Markenname: | Mingseal |
Modellnummer: | GS600SS |
MOQ: | 1 |
Preis: | $28000-$150000 / pcs |
Lieferzeit: | 5 bis 60 Tage |
Zahlungsbedingungen: | Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union |
Fortschrittlicher Flux-Jetting-Dispenser zur Unterstützung von gewölbten Chip-Flux
Die GS600-Serie ist ein Inline-Flux-Jetting-System der nächsten Generation, das entwickelt wurde, um eine der anspruchsvollsten Herausforderungen in der Halbleiterbestückung zu lösen: Flux-Auftrag auf stark gewölbten Chips, die auf Substraten montiert sind.
Bei der Arbeit mit Chips, die zu starkem Verzug neigen, ist die Aufrechterhaltung einer gleichmäßigen Flux-Abdeckung entscheidend, um Bindungsfehler zu vermeiden und fehlerfreies Löten zu erreichen. Die GS600-Serie erfüllt diese Anforderung mit einer Kombination aus Hochgeschwindigkeits-Jetting, außergewöhnlicher Positionsgenauigkeit und fortschrittlicher Prozessüberwachung.
Ob als eigenständige Station oder inline in SMT-, DB- oder Advanced-Packaging-Linien integriert, die GS600SS bietet die Leistung und Stabilität, die Hersteller für das Löten von gewölbten Chips und für Underfill-Prozesse benötigen.
Kernvorteile
Zuverlässiges Flux-Jetting für gewölbte Chips: Behält einen gleichmäßigen Auftrag auch auf Substraten mit erheblichem Verzug bei.
Kein Spritzen, präzises Zielen: Die Jetting-Ventiltechnologie sorgt für saubere Flux-Linien und verhindert Kontaminationen.
Inline-Klebstoffgewicht-Überwachung: Automatische Gewichtskontrollen mit Alarmen sichern Qualität und Konsistenz.
Selbstreinigender Jetting-Kopf: Reduziert Ausfallzeiten und erhält die Sprühleistung bei längeren Betriebsabläufen.
Flexible Integration: Kompatibel mit verschiedenen SMT- und Halbleiter-Packaging-Workflows.
Typische Anwendungen
✓ Flux-Jetting zur Unterstützung des Lötens von stark gewölbten Chips
✓ Vorlöten von Flux-Beschichtung auf unebenen Substraten
✓ Zusätzlicher Flux-Auftrag vor dem Chip-Bonding
✓ Fortschrittliche Halbleiterbestückung, bei der eine hochpräzise Flux-Verteilung entscheidend ist
Technische Daten
Reinheitsgrad | Reinheit des Arbeitsbereichs | Klasse 100 |
Bewegungssystem | Max. Dosierbereich (X*Y) | 325*160mm |
Wiederholbarkeit (3sigma) | X/Y ≤ ±3 μm Z ≤ ±5 μm | |
Positionsgenauigkeit (3sigma) | X/Y ≤ ±10 μm Z ≤ ±15 μm | |
Max. Geschwindigkeit | X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s | |
Max. Beschleunigung | X/Y:1g, Z:0.5g | |
Transportsystem | Schienenform | Einzelspurförderung, 3-Segment-Anhebung, Betriebs-Anhebungsmodus im mittleren Abschnitt |
Schienenparallelität | <0,1 mm (max-min-Breitenvariation) | |
Höhenverstellbereich | 890-960mm | |
Breitenverstellbereich | 60-160mm | |
Max. Fördergeschwindigkeit | 300mm/s | |
Max. Trägerlast | 3kg | |
Hebemethode | Schienenanhebung (Vorrichtung bleibt stationär) | |
Schienen-Saugfähigkeit | Abdeckung ±2 mm Verzug der Substrate | |
Beheizte Bodenplatte | Kontaktheizung (Raumtemperatur -150℃), mit Vakuumsaugung | |
Max. Vakuumsaugdruck | -70KPa - -40KPa | |
Allgemeine Bedingungen | Abmessungen (B*T*H) | 1401*1200*2112mm |
Umgebungstemperatur | 23±5℃ | |
Umgebungsfeuchtigkeit | 30-70% |
Fragen und Antworten
F1: Was macht die GS600-Serie besser für das Sprühen von Indiumfolien-Flux?
A: Ihr Zerstäubungssystem sorgt dafür, dass der Flux gleichmäßig mit einer feinen 5-μm-Schicht aufgetragen wird, wodurch Spritzer vermieden und die Oberflächenreinheit erhalten bleibt.
F2: Kann sie kontinuierliche Hochvolumenläufe bewältigen?
A: Ja! Die automatische Klebstoffgewichtsprüfung und die Selbstreinigung der Düse gewährleisten eine lange, stabile Produktion ohne manuelles Eingreifen.
F3: Ist sie einfach in andere Geräte zu integrieren?
A: Absolut — die GS600SS unterstützt SMEMA-Schnittstellen und arbeitet nahtlos mit SMT-, DB- und anderen Halbleiter-Packaging-Linien zusammen.
F4: Welche Art von Sprühventil wird empfohlen?
A: Das System kann mit hochpräzisen Sprühventilen wie dem KAS1000 konfiguriert werden, die für eine enge Steuerung und minimalen Overspray bei kritischen Flux-Anwendungen ausgelegt sind.
Über Mingseal
Mingseal ist ein vertrauenswürdiger Name in hochwertigen Dosierlösungen für die Halbleiter-, MEMS-, Optikmodul- und Advanced-Packaging-Industrie. Mit jahrelanger spezialisierter Forschung und Entwicklung und fundierter Prozesserfahrung helfen wir Herstellern weltweit, höhere Ausbeuten, eine engere Prozesskontrolle und eine höhere Linieneffizienz mit Präzisionsdosier- und -sprühtechnologien zu erzielen.
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