5 mm-110 mm PKG automatisches Deckelbefestigungssystem für FCBGA FCCSP Advanced Packaging

Automatisches Deckelbefestigungssystem für FCBGA/FCCSP Advanced Packaging

Mit der rasanten Entwicklung von Hochleistungsprozessoren, KI-Chips und fortschrittlichen Kommunikationsmodulen wächst die Nachfrage nach zuverlässigen Deckelbefestigungsprozessen im High-End-Packaging weiter. Der SS200 wurde entwickelt, um eine vollautomatische, modulare Deckelbefestigungslinie zu liefern, die manuelle Handhabungsrisiken eliminiert und wiederholbare Präzision auch für die anspruchsvollsten Deckelbefestigungsanwendungen garantiert. Der gesamte Prozess wird unterstützt durchautomatische Kompensation der Dispenserposition, intelligente Fehlervermeidung für Kleberwege und Überprüfung der Substratausrichtungum Null Fehler zu gewährleisten. Ob bei der Handhabung von TIM-Kleber, AD-Kleber oder kundenspezifischer Deckelmontage, der SS200 bietet unübertroffene Prozesskontrolle und Flexibilität.

Kernvorteile

• Hochpräzise Positionskompensation
  Die integrierte automatische Positionskompensation sorgt dafür, dass der Kleber in jedem Zyklus präzise aufgetragen wird, selbst bei geringfügiger Fehlausrichtung des Substrats.
• Vollständige Prozessinspektion
  Integrierte AOI- und Inspektionsmodule überwachen jede Stufe – vom Klebermuster bis zur Deckelbefestigung – und sichern so die Produktqualität.
• Modular & Flexibel
  Unterstützt mehrere Ladeoptionen – Magazin, Tray, Tape-on-Reel – und kann an unterschiedliche Durchsatz- und Prozessanforderungen angepasst werden.
• Doppelventil-Dosierung
  Synchroner oder asynchroner Doppelventilbetrieb maximiert die Kleberkontrolle und Produktionseffizienz für TIM- und AD-Kleber.

Anwendungsbereiche

✔ FCBGA-Deckelbefestigung
✔ FCCSP-Deckelbefestigung
✔ Beschichtung mit TIM-Kleber & AD-Kleber
✔ Verpackung von Hochleistungsprozessoren
✔ Snapcure-Deckelbonding
✔ Montage von Wärmeableitungskomponenten für ICs

Systemaufbau

1. KLM201 Ladeautomat

2. GS600D Dispenser
3. AS100 Montagemaschine
4. MP200 Heißpressmaschine
5. KUM201 Entladeautomat

Technische Spezifikation

Funktionsweise

Der SS200 ist eine vollautomatische Inline-Deckelbefestigungslinie, die aus fünf modularen Stationen besteht, die nacheinander arbeiten: (1)KLM201 Ladeautomat– führt Substrate aus Magazinen oder Trays in die Linie ein, mit automatischer Ausrichtungsprüfung zur Vermeidung von Fehlbeladungen; (2)GS600D Dispenser– trägt TIM-Kleber oder AD-Kleber auf, mit integrierter automatischer Positionskompensation und synchronem oder asynchronem Doppelventilbetrieb für gleichmäßige, wiederholbare Klebermuster; (3)AS100 Montagemaschine– platziert Deckel präzise auf dem verklebten Substrat mit visueller Ausrichtungsprüfung; (4)MP200 Heißpressmaschine– härtet die Deckelverbindung unter kontrollierter Temperatur und Druck für eine gleichmäßige Haftung; (5)KUM201 Entladeautomat– sammelt fertige Produkte. Integrierte AOI-Inspektionsmodule überwachen jede Stufe, und das gesamte System unterstützt MES-Datenprotokollierung für vollständige Rückverfolgbarkeit. Das modulare Design ermöglicht die Neukonfiguration der Stationsanzahl und -reihenfolge, um spezifische Prozessanforderungen zu erfüllen.

Auswahl eines Deckelbefestigungssystems

1. PKG-Größenbereich:Bestätigen Sie, dass Ihre Chip-Paketabmessungen in den unterstützten Bereich von 5 mm x 5 mm bis 110 mm x 110 mm fallen, um eine vollständige Produktionsabdeckung zu gewährleisten.

2. Deckelzufuhrmethode:Wählen Sie aus Magazin, Tray (Standard), Bandtyp (optional) oder Röhre/Soft-Tray (anpassbar) basierend auf Ihrer vorhandenen Materialhandhabung und dem Verpackungsformat des Deckels.

3. Durchsatzabgleich:Bestimmen Sie die optimale Anzahl von Dispenser-, Montage- und Heißpressmodulen, die benötigt werden, um Ihre Zielzykluszeit zu erreichen – das modulare Design ermöglicht eine flexible Konfiguration der Stationsverhältnisse.

4. Klebermaterialkompatibilität:Überprüfen Sie, ob das System Ihre spezifischen TIM-Kleber-, AD-Kleber- oder Snapcure-Materialformulierungen unterstützt, einschließlich Viskositäts- und Aushärtungsprofilanforderungen.

5. Anlagenanforderungen:Stellen Sie sicher, dass in Ihrem Produktionsbereich ausreichend Platz (5870 mm x 1650 mm Grundfläche), Stromversorgung (200–240 VAC einphasig, 81 A) und Absaukapazität (1770 l/min) vorhanden sind.

6. Erweiterungsflexibilität:Berücksichtigen Sie zukünftige Anforderungen – der SS200 unterstützt die Hinzufügung von Modulen für Flussmittelspray, UV-Härtung, Indium/Graphen-Montage und zusätzliche AOI-Stationen, wenn sich Ihre Prozessanforderungen weiterentwickeln.

FAQ

F1: Welche Verpackungstypen unterstützt der SS200?
A: Der SS200 ist speziell für FCBGA- und FCCSP-Deckelbefestigungsprozesse konzipiert, kann aber auch für andere ähnliche fortschrittliche Verpackungsanwendungen angepasst werden.

F2: Wie stellt das System die Genauigkeit der Kleberdosierung sicher?
A: Es verwendet eine automatische Kompensation der Dispenserposition und eine Doppelventil-Synchronisation oder -Asynchronisation, um in jedem Zyklus gleichmäßige Kleberlinien zu liefern.

F3: Kann das System verschiedene Deckelzufuhrmethoden handhaben?
A: Ja – Magazin, Tray, Bandtyp, Röhre oder kundenspezifische Zuführung werden für maximale Prozessflexibilität unterstützt.

F4: Was ist der Vorteil des modularen Designs?
A: Benutzer können Module wie Indium/Graphen-Montage, Flussmittelspray, UV-Härtung oder AOI hinzufügen oder neu konfigurieren und die Linie an sich entwickelnde Produktionsanforderungen anpassen.

 
Über Mingseal

Mingseal ist ein branchenführender Anbieter von Präzisionsflüssigkeitsdosier-, Beschichtungs- und Montageautomatisierung für die Halbleiter-, Automobil- und fortschrittliche Elektronikindustrie weltweit. Unsere Lösungen helfen Herstellern, gleichbleibend hohe Ausbeuten zu erzielen, manuelle Eingriffe zu minimieren und die anspruchsvollsten Prozessstandards in der nächsten Generation der Verpackung zu erfüllen. Von der Deckelbefestigung über das Unterfüllen bis hin zum Wafer-Level-Bonding halten Mingseals Innovation und Ingenieurskunst Ihre Produktion auf dem neuesten Stand.

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