Scénario client

Un fabricant vietnamien d'ordinateurs portables avait besoin d'une solution intégrée fiable pour revêtir, encapsuler et protéger les puces montées sur des circuits imprimés flexibles (PCF) utilisés dans les charnières et les assemblages de connecteurs des ordinateurs portables.Demandes de production ciblées 100,000 ensembles de FPC revêtus par quart de travail de 24 heures, pour des procédés nécessitant des adhésifs thermodurcis à basse température pour éviter les dommages thermiques aux substrats souples et aux composants voisins.Les principaux défis consistaient à maintenir une masse et une couverture de perles constantes pendant les courses à grande vitesse, évitant les enchaînements et les débordements pouvant affecter les contacts des connecteurs, et assurant un contrôle traçable du processus pour la qualité et le rendement.

Solution de Mingseal FS600DDF

Mingseal a recommandéFS600DDF Machine de distribution en ligne visuellele système de cartouche de seringue chauffée FS600DDF, options de vanne à réponse rapide (piezo/VCM),mouvement de portique de haute précision, la pesée facultative et la vision 2D/3D se combinent pour atteindre les objectifs de débit, de stabilité du processus et de traçabilité.

Points forts du processus et mise en œuvre

• Contrôle de l'adhésif thermoset à basse température:Le FS600DDF prend en charge les cartouches de seringue chauffées et les lignes chauffées avec contrôle de température en boucle fermée pour maintenir la viscosité de l'adhésif dans des fenêtres étroites adaptées aux thermosets à basse températureLa stabilité à la température empêche la gélification prématurée et assure une humidification contrôlée des plaquettes en cuivre FPC et des couches polymères.
• Des vannes rapides et réactives pour les dépôts propres: pour les travaux de micro-points et de perles fines, une option de vanne piézo fournit un contrôle de sous-nanolitre à nanolitre et minimise le stringing lors de coups rapides.Pour les remplissages de protection plus grandsLes profils d'impulsion de la vanne et la géométrie de la buse ont été ajustés pour éliminer les décharges et assurer des dépôts propres et isolés près des contacts délicats.
• Alignement du mouvement et de la vision de haute précision: avec une répétabilité de ± 10 μm et une résolution de pixels ≤ 8 μm/pixel, le système de vision FS600DDF® effectue un alignement fiducial et des caractéristiques à vitesse de ligne.La capacité d'alignement en vol préserve la précision de placement lors d'un fonctionnement à double voie à haut débit, critique pour les petites empreintes de puces sur les FPC.
• Opération à double voie pour répondre à l'UPH: la configuration à double voie optionnelle du FS600DDF et le réglage automatique de la largeur permettent deux voies de production parallèles sur une seule plateforme.Couplée à une vitesse de déplacement élevée (X/Y jusqu'à 1300 mm/s) et à une actionnement rapide de la vanne, le système atteint le débit requis de 100 000 unités par 24 heures tout en gardant l'empreinte de la machine et le personnel au minimum.
  Vérification en ligne et traçabilité de la recette: pesage par microbalance facultatif (0,01 mg) et inspection visuelle en temps réel permettent de vérifier la masse déposée et la géométrie des perles mouillées.les journaux de température et les images d'inspection sont enregistrés dans le MES/SECS-GEM pour une traçabilité complète et un contrôle du processus.

Résultats et valeur de la production

• Le débit obtenu: En déployant des voies doubles, des soupapes doubles synchronisées et des voies de distribution optimisées, leLe nombre d'heures de travailIl a atteint l'objectif de production de 100k/24h sans sacrifier la qualité des dépôts.
• Couverture protectrice constante: contrôle de la température en boucle fermée et réglage de la vanne réduit la variance de tir à tir, évitant une sous-application ou une surapplication pouvant entraîner des pannes des connecteurs ou un remaniement de l'assemblage.
• Réduction des défauts et des retouches: placement guidé par vision et pesage en ligne, déplacement erroné de la coupe et variance de volume, réduction des défaillances de la soudure en aval ou des défaillances mécaniques et amélioration du rendement du premier passage.
• Risque thermique moindre pour les PPC: manipulation thermoset à basse température préservant l'intégrité du substrat et la fiabilité des composants,réduire les risques de déformation et de délamination courants dans les procédés à haute température.
• Résilience opérationnelle: la conception modulaire et la connectivité MES de la FS600DDF® permettent un changement rapide de recette entre différentes conceptions et adhésifs FPC,et l'exploitation isolée de la voie réduit au minimum les temps d'arrêt pendant le service.

Conclusion

Pour les OEM vietnamiens d'ordinateurs portables confrontés à des exigences de revêtement de puces FPC et de remplissage protecteur à volume élevé, leLe nombre d'heures de travailfournit une solution en ligne éprouvée, combinant le traitement de la fusion à chaud à basse température, les vannes de mesure rapide, le contrôle du mouvement au niveau des microns, le débit à double voie et la vérification en ligne,le FS600DDF assure une protection constante, des rendements plus élevés et le taux de production nécessaire pour les lignes d'assemblage de ordinateurs portables modernes.