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Fortschrittliche Verpackungsanlagen
Created with Pixso. Warped Chip Advanced Packaging Equipment Flux Jetting Dispenser For Flux Support

Warped Chip Advanced Packaging Equipment Flux Jetting Dispenser For Flux Support

Markenname: Mingseal
Modellnummer: GS600SS
MOQ: 1
Preis: $28000-$150000 / pcs
Lieferzeit: 5 bis 60 Tage
Zahlungsbedingungen: Akkreditiv, Dokumenteninkasso, Dokument gegen Zahlung, Überweisung, Western Union
Einzelheiten
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO CE
Max. Bootlänge unterstützt:
6 mm
Max. Abgabebereich:
325 mm
Abmessungen:
1401*1200*2112mm
Max. Dicke der Trägerplatte:
3 kg
Verpackung Informationen:
Holzgehäuse
Hervorheben:

Warped Chip Advanced Packaging Equipment

,

Flux Support Advanced Packaging Equipment

,

2112mm Flux Jetting Dispenser

Produkt-Beschreibung

Fortschrittlicher Flux-Jetting-Dispenser zur Unterstützung von gewölbten Chip-Flux

 

Die GS600-Serie ist ein Inline-Flux-Jetting-System der nächsten Generation, das entwickelt wurde, um eine der anspruchsvollsten Herausforderungen in der Halbleiterbestückung zu lösen: Flux-Auftrag auf stark gewölbten Chips, die auf Substraten montiert sind. 

Bei der Arbeit mit Chips, die zu starkem Verzug neigen, ist die Aufrechterhaltung einer gleichmäßigen Flux-Abdeckung entscheidend, um Bindungsfehler zu vermeiden und fehlerfreies Löten zu erreichen. Die GS600-Serie erfüllt diese Anforderung mit einer Kombination aus Hochgeschwindigkeits-Jetting, außergewöhnlicher Positionsgenauigkeit und fortschrittlicher Prozessüberwachung.

Ob als eigenständige Station oder inline in SMT-, DB- oder Advanced-Packaging-Linien integriert, die GS600SS bietet die Leistung und Stabilität, die Hersteller für das Löten von gewölbten Chips und für Underfill-Prozesse benötigen.

 


Kernvorteile

 

  • Zuverlässiges Flux-Jetting für gewölbte Chips: Behält einen gleichmäßigen Auftrag auch auf Substraten mit erheblichem Verzug bei.

  • Kein Spritzen, präzises Zielen: Die Jetting-Ventiltechnologie sorgt für saubere Flux-Linien und verhindert Kontaminationen.

  • Inline-Klebstoffgewicht-Überwachung: Automatische Gewichtskontrollen mit Alarmen sichern Qualität und Konsistenz.

  • Selbstreinigender Jetting-Kopf: Reduziert Ausfallzeiten und erhält die Sprühleistung bei längeren Betriebsabläufen.

  • Flexible Integration: Kompatibel mit verschiedenen SMT- und Halbleiter-Packaging-Workflows.

 


Typische Anwendungen


Flux-Jetting zur Unterstützung des Lötens von stark gewölbten Chips
Vorlöten von Flux-Beschichtung auf unebenen Substraten
Zusätzlicher Flux-Auftrag vor dem Chip-Bonding
Fortschrittliche Halbleiterbestückung, bei der eine hochpräzise Flux-Verteilung entscheidend ist

 

 

Technische Daten

 
Reinheitsgrad Reinheit des Arbeitsbereichs Klasse 100
Bewegungssystem Max. Dosierbereich (X*Y) 325*160mm
Wiederholbarkeit (3sigma) X/Y ≤ ±3 μm Z ≤ ±5 μm
Positionsgenauigkeit (3sigma) X/Y ≤ ±10 μm Z ≤ ±15 μm
Max. Geschwindigkeit X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Max. Beschleunigung X/Y:1g, Z:0.5g
Transportsystem Schienenform Einzelspurförderung, 3-Segment-Anhebung, Betriebs-Anhebungsmodus im mittleren Abschnitt
Schienenparallelität <0,1 mm (max-min-Breitenvariation)
Höhenverstellbereich 890-960mm
Breitenverstellbereich 60-160mm
Max. Fördergeschwindigkeit 300mm/s
Max. Trägerlast 3kg
Hebemethode Schienenanhebung (Vorrichtung bleibt stationär)
Schienen-Saugfähigkeit Abdeckung ±2 mm Verzug der Substrate
Beheizte Bodenplatte Kontaktheizung (Raumtemperatur -150℃), mit Vakuumsaugung
Max. Vakuumsaugdruck -70KPa - -40KPa
Allgemeine Bedingungen Abmessungen (B*T*H) 1401*1200*2112mm
Umgebungstemperatur 23±5℃
Umgebungsfeuchtigkeit 30-70%

 

 

Fragen und Antworten

 

F1: Was macht die GS600-Serie besser für das Sprühen von Indiumfolien-Flux?
A: Ihr Zerstäubungssystem sorgt dafür, dass der Flux gleichmäßig mit einer feinen 5-μm-Schicht aufgetragen wird, wodurch Spritzer vermieden und die Oberflächenreinheit erhalten bleibt.

 

F2: Kann sie kontinuierliche Hochvolumenläufe bewältigen?
A: Ja! Die automatische Klebstoffgewichtsprüfung und die Selbstreinigung der Düse gewährleisten eine lange, stabile Produktion ohne manuelles Eingreifen.

 

F3: Ist sie einfach in andere Geräte zu integrieren?
A: Absolut — die GS600SS unterstützt SMEMA-Schnittstellen und arbeitet nahtlos mit SMT-, DB- und anderen Halbleiter-Packaging-Linien zusammen.

 

F4: Welche Art von Sprühventil wird empfohlen?
A: Das System kann mit hochpräzisen Sprühventilen wie dem KAS1000 konfiguriert werden, die für eine enge Steuerung und minimalen Overspray bei kritischen Flux-Anwendungen ausgelegt sind.

 


Über Mingseal


Mingseal ist ein vertrauenswürdiger Name in hochwertigen Dosierlösungen für die Halbleiter-, MEMS-, Optikmodul- und Advanced-Packaging-Industrie. Mit jahrelanger spezialisierter Forschung und Entwicklung und fundierter Prozesserfahrung helfen wir Herstellern weltweit, höhere Ausbeuten, eine engere Prozesskontrolle und eine höhere Linieneffizienz mit Präzisionsdosier- und -sprühtechnologien zu erzielen.
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