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| Marchio: | Mingseal |
| Numero modello: | SS101 |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | $28000-$150000 / pcs |
| Tempo di consegna: | 5-60 giorni |
| Termini di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Macchina di erogazione a livello di wafer Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate
La macchina di erogazione a livello di wafer SS101 è una soluzione avanzata di erogazione di underfill progettata per le esigenze dei processi Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Dotata di valvole dedicate per l'underfill, la SS101 eroga con precisione piccoli volumi per applicazioni con piccoli bump e passo stretto, garantendo un flusso ottimale senza vuoti o ponti. Il suo percorso di erogazione programmabile e la compensazione della temperatura in tempo reale minimizzano efficacemente le fluttuazioni termiche durante l'erogazione — un fattore cruciale per ottenere un underfill uniforme in delicate strutture di chip impilati 2.5D.
Un modulo integrato di calibrazione della pesatura e il monitoraggio video dell'intero processo consentono un preciso controllo del peso della colla e una facile tracciabilità, mentre la protezione ESD è pienamente conforme agli standard IEC e ANSI per salvaguardare i wafer sensibili durante tutto il processo.
Vantaggi principali
Perfetto per piccoli bump, passo stretto e basso SOH: Supporta dimensioni di bump ultra-piccole e incapsulamento a bassa altezza di stand-off senza traboccamento o spazi vuoti.
Controllo valvola underfill dedicato: La valvola di erogazione underfill progettata su misura garantisce un flusso stabile e coerente con un intasamento e una formazione di bolle minimi.
Gestione termica stabile: Riscaldamento integrato, piano di serraggio con riscaldamento uniforme e correzione automatica della temperatura prevengono lo stress termico e i difetti della resina.
Percorso di erogazione programmabile: La modifica flessibile del percorso supporta layout complessi a livello di wafer e profondità di riempimento variabili, migliorando l'efficienza e la precisione.
Aree di applicazione
✔ Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)
✔ RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
✔ Underfill ASIC/CPU/GPU ad alta densità
✔ Packaging avanzato per l'High-Performance Computing
✔ Incapsulamento wafer a passo fine con piccoli bump
Specifiche tecniche
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Macchina di erogazione a livello di wafer SS101 |
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Gamma di applicazioni |
Configurazione del wafer |
φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (La versione standard supporta solo 12 pollici) |
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Spessore del wafer |
300~25500 μm |
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Max. Deformazione del wafer accettabile |
5mm (soggetto alla selezione del modello Finger) |
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Max. Peso del wafer |
600g (soggetto alla selezione del modello Finger) |
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Tipo di wafer-box supportato |
Cassetta aperta da 8 pollici/ Foup da 12 pollici (La versione standard supporta solo 12 pollici) |
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PC101 (EFEM) |
Metodo di carico e scarico |
Landport + Braccio robotico |
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Precisione del pre-allineatore |
Deviazione di correzione del centro del cerchio ≤ ±0.1 mm Deviazione di correzione dell'angolo ≤ ±0.2° |
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Lettore di wafer |
Supporto caratteri SEMI (superfici piatte o in rilievo), caratteri non SEMI |
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Sistema di getto |
Sistema di trasmissione |
X/Y: Motore lineare Z: Servomotore&Modulo a vite |
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Ripetibilità (3sigma) |
X/Y:±3 μ m Z:±5 μ m |
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Precisione di posizionamento (3sigma) |
X/Y:±10 μ m |
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Max. Velocità |
X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s |
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Max. Accelerazione |
X/Y:1g Z: 0.5g |
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Sistema visivo |
Pixel |
130W |
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Precisione di identificazione |
±1pixel |
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Gamma di identificazione |
10*12mm |
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Sorgente luminosa |
Luce combinata rossa, verde, bianca + illuminazione rossa extra |
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Piano di serraggio |
Planarità di aspirazione del vuotoDeviazione |
≤30μ m |
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Deviazione della temperatura di riscaldamento |
±1.5℃ |
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Ripetibilità dell'altezza di sollevamento |
±10μ m |
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Pressione di aspirazione del vuoto |
-85~-70KPa (Impostabile) |
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Condizioni generali |
Ingombro W× D × H |
3075*2200*2200mm (Display screen unfold) |
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Temperatura ambiente di funzionamento |
23℃±3℃ |
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Umidità ambiente di funzionamento |
30-70% |
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FAQ
Q1: Come gestisce la SS101 i piccoli bump e i passi stretti?
A: Le valvole dedicate per l'underfill del sistema, la visione ad alta risoluzione e il movimento preciso garantiscono un posizionamento esatto della colla per i bump, riducendo al minimo i vuoti e la diffusione della resina.
Q2: Cosa rende unica la sua gestione termica?
A: Il piano di serraggio integrato e il sistema di preriscaldamento forniscono una temperatura uniforme del wafer, mentre il feedback in tempo reale corregge automaticamente la deriva del calore, prevenendo lo stress termico e l'imbarcamento.
Q3: Supporta l'integrazione AMHS?
A: Sì — il modulo PC101 EFEM si collega perfettamente con i robot AMHS per la movimentazione automatizzata dei wafer e una maggiore efficienza produttiva.
Q4: La SS101 è adatta per i processi RDL First come FoPoP e CoWoS?
A: Assolutamente — è appositamente progettata per le linee FoWLP RDL First di fascia alta, tra cui CoWoS e FoPoP, dove la precisione dell'underfill è fondamentale.
Informazioni su Mingseal
Mingseal è un produttore globale di fiducia di soluzioni avanzate di erogazione in linea e automazione di precisione. Con una forte attenzione alle applicazioni di semiconduttori, MEMS, ottiche e microelettronica, forniamo apparecchiature ad alta stabilità e supporto tecnico localizzato per aiutare i produttori di tutto il mondo a raggiungere una maggiore resa, una maggiore efficienza e linee di produzione più intelligenti.
Contattaci oggi per discutere le tue esigenze di underfill a livello di wafer e sperimentare la differenza Mingseal.
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