Kundenszenario

Ein malaysischer Elektronik-OEM, der KI-Brillen herstellt, benötigte eine robuste Inline-Lösung für das SiP-Packaging des Hauptsteuerungsmoduls. Die Substrate messen bis zu 325 x 162 mm und integrieren 40-60 Chips pro Platine. Die einzelnen Die-Größen liegen unter 10 x 10 mm mit Lötbumps von 150-200 µm Höhe, 250-350 µm Pitch und nur 90 µm Lücken zwischen den Komponenten. Das Underfill am Padboden ist besonders anspruchsvoll: Der Prozess erfordert eine mikroskalige, wiederholbare Kontrolle des Klebstoffvolumens und -flusses, um eine vollständige Benetzung ohne Überlauf oder Lufteinschlüsse zu gewährleisten.

Mingseal FS600S Lösung

Mingseal schlug dasFS600S Inline Dam & Fill System vor, das für das High-Density SiP Underfill in Steuerungsmodulen für KI-Brillen optimiert ist. Schlüsselelemente des Prozesses erfüllten die Vorgaben des Kunden:

• Berührungslose Hochgeschwindigkeits-Jetting: Piezo-gesteuerte Dosierung mit bis zu 1000 Hz und einer minimalen Tröpfchengröße von 0,5 nL ermöglicht eine ultrafeine Mikrodosierung in enge 90 µm Lücken ohne mechanischen Kontakt, der empfindliche Bumps oder benachbarte Komponenten stören könnte.
• Präzise Temperaturregelung über die gesamte Zone: Eine unabhängige, geschlossene Temperaturregelung über die Zuführ- und Dosierzonen hält die Klebstoffrheologie mit einer Stabilität von ±3°C aufrecht und gewährleistet eine konsistente Viskosität und einen vorhersagbaren Fluss bei langen Läufen und über verschiedene Klebstoffchemien hinweg.
• Vision plus intelligente Closed-Loop-Algorithmen: Zwei hochauflösende Kameras lokalisieren Fiducials und Komponentenränder mit mikrometergenauer Genauigkeit. Eine intelligente Steuerungsschleife kombiniert visuelle Ausrichtung mit periodischer Inline-Mikrowaagen-Abtastung, um die Dosiermasse automatisch zu korrigieren und das Zielvolumen pro Kavität beizubehalten.
• Segmentierte Mehrfachpfade: Für sehr enge 90 µm Lücken programmiert derFS600S sequentielle Füllhübe mit mehreren Stiften, die nacheinander Klebstoff auftragen und durch Kapillarwirkung unter das Die ziehen, um eine vollständige Benetzung zu gewährleisten und gleichzeitig eine Überdosierung an den Rändern zu vermeiden.
• Wiederholgenauigkeit im Mikrometerbereich: Die Systemmechanik und die Bewegungssteuerung liefern eine Wiederholpositionierung von 10 µm, um zuverlässig enge Lücken zwischen den Bumps zu treffen und eine gleichmäßige Bead-Geometrie über dicht bestückte Substrate hinweg aufrechtzuerhalten.

Produktionsergebnisse und Wert

• Robuster Lötstellen-Schutz: Das kontrollierte Underfill-Penetrationsvermögen um 150-200 µm Bumps reduziert mechanische Belastungen auf die Lötstellen und verbessert die Widerstandsfähigkeit von Wearables gegen Stürze und Vibrationen.
• Erhalt der Berührungsempfindlichkeit und thermischen Leistung: Eine präzise, minimale Klebstoffüberdosierung verhindert Sensorstörungen und erhält die konstruierten thermischen Pfade, wodurch die KI-Brillen während des Dauerbetriebs kühl bleiben.
• Höhere Ausbeute und Zuverlässigkeit: Reduzierte Lufteinschlüsse und eine gleichmäßige Underfill-Abdeckung verringern Nacharbeiten und Ausfälle durch thermische Zyklen, verbessern die Losausbeute und die Langzeitzuverlässigkeit, die für Consumer Wearables erforderlich sind.
• Rückverfolgbarkeit und Integration:FS600S unterstützt MES-Docking und speichert Dosierrezepte, Bilder und Gewichtsprotokolle für die Produktionsrückverfolgbarkeit und Qualitätsaudits.

Schlussfolgerung

Für malaysische KI-Brillenhersteller, die mit extremer Miniaturisierung und engen Geometrien konfrontiert sind, bietet der FS600S eine praktische Inline-Underfill-Lösung mit hohem Durchsatz. Durch die Kombination von Sub-Nanoliter-Jetting, präziser Temperaturregelung, intelligenter visuell-basierter Closed-Loop-Korrektur und Mehrfachfüllstrategien sichert der FS600S mechanischen Schutz, thermische Stabilität und zuverlässige Feldleistung – und hilft so, dass KI-Brillen Stürzen, Feuchtigkeit und langer Nutzung standhalten. Kontaktieren Sie Mingseal, um den FS600S mit Ihrem Klebstoff und Ihrem SiP-Layout in einem Pilotlauf zu validieren.