレシピ切り替えをサポートし、トラックの分離された操作はサービス中のダウンタイムを最小限に抑えます。


結論

大量のFPCチップコーティングと保護充填の要件に直面しているベトナムのラップトップOEMにとって、FS600DDFは実績のあるインラインソリューションを提供します。低温ホットメルトハンドリング、高速メータリングバルブ、マイクロレベルのモーションコントロール、デュアルトラックのスループット、およびインライン検証を組み合わせることで、FS600DDFは、最新のノートブックアセンブリラインに必要な、一貫した保護、より高い歩留まり、および生産速度を確保します。Mingsealに連絡して、FS600DDFで接着剤の配合とFPCのジオメトリを検証するパイロットを実行してください。