Da die Anforderungen an fortschrittliche Displaytechnologie und kompakte Verpackungen weiter steigen, benötigt die Industrie exakte und zuverlässige Dosiersysteme für FoPLP (Fan-out Panel-Level Packaging)-Prozesse. Unser Flaggschiff SS300 Panel-Level Dispensing System hat sich als der erste in Taiwan hergestellte Dispenser herauskristallisiert, der speziell für FoPLP-Anwendungen entwickelt wurde und einen neuen Standard in der Panel-Level-Verkapselungstechnologie setzt.

Anwendungsfokus und wichtige Prozessfähigkeiten

Der SS300 wurde speziell entwickelt, um die strengen Anforderungen von FoPLP-Prozessen zu erfüllen, einschließlich:

Underfill-Dosierung: Gewährleistung einer blasenfreien Verkapselung für erhöhte Geräte-Stabilität.
Beschichtung: Präzises Auftragen von Schutz- und Funktionsbeschichtungen auf großen Panel-Flächen.
Flux-Spray: Gleichmäßiges Auftragen von Flussmittel für Löt- und Klebeprozesse.
Der SS300 ist auf Vielseitigkeit ausgelegt und bietet nahtlose Unterstützung für mehrere Prozessanforderungen mit hoher Genauigkeit und Konsistenz.

Panel-Kompatibilität und Größenbereich

Das SS300 Panel-Level Dispensing System ist mit Großformat-Panels kompatibel und unterstützt Abmessungen von 510×515 mm und 600×600 mm.
Diese breite Kompatibilität ermöglicht es Herstellern, sich an verschiedene Substratgrößen anzupassen und so die Produktionsflexibilität und den Durchsatz zu verbessern.

Überlegene Verzugsbeständigkeit

Unser SS300-System verfügt über eine außergewöhnliche Verzugskompensationsfähigkeit von ±10 mm, wodurch ein präzises Dosieren auf Panels mit geringfügiger Verformung oder Biegung ermöglicht wird. Diese Funktion gewährleistet einen gleichmäßigen Auftrag über das gesamte Panel, unabhängig von Verformungsproblemen, die häufig bei der Großformatfertigung auftreten.

Auswirkungen und Vorteile für die Industrie

Die Einführung des SS300 als Taiwans erster im Inland entwickelter FoPLP-Dosierlösung hat die lokale Panel-Level-Verpackung revolutioniert. Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:

• Erhöhte Präzision: Das Erreichen einer hochgenauen Dosierung ist entscheidend für eine zuverlässige Geräte-Performance.Erhöhte Effizienz: Kürzere Einrichtungszeiten und ein optimierter Prozessablauf reduzieren die Produktionskosten.
• Verbesserte Zuverlässigkeit: Ein gleichmäßiger Auftrag auf großen Panels führt zu weniger Nacharbeiten und höheren Ausbeuten.Inländische Innovation: Unterstützt die lokale Fertigung durch die Reduzierung der Abhängigkeit von importierten Geräten.
• FazitDas SS300 Panel-Level Dispensing System ist eine bahnbrechende Leistung in Taiwans fortschrittlicher Verpackungsindustrie. Es bietet Herstellern eine zuverlässige, vielseitige und präzise Lösung, die auf FoPLP-Anwendungen zugeschnitten ist und die Qualität und Konsistenz der Panel-Level-Verkapselung erhöht.
• Wenn Sie Ihren FoPLP-Prozess mit einem bewährten, im Inland entwickelten System verbessern möchten, ist der SS300 die ideale Wahl. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr darüber zu erfahren, wie der SS300 Ihre Panel-Level-Verpackungsabläufe optimieren kann.