Da die Halbleiterindustrie die Grenzen der Technologie verschiebt, war die Nachfrage nach zuverlässigen und effizienten Unterfüllungs-Dosierlösungen für FCBGA-Verpackungen (Flip Chip Ball Grid Array) noch nie so groß. Unsere GS600SUA Unterfüllungs-Dosier-Maschine zeichnet sich als das erste im Inland hergestellte Dosiersystem aus, das speziell für Hochvolumen-FCBGA-Bottom-Filling-Anwendungen in Malaysia entwickelt wurde.
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Die GS600SUA wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen der Unterfüllungsprozesse zu erfüllen und sicherzustellen, dass jedes FCBGA-Gehäuse eine optimale Füllung für erhöhte Zuverlässigkeit und Leistung erhält. Zu den speziellen Unterfüllungsfähigkeiten gehören:
Die GS600SUA bietet Platz für große Boat-Größen von bis zu 325×162 mm, so dass Hersteller verschiedene FCBGA-Abmessungen verarbeiten und gleichzeitig eine außergewöhnliche Dosiergenauigkeit effizient aufrechterhalten können. Diese größere Kapazität erleichtert optimierte Produktionsprozesse und reduziert Ausfallzeiten.
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Die Einführung der GS600SUA markiert einen bedeutenden Fortschritt in Malaysias Halbleiterfertigungslandschaft und bietet mehrere Vorteile:
Die GS600SUA Unterfüllungs-Dosier-Maschine dient als bahnbrechendes Werkzeug in Malaysias Halbleiterindustrie und ermöglicht es Herstellern, eine hochwertige Bottom-Filling-Technologie für FCBGA-Gehäuse zu erreichen. Durch die Kombination von Spitzentechnologie mit lokalen Produktionskapazitäten steigert die GS600SUA nicht nur die betriebliche Effizienz, sondern stärkt auch Malaysias Position in der globalen Elektronik-Lieferkette.
Für Hersteller, die ihre FCBGA-Produktionsprozesse mit einer zuverlässigen und effizienten Dosierlösung verbessern möchten, ist die GS600SUA die ideale Wahl. Kontaktieren Sie uns noch heute, um zu erfahren, wie die GS600SUA Ihre Unterfüllungs-Dosier-Operationen verbessern kann.