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| Nom De Marque: | Mingseal |
| Numéro De Modèle: | GS600SS |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | $28000-$150000 / pcs |
| Délai De Livraison: | 5 à 60 jours |
| Conditions De Paiement: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Distributeur de jet de flux avancé pour le support de flux de puces déformées
La série GS600 est un système de jet de flux en ligne de nouvelle génération conçu pour résoudre l'un des défis les plus exigeants de l'assemblage de semi-conducteurs : l'application de flux sur des puces fortement déformées montées sur des substrats.
Lorsque vous travaillez avec des puces sujettes à une déformation importante, le maintien d'une couverture de flux constante est essentiel pour éviter les défaillances de liaison et obtenir une soudure sans défaut. La série GS600 répond à ce besoin grâce à une combinaison de jetting à grande vitesse, une précision de positionnement exceptionnelle et une surveillance avancée des processus.
Qu'il soit utilisé comme station autonome ou intégré en ligne avec les lignes SMT, DB ou d'emballage avancé, le GS600SS offre les performances et la stabilité dont les fabricants ont besoin pour la soudure de puces déformées et les processus de remplissage.
Principaux avantages
Jet de flux fiable pour les puces déformées: Maintient une application uniforme même sur des substrats présentant une déformation importante.
Pas d'éclaboussures, ciblage précis: La technologie des vannes de jet assure des lignes de flux propres et empêche la contamination.
Surveillance du poids de la colle en ligne: Des contrôles de poids automatisés avec des alarmes protègent la qualité et la cohérence.
Tête de jet auto-nettoyante: Réduit les temps d'arrêt et maintient les performances de pulvérisation pendant les opérations prolongées.
Intégration flexible: Compatible avec divers flux de travail SMT et d'emballage de semi-conducteurs.
Applications typiques
✓ Jet de flux pour le support de soudure de puces fortement déformées
✓ Revêtement de flux de pré-soudure sur des substrats inégaux
✓ Application de flux supplémentaire avant la liaison des puces
✓ Assemblage de semi-conducteurs avancé où la distribution de flux de haute précision est essentielle
Spécifications techniques
| Niveau de propreté | Propreté de la zone de travail | Classe 100 |
| Système de mouvement | Plage de distribution maximale (X*Y) | 325*160mm |
| Répétabilité (3sigma) | X/Y ≤ ±3 μ m Z ≤ ±5 μm | |
| Précision de positionnement (3sigma) | X/Y ≤ ±10 μ m Z ≤ ±15 μm | |
| Vitesse maximale | X/Y : 1000 mm/s Z : 500 mm/s | |
| Accélération maximale | X/Y : 1 g, Z : 0,5 g | |
| Système de chenille | Forme de la chenille | Convoyage sur une seule voie, levage à 3 segments, mode de levage opérationnel de la section médiane |
| Parallélisme de la chenille | <0,1 mm (variation de largeur max-min) | |
| Plage de réglage de la hauteur | 890-960mm | |
| Plage de réglage de la largeur | 60-160mm | |
| Vitesse de convoyage maximale | 300mm/s | |
| Charge maximale du support | 3kg | |
| Méthode de levage | Levage sur chenille (la fixation reste stationnaire) | |
| Capacité d'aspiration de la chenille | Couvre une déformation de substrats de ±2 mm | |
| Plaque inférieure chauffée | Chauffage par contact (température ambiante -150℃), avec aspiration sous vide | |
| Pression d'aspiration sous vide maximale | -70KPa - -40KPa | |
| Condition générale | Dimension (L*P*H) | 1401*1200*2112mm |
| Température ambiante | 23±5℃ | |
| Humidité ambiante | 30-70% |
Q&R
Q1 : Qu'est-ce qui rend la série GS600 meilleure pour la pulvérisation de flux en feuille d'indium ?
R : Son système d'atomisation garantit que le flux est appliqué uniformément avec une fine couche de 5 μm, éliminant les éclaboussures et maintenant la propreté de la surface.
Q2 : Peut-il gérer des séries continues à volume élevé ?
R : Oui ! La vérification automatique du poids de la colle et l'auto-nettoyage de la buse garantissent une production longue et stable sans intervention manuelle.
Q3 : Est-il facile à intégrer avec d'autres équipements ?
R : Absolument — le GS600SS prend en charge les interfaces SMEMA et fonctionne de manière transparente avec les lignes SMT, DB et autres lignes d'emballage de semi-conducteurs.
Q4 : Quel type de vanne de pulvérisation est recommandé ?
R : Le système peut être configuré avec des vannes de pulvérisation de haute précision comme le KAS1000, conçues pour un contrôle précis et un minimum de pulvérisation excessive dans les applications de flux critiques.
À propos de Mingseal
Mingseal est un nom de confiance dans les solutions de distribution haut de gamme pour les industries des semi-conducteurs, des MEMS, des modules optiques et de l'emballage avancé. Avec des années de R&D spécialisée et une profonde expérience des processus, nous aidons les fabricants du monde entier à obtenir des rendements plus élevés, un contrôle des processus plus strict et une plus grande efficacité des lignes grâce à des technologies de distribution et de pulvérisation de précision.
Vous cherchez un moyen plus intelligent de gérer votre pulvérisation de flux en feuille d'indium ? Associez-vous à Mingseal pour assurer votre avantage de production de nouvelle génération.
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