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Guter Preis 2,1 Mio. SiP Advanced Packaging Wafer-Level-Underfill-Maschine Flux-Jetting-Maschine Online
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Warped Chip Advanced Packaging Equipment Flux Jetting Dispenser For Flux Support

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250L/Min Flexible Schaltplattenverstärkung Lösung Verbraucherelektronik Heißklebemittel

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130 Watt FCBGA Advanced Packaging Equipment Indium-Beschichtung Dam Füll-Disponiermaschine

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Smart Device Assembly Hot Melt Dispenser Maschine 800KG 2,8KW Hot Melt Klebe Maschine

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Doppelstation Roboter-Dosieranlage für Wearable-Montage Fünf-Achsen-Dosieranlage

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Hochpräzisions-Roboter-Disponiermaschine Mehrfach-Achsen-Dreidimensionalschwungflächen-Disponiermaschine

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Halbleiter-Unterfüll-Desktop-Kleim-Disponiermaschine automatisierte 10KG-Labor

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CUF FCBGA Advanced Packaging Equipment Underfill Dispensing Solution FCCSP SiP

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Deckel-Anbringungs-Klebstoff-Abgabemaschine 325mm Automatische Montagemaschine

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Hochpräzisions 1K Auger-Ventil mit einer Durchflussrate von 1-20 ml/min und einer Klebeleistung von 1 ml pro Zyklus für EV-Anwendungen

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1µm Gitterauflösung Automatische Montagemaschine mit Reinheitsklasse 10 und 1410*1450*2200mm Grundfläche

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130W Advanced Packaging Machine Wafer Level Underfill Flux Jetting Machine

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