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Dettagli dei prodotti

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Apparecchiature di confezionamento avanzate
Created with Pixso. Erogatore a getto di flusso per attrezzature di confezionamento avanzato di chip deformati per supporto flusso

Erogatore a getto di flusso per attrezzature di confezionamento avanzato di chip deformati per supporto flusso

Marchio: Mingseal
Numero modello: GS600SS
MOQ: 1
prezzo: $28000-$150000 / pcs
Tempo di consegna: 5-60 giorni
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO CE
Lunghezza massima imbarcazione supportata:
6mm
Distanza massima di distribuzione:
325 mm
Dimensioni:
1401*1200*2112 mm
Spessore della piastra portante:
3 kg
Imballaggi particolari:
Cassa di legno
Evidenziare:

Attrezzature di confezionamento avanzato di chip deformati

,

Attrezzature di confezionamento avanzato per supporto flusso

,

Erogatore a getto di flusso da 2112 mm

Descrizione di prodotto

Erogatore avanzato di getto di flusso per il supporto del flusso di chip deformati

 

La serie GS600 è un sistema di getto di flusso in linea di nuova generazione progettato per risolvere una delle sfide più impegnative nell'assemblaggio dei semiconduttori: l'applicazione del flusso su chip altamente deformati montati su substrati. 

Quando si lavora con chip soggetti a deformazioni significative, il mantenimento di una copertura uniforme del flusso è fondamentale per evitare guasti di incollaggio e ottenere una saldatura priva di difetti. La serie GS600 soddisfa questa esigenza con una combinazione di getto ad alta velocità, eccezionale precisione di posizionamento e monitoraggio avanzato del processo.

Sia utilizzato come stazione autonoma che integrato in linea con SMT, DB o linee di packaging avanzate, il GS600SS offre le prestazioni e la stabilità di cui i produttori hanno bisogno per la saldatura di chip deformati e i processi di underfill.

 


Vantaggi principali

 

  • Getto di flusso affidabile per chip deformati: Mantiene un'applicazione uniforme anche su substrati con deformazioni significative.

  • Nessuno spruzzo, targeting preciso: La tecnologia della valvola di getto garantisce linee di flusso pulite e previene la contaminazione.

  • Monitoraggio del peso della colla in linea: Controlli automatici del peso con allarmi salvaguardano la qualità e la coerenza.

  • Testina di getto autopulente: Riduce i tempi di inattività e mantiene le prestazioni di spruzzatura durante le operazioni prolungate.

  • Integrazione flessibile: Compatibile con vari flussi di lavoro SMT e di packaging di semiconduttori.

 


Applicazioni tipiche


Getto di flusso per il supporto di saldatura di chip altamente deformati
Rivestimento di flusso pre-saldatura su substrati irregolari
Applicazione di flusso supplementare prima dell'incollaggio dei chip
Assemblaggio avanzato di semiconduttori in cui la distribuzione del flusso di alta precisione è fondamentale

 

 

Specifiche tecniche

 
Livello di pulizia Pulizia dell'area di lavoro Classe 100
Sistema di movimento Gamma di erogazione massima (X*Y) 325*160mm
Ripetibilità (3sigma) X/Y ≤ ±3 μ m Z ≤ ±5 μm
Precisione di posizionamento (3sigma) X/Y ≤ ±10 μ m Z ≤ ±15 μm
Velocità massima X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Accelerazione massima X/Y:1g, Z:0.5g
Sistema di binari Forma del binario Trasporto a binario singolo, sollevamento a 3 segmenti, modalità di sollevamento operativa della sezione centrale
Parallelismo del binario <0,1 mm (variazione di larghezza massima-minima)
Intervallo di regolazione dell'altezza 890-960mm
Intervallo di regolazione della larghezza 60-160mm
Velocità di trasporto massima 300mm/s
Carico massimo del trasportatore 3kg
Metodo di sollevamento Sollevamento a binario (l'apparecchio rimane fermo)
Capacità di aspirazione del binario Copertura deformazione ±2 mm dei substrati
Piastra inferiore riscaldata Riscaldamento a contatto (temperatura ambiente -150℃), con aspirazione a vuoto
Pressione di aspirazione massima -70KPa - -40KPa
Condizioni generali Dimensioni (L*P*A) 1401*1200*2112mm
Temperatura ambiente 23±5℃
Umidità ambientale 30-70%

 

 

Domande e risposte

 

Q1: Cosa rende la serie GS600 migliore per la spruzzatura del flusso di fogli di indio?
A: Il suo sistema di atomizzazione assicura che il flusso venga applicato in modo uniforme con uno strato sottile di 5μm, eliminando gli spruzzi e mantenendo la pulizia della superficie.

 

Q2: Può gestire esecuzioni continue ad alto volume?
A: Sì! La verifica automatica del peso della colla e l'autopulizia dell'ugello garantiscono una produzione lunga e stabile senza intervento manuale.

 

Q3: È facile da integrare con altre apparecchiature?
A: Assolutamente — il GS600SS supporta le interfacce SMEMA e funziona perfettamente con SMT, DB e altre linee di packaging di semiconduttori.

 

Q4: Che tipo di valvola a spruzzo è consigliata?
A: Il sistema può essere configurato con valvole a spruzzo di alta precisione come la KAS1000, progettata per un controllo rigoroso e una sovraspruzzatura minima in applicazioni di flusso critiche.

 


Informazioni su Mingseal


Mingseal è un nome affidabile nelle soluzioni di erogazione di fascia alta per i settori dei semiconduttori, MEMS, moduli ottici e packaging avanzato. Con anni di ricerca e sviluppo specializzati e una profonda esperienza di processo, aiutiamo i produttori di tutto il mondo a ottenere rendimenti più elevati, un controllo del processo più rigoroso e una maggiore efficienza della linea con tecnologie di erogazione e spruzzatura di precisione.
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