ベトナムのラップトップメーカーは、ノートブックのヒンジおよびコネクタアセンブリで使用されるフレキシブルプリント基板(FPC)に取り付けられたチップをコーティング、カプセル化、および保護するための信頼性の高いインラインソリューションを必要としていました。生産需要は24時間シフトあたり10万個のコーティング済みFPCアセンブリを目標としており、プロセスでは、フレキシブル基板や近くのコンポーネントへの熱損傷を避けるために、低温熱硬化性ホットメルト接着剤が必要でした。主な課題は、高速実行中のビード質量とカバレッジの一貫性を維持すること、コネクタの接点に影響を与える可能性のある糸引きやオーバーフローを防ぐこと、そして品質と歩留まりのためのトレーサビリティ可能なプロセス制御を提供することでした。
Mingsealは、FS600DDFビジュアルインラインディスペンシングマシンを、FPCチップ領域の大量低温ホットメルトコーティングおよび保護充填用に構成されたものを推奨しました。FS600DDFの加熱シリンジカートリッジシステム、高速応答バルブオプション(ピエゾ/VCM)、高精度ガントリーモーション、オプションの計量および2D/3Dビジョンは、スループット、プロセス安定性、およびトレーサビリティの目標を満たすために組み合わされています。
大量のFPCチップコーティングと保護充填の要件に直面しているベトナムのラップトップOEMにとって、FS600DDFは実績のあるインラインソリューションを提供します。低温ホットメルトハンドリング、高速メータリングバルブ、マイクロレベルのモーションコントロール、デュアルトラックのスループット、およびインライン検証を組み合わせることで、FS600DDFは、最新のノートブックアセンブリラインに必要な、一貫した保護、より高い歩留まり、および生産速度を確保します。Mingsealに連絡して、FS600DDFで接着剤の配合とFPCのジオメトリを検証するパイロットを実行してください。