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| ブランド名: | Mingseal |
| モデル番号: | GS600SW |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | $28000-$150000 / pcs |
| 配達時間: | 5〜60日 |
| 支払条件: | L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタン・ユニオン |
GS600SW ウェッファーレベル下詰め器は,次世代向けに設計された Mingseal の旗艦配給モジュールですウェーファーレベルパッケージング (WLP) と高度な再配分層 (RDL) プロセス高度な詰め込みとフルックススプレー処理に対応するために設計され,ファンアウト・ウェーファーレベルパッケージング (FoWLP),CoWoS,超高精度とプロセス一貫性が必須である FoPoPアプリケーション.
高安定性の線形モータートランスミッション,精密な螺旋駆動Z軸, 完全に統合された視力調整システムGS600SWはマイクロレベルの点位置と経路制御を保証します頑丈なワッフルチャックテーブル卓越した平らさと温度均一性を有します欠陥のない下詰めの性能に欠かせない
GS600SWは,不充填の配給に加えて,スプレーバルブモジュールをオプションで配置して,フルックスや接着剤をウェッファー表面に均等に適用できます.多段階のフリップチップやRDL包装ラインを扱う製造業者にとってプロセス柔軟性を高める.
主要 な 利点
8インチと12インチのウエファーに最適化
標準200mmと300mmのウエフを調整可能なチャックテーブルとウエフカセットオプションでサポートします.
双重プロセス準備: 満たし不足 + 流体噴霧
オプションのスプレーバルブモジュールは,フルックスコーティングやプレソードアデッシオンプロセスを処理する能力を拡張します.
精密 な ウェーファー 温度 制御
均質な加熱とリアルタイムフィードバックの 先進的な真空チャックテーブルは 安定した材料流量と真空のない充填を保証します
極細点精度
X/Y定位精度 ±10μm,Z軸重複度 ±5μmは,RDL First構造に対して一貫した結果をもたらす.
✔ RDL 初のファンアウト WLP
✔ CoWoS (チップ・オン・ウェーバー・オン・サブストレート)
✔ FoPoP (パケットにパケットを入れ)
✔ ウェッファー レベル の 満たし の 不足
✔ ワッフル レベル の 流体 噴霧
✔ 半導体 フリップ チップ 梱包
✔ 再配分層 粘着コーティング
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清潔度レベル |
作業場の清潔さ |
クラス100 (クラス1000 ワークショップ) クラス10 (クラス100のワークショップ) |
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適用範囲 |
ウェーファー構成 |
φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (標準版は12インチのみに対応) |
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ウェファーの厚さ |
300~25500 μm |
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マックス 容認可能なワファー・ウォープ |
5mm (Fingerモデル選択による) |
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ワッフル重量 |
600g (Fingerモデル選択による) |
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サポートされているウェッファーボックスタイプ |
8インチオープンカセット/12インチフープ (標準版は12インチのみをサポート) |
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ジェットシステム |
トランスミッションシステム |
X/Y: 線形モーター Z:サーボモーター&スクリューモジュール |
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繰り返し性 (3シグマ) |
X/Y:±3 μm Z:±5 μm |
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定位精度 (3シグマ) |
X/Y:±10 μm |
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マックス スピード |
X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s |
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マックス 加速 |
X/Y:1g Z:0.5g |
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視覚系 |
ピクセル |
130W |
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精度 を 特定 する |
±1ピクセル |
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範囲を特定する |
10*12mm |
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光源 |
赤,緑,白の組み合わせた光 +赤の追加照明 |
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計量するシステム |
精度 を 計る |
0.01mg |
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チャック・テーブル |
真空吸入平面性偏差 |
≤30μm |
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熱温の偏差 |
±1.5°C |
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リフティングの高さの繰り返し性 |
±10μm |
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バキューム吸気圧 |
-85~-70KPa (設定可能) |
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一般的な条件 |
足跡 W × D × H |
3075*2200*2200mm (D)画面を展開する) |
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体重 |
2900kg |
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パワー |
16.5KW |
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操作環境温度 |
23°C±3°C |
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操作環境湿度 |
30~70% |
ウェーファーレベルのアンダーフィールディスペンサーを選択する際には,チャックテーブルとカセットタイプが一致するように,まずウェーファーサイズ (8インチ (200mm) または12インチ (300mm) を確認してください.必要な位置位置の精度を評価するRDL Firstまたは細角凸構造では,X/Yの精度は ±10μmで決定的です.あなたのプロセスは,欠填のみを必要としているか,欠填と流体噴霧の両方が必要かどうかを確認してください.二重機材が足跡とコストを削減するまた,温度感受性のある材料で作業する場合は,クリーンルームの互換性 (クラス100またはクラス10の作業領域) と温度制御の均一性 (±1.5°C) を確認します.
GS600SWは,8インチ開いたカセットまたは12インチFOUPを介してワッフルを真空チャックテーブルにロードすることによって動作する.ビジョンシステムは130Wのピクセル認識を使用して自動的にアライナメントを行う.その後,線形モーター駆動X/Yステージは,分剤頭を ± 10μmの精度で位置付けます.精密な螺旋駆動Z軸モジュールを介して,熱されたチャックからのリアルタイム温度フィードバックで一貫した流れを確保する.フルックスアプリケーションのために,任意のスプレーバルブモジュールは均質なコーティングを施します.配給後,計量計測システム (0.01mg精度) は,ウエーファーを卸す前に積分の量を確認します.
A: RDL First Fan-Out WLP,CoWoS,およびFoPoPプロセスのために設計されており,細かな不充填制御とフルックススプレーの両方が必要です.
A: 標準の8インチと12インチのウエファーで,最大25500μmの厚さと最大5mmのワープ耐性をサポートし,柔軟なウエファーボックス互換性があります.
A: はい.Mingsealの PC101EFEMと連携して,自動でホイール処理,前調整,AMHSロボットのドッキングができます.
半導体補給と流体配給の 長年の経験を持つ ミングシールは 精密機械を統合した 安定した制御を備えた 信頼性の高い機器を供給します生産性とコスト効率を次のレベルに到達する.
結論
ミングシールは 半導体や先進的なパッケージングメーカー向けの 線型およびウエファーレベルの 配送ソリューションの信頼できるサプライヤーですインテリジェント制御5G,高性能コンピューティング,AIチップ市場のために 欠陥のない製品を 提供するのに役立ちます
