สถานการณ์ของลูกค้า

ผู้ผลิตแล็ปท็อปเวียดนามต้องการโซลูชันแบบอินไลน์ที่เชื่อถือได้สำหรับการเคลือบ ปิดผนึก และปกป้องชิปที่ติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) ที่ใช้ในชุดประกอบบานพับและขั้วต่อโน้ตบุ๊ก ความต้องการในการผลิตตั้งเป้าไว้ที่ 100,000 ชุด FPC ที่เคลือบต่อกะ 24 ชั่วโมง โดยกระบวนการต้องใช้อะเดซิฟแบบเทอร์โมเซ็ตชนิดร้อนละลายที่อุณหภูมิต่ำ เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนต่อซับสเตรตแบบยืดหยุ่นและส่วนประกอบที่อยู่ใกล้เคียง ความท้าทายหลักคือการรักษาปริมาณเนื้อกาวและความครอบคลุมที่สม่ำเสมอในระหว่างการทำงานด้วยความเร็วสูง การป้องกันการเกิดเส้นใยและการไหลล้นที่อาจส่งผลกระทบต่อหน้าสัมผัสของขั้วต่อ และการควบคุมกระบวนการที่สามารถตรวจสอบย้อนกลับได้เพื่อคุณภาพและผลผลิต

โซลูชัน Mingseal FS600DDF

Mingseal แนะนำ เครื่องจ่ายแบบอินไลน์พร้อมระบบการมองเห็น FS600DDFที่กำหนดค่าสำหรับการเคลือบด้วยความร้อนละลายอุณหภูมิต่ำปริมาณมากและการเติมสารป้องกันบนพื้นที่ชิป FPC ระบบตลับเข็มฉีดยาแบบให้ความร้อนของ FS600DDF ตัวเลือกวาล์วตอบสนองเร็ว (piezo/VCM) ระบบเคลื่อนที่แบบ Gantry ความแม่นยำสูง การชั่งน้ำหนักเสริม และระบบการมองเห็นแบบ 2D/3D ทำงานร่วมกันเพื่อตอบสนองเป้าหมายด้านปริมาณงาน ความเสถียรของกระบวนการ และการตรวจสอบย้อนกลับ

ไฮไลท์กระบวนการและการนำไปใช้

• การควบคุมอะเดซิฟเทอร์โมเซ็ตอุณหภูมิต่ำ: FS600DDF รองรับตลับเข็มฉีดยาแบบให้ความร้อนและท่อส่งแบบให้ความร้อนพร้อมการควบคุมอุณหภูมิแบบวงปิด เพื่อรักษาความหนืดของอะเดซิฟให้อยู่ในขอบเขตที่แคบ เหมาะสำหรับเทอร์โมเซ็ตอุณหภูมิต่ำ ความเสถียรของอุณหภูมิป้องกันการเกิดเจลก่อนเวลาอันควรและรับประกันการเปียกที่ควบคุมได้บนแผ่นทองแดงของ FPC และชั้นโพลิเมอร์
• วาล์วที่รวดเร็วและตอบสนองได้ดีสำหรับการจ่ายที่สะอาด: สำหรับงานหยดขนาดเล็กและเส้นกาวละเอียด ตัวเลือกวาล์วแบบเพียโซให้การควบคุมตั้งแต่ระดับนาโนลิตรถึงนาโนลิตร และลดการเกิดเส้นใยระหว่างการเคลื่อนที่ด้วยความเร็วสูง สำหรับการเติมสารป้องกันขนาดใหญ่ วาล์ว VCM ให้การไหลเชิงปริมาตรที่ทำซ้ำได้ รูปแบบพัลส์ของวาล์วและรูปทรงของหัวฉีดได้รับการปรับแต่งเพื่อขจัดหางกาวและรับประกันการจ่ายที่สะอาดและแยกออกจากกันใกล้กับหน้าสัมผัสที่ละเอียดอ่อน
• การเคลื่อนที่ความแม่นยำสูงและการจัดตำแหน่งด้วยภาพ: ด้วยความสามารถในการทำซ้ำที่ ±10 ไมโครเมตร และความละเอียดพิกเซล ≤8 ไมโครเมตร/พิกเซล ระบบการมองเห็นของ FS600DDF ทำการจัดตำแหน่งฟิดิวเชียลและคุณสมบัติที่ความเร็วสายการผลิต ความสามารถในการบินจัดตำแหน่ง (Fly-align) รักษาความแม่นยำในการวางตำแหน่งระหว่างการทำงานแบบสองรางปริมาณงานสูง ซึ่งมีความสำคัญต่อพื้นที่ชิปขนาดเล็กบน FPC
• การทำงานแบบสองรางเพื่อตอบสนอง UPH: การกำหนดค่าแบบสองรางเสริมของ FS600DDF และการปรับความกว้างอัตโนมัติช่วยให้มีช่องการผลิตแบบขนานสองช่องบนแพลตฟอร์มเดียว เมื่อรวมกับความเร็วในการเคลื่อนที่สูง (X/Y สูงสุด 1300 มม./วินาที) และการทำงานของวาล์วที่รวดเร็ว ระบบจึงบรรลุปริมาณงานที่ต้องการ 100,000 หน่วยต่อ 24 ชั่วโมง ในขณะที่รักษาขนาดเครื่องจักรและจำนวนพนักงานให้น้อยที่สุด
  การตรวจสอบแบบอินไลน์และการตรวจสอบย้อนกลับสูตร: การชั่งน้ำหนักด้วยไมโครบาลานซ์เสริม (0.01 มก.) และการตรวจสอบภาพแบบเรียลไทม์ ตรวจสอบปริมาณเนื้อกาวที่จ่ายและรูปทรงของเส้นกาวเปียก สูตรการจ่าย บันทึกอุณหภูมิ และรูปภาพการตรวจสอบ จะถูกบันทึกไปยัง MES/SECS-GEM เพื่อการตรวจสอบย้อนกลับและการควบคุมกระบวนการอย่างสมบูรณ์

ผลลัพธ์การผลิตและคุณค่า

• ปริมาณงานที่บรรลุ: ด้วยการใช้รางคู่ วาล์วคู่ที่ซิงโครไนซ์ และเส้นทางการจ่ายที่ปรับให้เหมาะสม FS600DDFบรรลุเป้าหมายการผลิต 100k/24h โดยไม่ลดทอนคุณภาพการจ่าย
• การครอบคลุมการป้องกันที่สม่ำเสมอ: การควบคุมอุณหภูมิแบบวงปิดและการปรับวาล์วช่วยลดความแปรปรวนระหว่างการจ่ายแต่ละครั้ง ป้องกันการจ่ายน้อยเกินไปหรือมากเกินไปที่อาจนำไปสู่ความล้มเหลวของขั้วต่อหรือการทำงานซ้ำของชุดประกอบ
• ลดข้อบกพร่องและการทำงานซ้ำ: การวางตำแหน่งด้วยระบบนำทางด้วยภาพและการชั่งน้ำหนักแบบอินไลน์ช่วยลดความผิดพลาดในการวางตำแหน่งและความแปรปรวนของปริมาณ ลดความล้มเหลวของการบัดกรีหรือทางกลในขั้นตอนถัดไป และปรับปรุงอัตราการผ่านครั้งแรก
• ความเสี่ยงจากความร้อนต่อ FPC ลดลง: การจัดการเทอร์โมเซ็ตอุณหภูมิต่ำช่วยรักษาความสมบูรณ์ของซับสเตรตและความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบ ลดความเสี่ยงของการบิดงอและการหลุดลอกที่มักเกิดขึ้นกับกระบวนการที่ใช้อุณหภูมิสูงขึ้น
• ความยืดหยุ่นในการดำเนินงาน: การออกแบบแบบโมดูลาร์ของ FS600DDF และการเชื่อมต่อ MES รองรับการเปลี่ยนสูตรอย่างรวดเร็วระหว่างการออกแบบ FPC และอะเดซิฟที่แตกต่างกัน และการทำงานแบบแยกรางช่วยลดเวลาหยุดทำงานระหว่างการซ่อมบำรุง

สรุป

สำหรับ OEM แล็ปท็อปเวียดนามที่เผชิญกับความต้องการในการเคลือบชิป FPC และการเติมสารป้องกันปริมาณมาก FS600DDFนำเสนอโซลูชันแบบอินไลน์ที่ได้รับการพิสูจน์แล้ว การผสมผสานการจัดการเทอร์โมเซ็ตชนิดร้อนละลายอุณหภูมิต่ำ วาล์ววัดปริมาณที่รวดเร็ว การควบคุมการเคลื่อนที่ระดับไมครอน ปริมาณงานแบบสองราง และการตรวจสอบแบบอินไลน์ FS600DDF รับประกันการป้องกันที่สม่ำเสมอ ผลผลิตที่สูงขึ้น และอัตราการผลิตที่จำเป็นสำหรับสายการประกอบโน้ตบุ๊กสมัยใหม่ ติดต่อ Mingseal เพื่อทำการทดลองนำร่องเพื่อตรวจสอบสูตรอะเดซิฟและรูปทรง FPC ของคุณบน FS600DDF