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Neueste Unternehmenslösungen zu Fallstudie – VCM-Montage-Punktschweißmaschine in Korea eingesetzt
2025-10-23

Fallstudie – VCM-Montage-Punktschweißmaschine in Korea eingesetzt

Im hart umkämpften südkoreanischen Markt für die Herstellung von Kameramodulen (VCM) sind Präzision und Konsistenz entscheidend für die Aufrechterhaltung der Produktqualität. Ein koreanischer Hersteller optischer Komponenten hat kürzlich unser Vibration Motors Desktop Spot Welding System für den ...
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Neueste Unternehmenslösungen zu Hocheffizientes Inline-Dosiersystem mit Doppelventil steigert die Notebook-FPC-Produktion in Vietnam
2025-10-20

Hocheffizientes Inline-Dosiersystem mit Doppelventil steigert die Notebook-FPC-Produktion in Vietnam

Vietnam hat sich rasant zu einem globalen Zentrum für die Herstellung von Notebooks und mobiler Elektronik entwickelt. Da die Geräte immer kleiner werden, verlassen sich die Hersteller auf flexible Leiterplatten (FPCs), um dünnere Strukturen und eine dichtere Signalübertragung zu unterstützen. Diese ...
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Neueste Unternehmenslösungen zu Koreanische Kamerahersteller profitieren von Inline-Sichtprüfung mit Doppelstation für das Aufbringen von Staubfangkleber
2025-10-16

Koreanische Kamerahersteller profitieren von Inline-Sichtprüfung mit Doppelstation für das Aufbringen von Staubfangkleber

Südkorea führt weiterhin die globale Smartphone-Kamera-Lieferkette an und konzentriert sich auf Sensoren mit höherer Auflösung und verbesserter optischer Leistung. Da die Komponenten jedoch dünner und empfindlicher werden, stehen die Hersteller vor zunehmenden Herausforderungen bei der Kontamination...
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Neueste Unternehmenslösungen zu Fallstudie: Wie eine vollautomatische Montage- und Dosieranlage die Effizienz der Induktorenmontage in Vietnam verbesserte
2025-10-14

Fallstudie: Wie eine vollautomatische Montage- und Dosieranlage die Effizienz der Induktorenmontage in Vietnam verbesserte

Die Konsumelektronikindustrie Vietnams expandiert rasant, angetrieben durch starke Exporte und wachsende lokale Produktionskapazitäten. Viele Fabriken stehen jedoch immer noch vor Herausforderungen bei der Präzisionsmontage — insbesondere beim Verkleben von Mikrokomponenten wie Induktormodulen, ...
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Neueste Unternehmenslösungen zu Vier Präzisionsdosiersysteme ermöglichen ±3 % Klebstoffgenauigkeit in Taiwans fortschrittlichen Verpackungslinien
2025-10-25

Vier Präzisionsdosiersysteme ermöglichen ±3 % Klebstoffgenauigkeit in Taiwans fortschrittlichen Verpackungslinien

Da Taiwan weiterhin die globale Halbleiterindustrie anführt, erfordern fortschrittliche Verpackungsprozesse wie 2.5D, 3D IC und Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) zunehmend ultrapräzise Klebstoffkontrolle, um die Ausbeutestabilität zu gewährleisten. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat ...
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