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商品の詳細

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接着剤の配給機
Created with Pixso. SMT PCBA ホットメルト・グリーフ・ディスペンサー 線内補填不足&グリーフ・ディスペンサー機器

SMT PCBA ホットメルト・グリーフ・ディスペンサー 線内補填不足&グリーフ・ディスペンサー機器

ブランド名: Mingseal
モデル番号: FS600DDF
MOQ: 1
価格: $28000-$150000 / pcs
配達時間: 5〜60日
支払条件: L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタン・ユニオン
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ISO CE
清晰度レベル:
クラス1000
配給範囲:
320*400mm
寸法:
770*1200*2000mm
カメラピクセル:
130W
計量精度:
0.1/0.01mg(任意)
パッケージの詳細:
木製ケース
ハイライト:

pcba 熱溶融粘着剤機

,

熱溶性粘着剤の配送機が満たされていない

,

smtインライン配給装置

製品の説明

製品概要

このインライン ホットメルト接着剤ディスペンサーは、アンダーフィル、接着剤の点在、モニタリングなどの SMT および PCBA プロセス向けに構築されています。加熱されたシリンジ カートリッジまたは加熱されたラインの正確な温度制御、高速応答ディスペンス バルブ (ピエゾ/VCM オプション)、高精度ガントリー モーション システム、オプションの 2D/3D ビジョン アライメント、およびレシピ制御とトレーサビリティのための MES 接続が組み合わされています。インライン統合向けに設計されたこのシステムは、連続生産と素早いレシピ切り替えをサポートします。


問題→原因→解決策

問題: SMT ラインでは、接着剤の量の一貫性のなさ、糸引き、または配置の間違いにより、やり直し、はんだ付けの欠陥、歩留まりの低下が発生します。
原因: 接着剤の温度/粘度の変動、バルブの応答の遅さ、不適切なノズル選択、インライン検証の欠如により、付着物のばらつきが生じます。
解決: シリンジカートリッジ、高速バルブ作動、最適化されたノズル選択、およびビジョンフィードバックを備えた閉ループホットメルトディスペンサーを使用します。各素材のレシピを検証してロックし、再現性のある生産を保証します。

 

主な仕様

モデル

FS600DDF ビジュアルインラインディスペンスマシン

占有面積

寸法 (幅*奥行き*高さ)

770*1200*2000mm

クリアネスレベル

作業スペースの整理整頓

クラス1000

モーションシステム

塗布範囲(W*D)

320*400mm (デュアルバルブ)

再現性(3シグマ)

X1/X2/YY1:±10μm

Z1/Z2:±5μm

位置決め精度(3σ)

X1/X2/Y/Y1:±15μm

Z1/Z2:±10μm

最大。スピード

X1/X2/Y/Y1:1300mm/秒

Z1/Z2:500mm/s

最大。加速度

X1/X2/Y/Y1:1.3g

Z1/Z2:0.5g

伝送路

トラック数

単線・複線(オプション)

ベルト幅

6mm、カスタマイズ可能

幅調整方法

自動幅調整

トラックの高さ

890~960mm

幅調整範囲

50~450mm

最大。搬送速度

300mm/秒

最大。キャリアプレートの厚さ

10mm

搭載可能基板サイズ(下実装)

10mm

搭載可能基板サイズ(上置き)

10mm

最大。キャリア負荷

5kg

最大。ボート長をサポート

320mm

視覚システム

カメラのピクセル

130W

認識精度

ピクセル解像度 ≤ 8 μm/ピクセル

光源

円形の組み合わせ+同軸赤色光(オプション)

計量システム

正確さ

0.1/0.01mg (オプション)

コミュニケーション

通信インターフェース

SECS-GEM/MESの通信要件を満たす

上流/下流インターフェース

標準 SMEMA インターフェイス


アプリケーション

  • BGA および小型モジュール用の SMT/PCBA へのアンダーフィル塗布。
  • リフロー/はんだ付け前の接着剤の点在とモニタリング。
  • コネクタ、センサー、コンパクトモジュール用のインラインシーリングとガスケット。


仕組み

  1. 材料の準備: ホットメルトを加熱したリザーバーまたはシリンジにロードします。温度制御を可能にします。
  2. レシピとアライメント: オペレーターまたは MES からレシピをロードします。視覚的に部品基準を位置合わせします。
  3. 塗布動作: ガントリーがプログラムされた経路に従いながら、バルブがパルスまたは連続供給を行います。
  4. 検証と記録: ビジョン/AOI によりビードの形状と位置が検査されます。トレーサビリティのために保存されたプロセスデータ。


選び方

  • スループットと精度: 継続的に高スループットを得るには、より大きなリザーバーとより高い加熱出力を選択してください。ピエゾバルブ + マイクロドットと最小限の糸引きのためのビジョン。
  • 接着剤の適合性: 粘度-温度曲線を確認してください。少量のバッチにはシリンジ加熱スリーブを使用し、連続実行には加熱リザーバーを使用します。
  • ノズルの選択: ビード形状ごとにマッシュルーム/テーパー/スリット。パイロット テストを実行してプロファイルを確認します。
  • 統合: MES/PLC プロトコルと I/O マッピング (レシピのプッシュ/プル、開始/停止信号) を検証します。


よくある質問

Q: どのホットメルト接着剤がサポートされていますか?
A: 一般的なホットメルト接着剤 (EVA など) をサポートしています。充填接着剤の場合は、粘度/温度プロファイルを検証し、加熱リザーバーと適切なノズルを使用します。
Q: 糸引きを減らすにはどうすればよいですか?
A: 高速バルブ応答 (ピエゾ/VCM)、最適化されたパルス幅、正しいノズルと部品の距離、およびインライン ビジョン フィードバックを使用して、糸引きを最小限に抑えます。
Q: システムはレシピを保存し、MES と統合しますか?
A: はい。レシピ ストレージと MES レシピのプッシュ/プルは、標準の産業プロトコル経由でサポートされています。