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마이크로 스피커에서 소리에 영향을 주지 않고 접착제를 분사하는 방법?

마이크로 스피커에서 소리에 영향을 주지 않고 접착제를 분사하는 방법?

2025-09-30

스마트폰, 이어폰, 웨어러블 기기가 기능은 확장되면서 크기는 계속 작아짐에 따라, 마이크로 스피커는 중요한 부품이 되었습니다. 이러한 작은 음향 장치는 하우징이 작아지고 더 복잡해짐에도 불구하고 깨끗하고 왜곡 없는 사운드를 제공해야 합니다. 제조업체에게 가장 큰 과제는 조립 과정에서 접착제를 분사하는 것입니다. 접착제가 너무 많거나, 불일치하게 배치되면 진동 동작이 변경되고, 음향 품질이 저하되며, 불량률이 증가할 수 있습니다.

그렇다면 고밀도 전자 제품 조립 제조업체는 사운드 성능에 영향을 미치지 않으면서 정확하고 안정적인 접착제 분사를 어떻게 보장할 수 있을까요?

에 대한 최신 회사 뉴스 마이크로 스피커에서 소리에 영향을 주지 않고 접착제를 분사하는 방법?  0

해결책: 듀얼 압전 제어 방식의 자동 제팅


KPS6000 자동 제팅 디스펜서듀얼 압전 유압 밸브는 이러한 마이크로 조립 문제를 정면으로 해결하도록 설계되었습니다. 기존의 시간-압력 또는 니들 분사 방식과 달리, 듀얼 압전 시스템은 초고속 응답의 비접촉 제팅을 제공합니다. 듀얼 액추에이터는 20% 더 큰 제팅 힘을 제공하여, 안정적인 도트 크기 및 반복성을 유지하면서 고점도 접착제(최대 800,000 mPa·s)의 정확한 분사를 가능하게 합니다.주요 기술적 강점은 다음과 같습니다:

정밀 접착제 제어: 0.01ms 밸브 개방 시간, 최소 제트 부피 0.5nl (CPK > 1.33).

  • 보정 없는 일관성: 노즐 없는 조정 설계로 유지 보수 후 빠른 복구 보장.
  • 공정 적응성: 다기능 컨트롤러는 유로 가열, 모니터링 및 최대 10개의 프로그래밍 가능한 분사 매개변수를 지원합니다.
  • 쉬운 통합: 표준화된 유로 및 안전 설계로 설치 및 유지 관리가 간편합니다.
  • 마이크로 스피커의 경우, 이는 음향 캐비티로 흘러 들어가지 않고 접착제를 접착 라인 및 밀봉 영역에 정확하게 적용하여 최적의 음질을 유지할 수 있음을 의미합니다.

사례: 동남아시아의 마이크로 스피커 생산

에 대한 최신 회사 뉴스 마이크로 스피커에서 소리에 영향을 주지 않고 접착제를 분사하는 방법?  1

싱가포르에 본사를 둔 전자 제품 제조업체는 최근 이어폰 스피커 조립 라인에서 수율 문제에 직면했습니다. 기존 분사 방식은 진동 막 근처에서 접착제가 넘쳐 일관성 없는 사운드 성능을 초래했습니다. KPS6000 듀얼 압전 제트 밸브를 채택한 후, 회사는 다음과 같이 보고했습니다:


정밀 접착제 제어 덕분에 음향 결함 40% 감소.

  • 1000Hz 이상의 제팅 주파수를 지원하는 비접촉 제팅으로 UPH 증가.
  • 유지 보수 후 보정이 더 이상 필요하지 않아 유지 보수 다운타임 감소.
  • 이는 전반적인 제품 신뢰성을 향상시켰을 뿐만 아니라 불량률을 줄여 경쟁이 치열한 시장에서 제조 비용을 직접적으로 절감했습니다.

마이크로 스피커 외의 응용 분야


마이크로 스피커가 뛰어난 응용 분야이지만, KPS6000은 칩 언더필, 솔더 페이스트 제팅, 광학 렌즈 접착, 생체 의학 미세 유체 분야도 지원합니다. 이 모든 분야에서 싱가포르 제조업체는 첨단 패키징 및 소형화된 장치에 막대한 투자를 하고 있습니다.


결론


정밀 전자 제품 조립, 특히 싱가포르의 경쟁적인 스마트 기기 제조 생태계에서 마이크로 규모 부품의 접착제 배치를 제어하는 것은 매우 중요합니다.


KPS6000 듀얼 압전 제팅 디스펜서는 속도, 정밀도 및 안정성을 제공하여 음향 또는 기능적 성능을 저하시키지 않고 접착제를 적용할 수 있도록 합니다.제품 품질을 향상시키고, 결함을 줄이며, 대량 생산을 확대하려는 기업에게 KPS6000과 같은 첨단 분사 솔루션을 채택하는 것은 더 이상 선택 사항이 아니라 전략적 필수 사항입니다.

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마이크로 스피커에서 소리에 영향을 주지 않고 접착제를 분사하는 방법?

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스마트폰, 이어폰, 웨어러블 기기가 기능은 확장되면서 크기는 계속 작아짐에 따라, 마이크로 스피커는 중요한 부품이 되었습니다. 이러한 작은 음향 장치는 하우징이 작아지고 더 복잡해짐에도 불구하고 깨끗하고 왜곡 없는 사운드를 제공해야 합니다. 제조업체에게 가장 큰 과제는 조립 과정에서 접착제를 분사하는 것입니다. 접착제가 너무 많거나, 불일치하게 배치되면 진동 동작이 변경되고, 음향 품질이 저하되며, 불량률이 증가할 수 있습니다.

그렇다면 고밀도 전자 제품 조립 제조업체는 사운드 성능에 영향을 미치지 않으면서 정확하고 안정적인 접착제 분사를 어떻게 보장할 수 있을까요?

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해결책: 듀얼 압전 제어 방식의 자동 제팅


KPS6000 자동 제팅 디스펜서듀얼 압전 유압 밸브는 이러한 마이크로 조립 문제를 정면으로 해결하도록 설계되었습니다. 기존의 시간-압력 또는 니들 분사 방식과 달리, 듀얼 압전 시스템은 초고속 응답의 비접촉 제팅을 제공합니다. 듀얼 액추에이터는 20% 더 큰 제팅 힘을 제공하여, 안정적인 도트 크기 및 반복성을 유지하면서 고점도 접착제(최대 800,000 mPa·s)의 정확한 분사를 가능하게 합니다.주요 기술적 강점은 다음과 같습니다:

정밀 접착제 제어: 0.01ms 밸브 개방 시간, 최소 제트 부피 0.5nl (CPK > 1.33).

  • 보정 없는 일관성: 노즐 없는 조정 설계로 유지 보수 후 빠른 복구 보장.
  • 공정 적응성: 다기능 컨트롤러는 유로 가열, 모니터링 및 최대 10개의 프로그래밍 가능한 분사 매개변수를 지원합니다.
  • 쉬운 통합: 표준화된 유로 및 안전 설계로 설치 및 유지 관리가 간편합니다.
  • 마이크로 스피커의 경우, 이는 음향 캐비티로 흘러 들어가지 않고 접착제를 접착 라인 및 밀봉 영역에 정확하게 적용하여 최적의 음질을 유지할 수 있음을 의미합니다.

사례: 동남아시아의 마이크로 스피커 생산

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싱가포르에 본사를 둔 전자 제품 제조업체는 최근 이어폰 스피커 조립 라인에서 수율 문제에 직면했습니다. 기존 분사 방식은 진동 막 근처에서 접착제가 넘쳐 일관성 없는 사운드 성능을 초래했습니다. KPS6000 듀얼 압전 제트 밸브를 채택한 후, 회사는 다음과 같이 보고했습니다:


정밀 접착제 제어 덕분에 음향 결함 40% 감소.

  • 1000Hz 이상의 제팅 주파수를 지원하는 비접촉 제팅으로 UPH 증가.
  • 유지 보수 후 보정이 더 이상 필요하지 않아 유지 보수 다운타임 감소.
  • 이는 전반적인 제품 신뢰성을 향상시켰을 뿐만 아니라 불량률을 줄여 경쟁이 치열한 시장에서 제조 비용을 직접적으로 절감했습니다.

마이크로 스피커 외의 응용 분야


마이크로 스피커가 뛰어난 응용 분야이지만, KPS6000은 칩 언더필, 솔더 페이스트 제팅, 광학 렌즈 접착, 생체 의학 미세 유체 분야도 지원합니다. 이 모든 분야에서 싱가포르 제조업체는 첨단 패키징 및 소형화된 장치에 막대한 투자를 하고 있습니다.


결론


정밀 전자 제품 조립, 특히 싱가포르의 경쟁적인 스마트 기기 제조 생태계에서 마이크로 규모 부품의 접착제 배치를 제어하는 것은 매우 중요합니다.


KPS6000 듀얼 압전 제팅 디스펜서는 속도, 정밀도 및 안정성을 제공하여 음향 또는 기능적 성능을 저하시키지 않고 접착제를 적용할 수 있도록 합니다.제품 품질을 향상시키고, 결함을 줄이며, 대량 생산을 확대하려는 기업에게 KPS6000과 같은 첨단 분사 솔루션을 채택하는 것은 더 이상 선택 사항이 아니라 전략적 필수 사항입니다.