Kịch bản khách hàng

Một nhà sản xuất máy tính xách tay của Việt Nam cần một giải pháp nội tuyến đáng tin cậy để phủ, đóng gói và bảo vệ các chip được gắn trên mạch in linh hoạt (FPC) được sử dụng trong các cụm khớp nối và đầu nối của máy tính xách tay. Nhu cầu sản xuất nhắm mục tiêu 100.000 cụm FPC được phủ mỗi ca 24 giờ, với các quy trình yêu cầu keo nóng chảy đóng rắn ở nhiệt độ thấp để tránh hư hỏng do nhiệt đối với các chất nền linh hoạt và các bộ phận lân cận. Những thách thức chính là duy trì khối lượng và độ phủ hạt nhất quán trong quá trình chạy tốc độ cao, ngăn chặn hiện tượng kéo sợi và tràn có thể ảnh hưởng đến các tiếp điểm đầu nối, và cung cấp khả năng kiểm soát quy trình có thể truy xuất nguồn gốc để đảm bảo chất lượng và năng suất.

Giải pháp Mingseal FS600DDF

Mingseal đã đề xuất Máy Phân Phối Nội Tuyến Trực Quan FS600DDF được cấu hình để phủ và điền bảo vệ bằng keo nóng chảy nhiệt độ thấp, khối lượng lớn trên các khu vực chip FPC. Hệ thống hộp mực xi lanh gia nhiệt của FS600DDF, các tùy chọn van phản hồi nhanh (piezo/VCM), chuyển động cổng có độ chính xác cao, cân tùy chọn và tầm nhìn 2D/3D kết hợp để đáp ứng các mục tiêu thông lượng, độ ổn định quy trình và khả năng truy xuất nguồn gốc.

Các điểm nổi bật và triển khai quy trình

• Kiểm soát keo đóng rắn nhiệt độ thấp: FS600DDF hỗ trợ hộp mực xi lanh gia nhiệt và đường ống gia nhiệt với kiểm soát nhiệt độ vòng kín để duy trì độ nhớt của keo trong phạm vi hẹp phù hợp với keo đóng rắn nhiệt độ thấp. Độ ổn định nhiệt độ ngăn ngừa sự đông kết sớm và đảm bảo sự thấm ướt có kiểm soát trên các miếng đệm đồng và lớp polymer của FPC.
• Van nhanh nhạy cho các lớp phủ sạch: Đối với các lớp phủ chấm nhỏ và hạt mịn, tùy chọn van piezo cung cấp khả năng kiểm soát từ dưới nanoliter đến nanoliter và giảm thiểu hiện tượng kéo sợi trong các lần chạy nhanh. Đối với các lớp phủ bảo vệ lớn hơn, van VCM cung cấp lưu lượng thể tích có thể lặp lại. Các cấu hình xung van và hình dạng vòi phun đã được điều chỉnh để loại bỏ hiện tượng đuôi và đảm bảo các lớp phủ sạch, cô lập gần các tiếp điểm nhạy cảm.
• Chuyển động có độ chính xác cao và căn chỉnh bằng thị giác: Với khả năng lặp lại ±10 µm và độ phân giải pixel ≤8 µm/pixel, hệ thống thị giác của FS600DDF thực hiện căn chỉnh mốc và đặc điểm ở tốc độ đường truyền. Khả năng căn chỉnh khi đang di chuyển (fly-align) bảo toàn độ chính xác vị trí trong quá trình hoạt động hai làn tốc độ cao, rất quan trọng đối với các footprint chip nhỏ trên FPC.
• Hoạt động hai làn để đáp ứng UPH: Cấu hình hai làn tùy chọn của FS600DDF và điều chỉnh chiều rộng tự động cho phép hai làn sản xuất song song trên một nền tảng duy nhất. Kết hợp với tốc độ chuyển động cao (X/Y lên đến 1300 mm/s) và cơ cấu van nhanh, hệ thống đạt được thông lượng yêu cầu là 100.000 đơn vị mỗi 24 giờ trong khi vẫn giữ diện tích máy và nhân sự ở mức tối thiểu.
  Xác minh nội tuyến và khả năng truy xuất nguồn gốc công thức: Cân vi lượng tùy chọn (0,01 mg) và kiểm tra thị giác thời gian thực xác minh khối lượng phân phối và hình dạng hạt ướt. Các công thức phân phối, nhật ký nhiệt độ và hình ảnh kiểm tra được ghi lại vào MES/SECS-GEM để truy xuất nguồn gốc đầy đủ và kiểm soát quy trình.

Kết quả sản xuất và giá trị

• Đạt được thông lượng: Bằng cách triển khai hai làn, hai van đồng bộ và các đường dẫn phân phối được tối ưu hóa, FS600DDF đã đáp ứng mục tiêu sản xuất 100k/24h mà không làm giảm chất lượng lớp phủ.
• Độ phủ bảo vệ nhất quán: Kiểm soát nhiệt độ vòng kín và điều chỉnh van đã giảm sự biến đổi giữa các lần bắn, ngăn ngừa việc áp dụng quá ít hoặc quá nhiều có thể dẫn đến lỗi đầu nối hoặc làm lại sản phẩm.
• Giảm thiểu lỗi và làm lại: Định vị bằng thị giác và cân nội tuyến đã cắt giảm sai lệch vị trí và biến đổi thể tích, giảm các lỗi hàn hoặc cơ khí ở các công đoạn sau và cải thiện tỷ lệ đạt yêu cầu ngay lần đầu.
• Giảm rủi ro nhiệt đối với FPC: Xử lý keo đóng rắn nhiệt độ thấp đã bảo toàn tính toàn vẹn của chất nền và độ tin cậy của bộ phận, giảm thiểu rủi ro cong vênh và tách lớp thường gặp với các quy trình nhiệt độ cao hơn.
• Khả năng phục hồi hoạt động: Thiết kế mô-đun của FS600DDF và kết nối MES hỗ trợ thay đổi công thức nhanh chóng giữa các thiết kế FPC và keo khác nhau, và hoạt động làn riêng biệt giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động trong quá trình bảo trì.

Kết luận

Đối với các OEM máy tính xách tay Việt Nam đối mặt với yêu cầu phủ chip FPC và điền bảo vệ khối lượng lớn, FS600DDF cung cấp một giải pháp nội tuyến đã được chứng minh. Kết hợp xử lý keo nóng chảy nhiệt độ thấp, van định lượng nhanh, kiểm soát chuyển động ở cấp độ micron, thông lượng hai làn và xác minh nội tuyến, FS600DDF đảm bảo lớp bảo vệ nhất quán, năng suất cao hơn và tốc độ sản xuất cần thiết cho các dây chuyền lắp ráp máy tính xách tay hiện đại. Liên hệ với Mingseal để chạy thử nghiệm xác nhận công thức keo và hình dạng FPC của bạn trên FS600DDF.