Goede prijs  online

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Geavanceerde verpakkingsapparatuur
Created with Pixso. Vervormde Chip Geavanceerde Verpakking Apparatuur Flux Jetting Dispenser Voor Flux Ondersteuning

Vervormde Chip Geavanceerde Verpakking Apparatuur Flux Jetting Dispenser Voor Flux Ondersteuning

Merknaam: Mingseal
Modelnummer: GS600SS
MOQ: 1
Prijs: $28000-$150000 / pcs
Levertijd: 5-60 dagen
Betalingsvoorwaarden: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
ISO CE
Max. ondersteunde bootlengte:
6mm
Max. Distributiebereik:
325 mm
Afmetingen:
1401*1200*2112 mm
Max. Dikte van de dragerplaat:
3kg
Verpakking Details:
Houten behuizing
Markeren:

Vervormde Chip Geavanceerde Verpakking Apparatuur

,

Flux Ondersteuning Geavanceerde Verpakking Apparatuur

,

2112mm Flux Jetting Dispenser

Productomschrijving

Geavanceerde Flux Jetting Dispenser voor Ondersteuning van Vervormde Chip Flux

 

De GS600-serie is een next-generation inline flux jetting systeem dat is ontworpen om een van de meest veeleisende uitdagingen in de assemblage van halfgeleiders op te lossen: flux applicatie op sterk vervormde chips gemonteerd op substraten. 

Bij het werken met chips die gevoelig zijn voor aanzienlijke kromming, is het handhaven van een consistente fluxdekking cruciaal om verbindingsfouten te voorkomen en defectvrij solderen te bereiken. De GS600-serie voldoet aan deze behoefte met een combinatie van hoge snelheid jetting, uitzonderlijke positionele nauwkeurigheid en geavanceerde procesbewaking.

Of het nu wordt gebruikt als een standalone station of inline wordt geïntegreerd met SMT-, DB- of geavanceerde verpakkingslijnen, de GS600SS biedt de prestaties en stabiliteit die fabrikanten nodig hebben voor het solderen van vervormde chips en onderfill-processen.

 


Belangrijkste Voordelen

 

  • Betrouwbare flux jetting voor vervormde chips: Handhaaft een uniforme applicatie, zelfs op substraten met aanzienlijke kromming.

  • Geen spatten, precieze targeting: Jetting-kleptechnologie zorgt voor schone fluxlijnen en voorkomt contaminatie.

  • Inline lijmgewichtsmonitoring: Geautomatiseerde gewichtscontroles met alarmen waarborgen kwaliteit en consistentie.

  • Zelfreinigende jetting-kop: Vermindert stilstand en handhaaft spuitprestaties tijdens langdurige operaties.

  • Flexibele integratie: Compatibel met verschillende SMT- en halfgeleiderverpakkingsworkflows.

 


Typische Toepassingen


Flux jetting voor ondersteuning van sterk vervormde chip solderen
Pre-solderen flux coating op ongelijke substraten
Aanvullende flux applicatie vóór chip bonding
Geavanceerde halfgeleiderassemblage waarbij hoogprecisie fluxverdeling cruciaal is

 

 

Technische Specificaties

 
Schoonheidsgraad Schoonheid van de werkomgeving Klasse 100
Bewegingssysteem Max. Dispensebereik (X*Y) 325*160mm
Herhaalbaarheid (3sigma) X/Y ≤ ±3 μm Z ≤ ±5 μm
Positioneringsnauwkeurigheid (3sigma) X/Y ≤ ±10 μm Z ≤ ±15 μm
Max. Snelheid X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Max. Versnelling X/Y:1g, Z:0.5g
Tracksysteem Trackvorm Enkele track transport, 3-segment heffen, operationele hefmodus in het midden
Track Paralleliteit <0.1mm (max-min breedtevariatie)
Hoogteverstellingsbereik 890-960mm
Breedteverstellingsbereik 60-160mm
Max. Transportsnelheid 300mm/s
Max. Carrierbelasting 3kg
Hefmethode Track-heffen (armatuur blijft stationair)
Track Zuigcapaciteit Dekking ±2mm kromming van substraten
Verwarmde Bodemplaat Contactverwarming (Kamertemperatuur -150℃), met vacuümzuiging
Max. Vacuümzuigdruk -70KPa - -40KPa
Algemene Conditie Afmeting (B*D*H) 1401*1200*2112mm
Omgevingstemperatuur 23±5℃
Omgevingsvochtigheid 30-70%

 

 

V&A

 

V1: Wat maakt de GS600-serie beter voor het spuiten van indiumplaatflux?
A: Het verstuivingssysteem zorgt ervoor dat flux gelijkmatig wordt aangebracht met een fijne laag van 5μm, waardoor spatten worden geëlimineerd en de oppervlakte schoon blijft.

 

V2: Kan het continue runs met een hoog volume aan?
A: Ja! De automatische lijmgewichtsverificatie en de zelfreinigende nozzle zorgen voor een lange, stabiele productie zonder handmatige tussenkomst.

 

V3: Is het gemakkelijk te integreren met andere apparatuur?
A: Absoluut — de GS600SS ondersteunt SMEMA-interfaces en werkt naadloos met SMT-, DB- en andere halfgeleiderverpakkingslijnen.

 

V4: Welk type sproeiventiel wordt aanbevolen?
A: Het systeem kan worden geconfigureerd met hoogprecisie sproeiventielen zoals de KAS1000, ontworpen voor strakke controle en minimale overspray in kritische fluxtoepassingen.

 


Over Mingseal


Mingseal is een vertrouwde naam in hoogwaardige doseeroplossingen voor de halfgeleider-, MEMS-, optische module- en geavanceerde verpakkingsindustrieën. Met jarenlange gespecialiseerde R&D en diepgaande proceservaring helpen we fabrikanten wereldwijd hogere opbrengsten, strakkere procescontrole en een grotere lijnefficiëntie te bereiken met precisiedoseer- en spuittechnologieën.
Op zoek naar een slimmere manier om uw indiumplaatflux te verwerken? Werk samen met Mingseal om uw next-generation productievoordeel veilig te stellen.