Halbleiter-Unterfüllmaschine für Schreibtischklebmaschinen

Produktübersicht

Diese Desktop-Kleim-Disponiermaschine kann für Forschung und Entwicklung, Pilotproduktion und Kleinsortiment-Halbleitungs-Unterfüllarbeiten eingesetzt werden.Heizbehälter mit Rührgerät (optional)Das System unterstützt Feinpunkt- und Perlenverteilung, Multi-Muster-Rezepte und MES/PLC-Konnektivität für die Datenverfolgbarkeit.

Problem → Ursache → Lösung

Das Problem: Unzusammenhängende Unterfüllmenge oder -platzierung verursacht in Flip-Chip- und Packungsbaugruppen Hohlräume, schlechte Haftung und unzuverlässige Abfallsicherheit.
Ursache: Die manuelle Verabreichung, die instabile Viskosität des Materials und die fehlende Rezeptursteuerung führen zu einer Veränderung der Form und des Volumens der Perlen.
Die Lösung: Verwenden Sie einen automatisierten Desktop-Dispenser mit Temperaturregelung, Rührung, präziser Messpumpe und Rezeptverwaltung zur Stabilisierung der Viskosität.Kontrolle des Ablagerungsvolumens und wiederholte Unterfüllung mit minimalen Lücken- Validieren Sie jedes Rezept mit Pilotläufen und AOI/Dekapselungskontrollen.

Technische Spezifikationen

Anwendungen

• Flip-Chip-Unterfüllung für FCBGA, CSP und SiP.
• Unterfüllung für FuE bei kleinen Chargenproben.
• Präzisionsklebstoff oder -verkapselungsmittel für Sensormodule und MEMS-Verpackungen.

Wie es funktioniert

Materialvorbereitung: Unterfüllung in ein beheiztes Behälter und Niedriggeschwindigkeitsrührung zur Stabilisierung der Viskosität.
Auswahl des Rezepts: Laden oder Erstellen von Abgabemustern (Punkt-/Perlenwege, Geschwindigkeit, Volumen, Temperatur).
Zyklus der Abgabe: Bewegungsschritt indexiert den Teil, die Ablagerungen des Abführers werden pro Rezept unterfüllt.
Überprüfung und Protokollierung: optionale Sicht/AOI-Kontrollen der Perlenform; Prozessdaten und Chargenprotokolle, die zur Rückverfolgbarkeit gespeichert werden.

Wie man wählt

Durchsatz gegenüber Präzision: Wählen Sie eine Peristaltik-/Kolbenpumpe für eine niedrige Scherpräzision; Druck/Zeit ist besser für einen höheren Durchsatz.
Materialbehandlung: Wenn die Unterfüllung stark ausgefüllt oder thixotrop ist, verwenden Sie einen beheizten Behälter + ein Rührgerät und wählen Sie eine mit den Füllstoffen kompatible Pumpe aus.
Ausrichtungsbedarf: Hinzufügen der Sichtbereinigung, wenn die Platzierungstoleranz < 0,05 mm beträgt.
Rückverfolgbarkeit: Aktivieren von MES/Ethernet, wenn Batch-Logging und Rezept-Push von Fabriksystemen benötigt werden.
Scale-up: Bestätigen Sie, dass der Verteilkopf und der Bewegungsschlag zukünftigen Paneldimensionen/Wafergrößen entsprechen, um sie auf die Produktionsanlage zu übertragen.

Installation und Wartung

Installation: Montage auf einer Bank oder in kleinen Zellen; Anschluss an Strom, Druckluft (falls verwendet) und Netzwerk; Einführung von ESD-Vorsichtsmaßnahmen beim Umgang mit Halbleitern.
Inbetriebnahme: Ausführung einer Probenmatrix aus Material × Temperatur × Düse zur Festlegung der Produktionsrezepte.
Wartung: Reinigen der Spitzen/Düsen nach jeder Partie; Reinigung des Behälters und Filterwechsel gemäß den Empfehlungen des Materialherstellers.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche Unterfüllmaterialien werden unterstützt?
A: Unterstützt gängige Epoxidhinterfüllungen und gefüllte Formulierungen; bestätigt die Viskosität/Temperaturkurve und führt eine Probenvalidierung für gefüllte Systeme durch.
F: Kann das System mit meinem MES integriert werden?
A: Ja, optionale Ethernet/MES-Schnittstellen und RS-485/Modbus sind verfügbar; Protokoll während der Beschaffung bestätigen.
F: Wie klein kann die Maschine einen Punkt abgeben?
A: Mindestvolumen typischerweise ≥ 0,01 μL, abhängig von Düse und Material·gravimetrische Kalibrierung empfohlen pro Rezept.

Schlussfolgerung

Egal, ob Sie ein Halbleiterlabor, ein Verpackungshaus oder ein Präzisions-Elektronikhersteller sind, der nach stabiler, flexibler und genauer Unterfüllung sucht.Die VS300-Serie Desktop-Visuelle Verteilermaschine liefert die fortschrittlichen Funktionen, die Sie benötigen, ohne die Kosten großer Inline-Systeme.