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| Marca: | Mingseal |
| Número De Modelo: | GS600SS |
| MOQ: | 1 |
| Precio: | $28000-$150000 / pcs |
| Tiempo De Entrega: | Entre 5 y 60 días |
| Condiciones De Pago: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Dispensador de inyección de flujo avanzado para soporte de flujo de chips deformados
La serie GS600 es un sistema de inyección de flujo en línea de próxima generación diseñado para resolver uno de los desafíos más exigentes en el ensamblaje de semiconductores: la aplicación de flujo en chips muy deformados montados en sustratos.
Cuando se trabaja con chips propensos a una deformación significativa, mantener una cobertura de flujo consistente es fundamental para evitar fallas en la unión y lograr una soldadura sin defectos. La serie GS600 satisface esta necesidad con una combinación de inyección de alta velocidad, precisión posicional excepcional y monitoreo avanzado del proceso.
Ya sea que se utilice como una estación independiente o se integre en línea con líneas SMT, DB o de empaquetado avanzado, el GS600SS proporciona el rendimiento y la estabilidad que los fabricantes necesitan para la soldadura de chips deformados y los procesos de relleno inferior.
Ventajas principales
Inyección de flujo confiable para chips deformados: Mantiene una aplicación uniforme incluso en sustratos con deformaciones significativas.
Sin salpicaduras, orientación precisa: La tecnología de válvula de inyección garantiza líneas de flujo limpias y evita la contaminación.
Monitoreo del peso del pegamento en línea: Las comprobaciones de peso automatizadas con alarmas salvaguardan la calidad y la consistencia.
Cabezal de inyección autolimpiante: Reduce el tiempo de inactividad y mantiene el rendimiento de pulverización durante operaciones prolongadas.
Integración flexible: Compatible con varios flujos de trabajo de empaquetado SMT y semiconductores.
Aplicaciones típicas
✓ Inyección de flujo para soporte de soldadura de chips muy deformados
✓ Recubrimiento de flujo de pre-soldadura en sustratos irregulares
✓ Aplicación de flujo suplementario antes de la unión de chips
✓ Ensamblaje de semiconductores avanzado donde la distribución de flujo de alta precisión es fundamental
Especificaciones técnicas
| Nivel de limpieza | Limpieza del área de trabajo | Clase 100 |
| Sistema de movimiento | Rango máximo de dispensación (X*Y) | 325*160mm |
| Repetibilidad (3sigma) | X/Y ≤ ±3 μ m Z ≤ ±5 μm | |
| Precisión de posicionamiento (3sigma) | X/Y ≤ ±10 μ m Z ≤ ±15 μm | |
| Velocidad máxima | X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s | |
| Aceleración máxima | X/Y:1g, Z:0.5g | |
| Sistema de rieles | Forma del riel | Transporte de un solo riel, elevación de 3 segmentos, modo de elevación operativa de la sección media |
| Paralelismo del riel | <0.1mm (variación de ancho máximo-mínimo) | |
| Rango de ajuste de altura | 890-960mm | |
| Rango de ajuste de ancho | 60-160mm | |
| Velocidad máxima de transporte | 300mm/s | |
| Carga máxima del transportador | 3kg | |
| Método de elevación | Elevación por riel (la fijación permanece estacionaria) | |
| Capacidad de succión del riel | Cubre la deformación de los sustratos en ±2mm | |
| Placa inferior calentada | Calentamiento por contacto (Temperatura ambiente -150℃), con succión al vacío | |
| Presión máxima de succión al vacío | -70KPa - -40KPa | |
| Condición general | Dimensión (A*P*A) | 1401*1200*2112mm |
| Temperatura ambiental | 23±5℃ | |
| Humedad ambiental | 30-70% |
Preguntas y respuestas
P1: ¿Qué hace que la serie GS600 sea mejor para la pulverización de flujo de láminas de indio?
R: Su sistema de atomización asegura que el flujo se aplique uniformemente con una fina capa de 5μm, eliminando las salpicaduras y manteniendo la limpieza de la superficie.
P2: ¿Puede manejar corridas continuas de alto volumen?
R: ¡Sí! La verificación automática del peso del pegamento y la autolimpieza de la boquilla aseguran una producción larga y estable sin intervención manual.
P3: ¿Es fácil de integrar con otros equipos?
R: Absolutamente — el GS600SS es compatible con las interfaces SMEMA y funciona a la perfección con SMT, DB y otras líneas de empaquetado de semiconductores.
P4: ¿Qué tipo de válvula de pulverización se recomienda?
R: El sistema se puede configurar con válvulas de pulverización de alta precisión como la KAS1000, diseñada para un control estricto y una pulverización mínima en aplicaciones de flujo críticas.
Acerca de Mingseal
Mingseal es un nombre de confianza en soluciones de dispensación de alta gama para las industrias de semiconductores, MEMS, módulos ópticos y empaquetado avanzado. Con años de I+D especializada y una profunda experiencia en procesos, ayudamos a los fabricantes de todo el mundo a lograr mayores rendimientos, un control de procesos más estricto y una mayor eficiencia de la línea con tecnologías de dispensación y pulverización de precisión.
¿Busca una forma más inteligente de manejar la pulverización de flujo de láminas de indio? Asóciese con Mingseal para asegurar su ventaja de producción de próxima generación.
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