|
|
| Merknaam: | Mingseal |
| Modelnummer: | SS101 |
| MOQ: | 1 |
| Prijs: | $28000-$150000 / pcs |
| Levertijd: | 5-60 dagen |
| Betalingsvoorwaarden: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union |
Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate Wafer-Level Dispensing Machine
De SS101 Wafer-Level Dispensing Machine is een geavanceerde onderfill-dispensing oplossing, ontworpen voor de veeleisende eisen van Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) processen. Uitgerust met speciale onderfill-kleppen, doseert de SS101 nauwkeurig kleine volumes voor kleine bumps en smalle pitch-toepassingen, waardoor een optimale flow zonder voids of bridging wordt gegarandeerd. Het programmeerbare doseerpad en de real-time temperatuurcompensatie minimaliseren effectief thermische fluctuaties tijdens het doseren — een cruciale factor voor het bereiken van uniforme onderfill in delicate 2.5D gestapelde chipstructuren.
Een geïntegreerde weegkalibratiemodule en videobewaking van het hele proces maken een nauwkeurige lijmgewichtscontrole en eenvoudige traceerbaarheid mogelijk, terwijl ESD-bescherming volledig voldoet aan de IEC- en ANSI-normen om gevoelige wafers gedurende het hele proces te beschermen.
Belangrijkste Voordelen
Perfect voor kleine bumps, smalle pitch & lage SOH: Ondersteuning van ultra-kleine bump-afmetingen en inkapseling met lage stand-off hoogte zonder overloop of luchtspleten.
Speciale Onderfill Klepbesturing: Speciaal ontworpen onderfill-doseerklep zorgt voor een stabiele, consistente flow met minimale verstopping en belvorming.
Stabiel Thermisch Beheer: Geïntegreerde voorverwarming, chucktafel met uniforme verwarming en automatische temperatuurcorrectie voorkomen thermische spanning en harsdefecten.
Programmeerbaar Doseerpad: Flexibele padbewerking ondersteunt complexe wafer-level lay-outs en variabele vuldieptes, waardoor de efficiëntie en precisie worden verbeterd.
Toepassingsgebieden
✔ Fan-Out 2.5D Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)
✔ RDL First FoWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)
✔ High-Density ASIC/CPU/GPU Underfill
✔ Geavanceerde verpakking voor High-Performance Computing
✔ Small Bump Fine-Pitch Wafer Encapsulation
Technische Specificaties
|
SS101 Wafer Level Dispensing Machine |
||
|
Toepassingsbereik |
Waferconfiguratie |
φ200±0.5mm/φ300±0.5mm (Standaardversie ondersteunt alleen 12-inch) |
|
Wafeldikte |
300~25500 μm |
|
|
Max. Toelaatbare Wafer Warp |
5mm (afhankelijk van de selectie van het Fingermodel) |
|
|
Max. Wafergewicht |
600g (afhankelijk van de selectie van het Fingermodel) |
|
|
Ondersteunde Wafer-box Type |
8-inch Open Cassette/ 12-inch Foup (Standaardversie ondersteunt alleen 12-inch) |
|
|
PC101 (EFEM) |
Laad- en Losmethode |
Landport + Robotarm |
|
Pre-Aligner Precisie |
Cirkelcentrumcorrectie afwijking ≤ ±0.1 mm Hoekcorrectie afwijking ≤ ±0.2° |
|
|
Waferlezer |
Ondersteuning van SEMI-lettertypen (vlakke of reliëfoppervlakken), niet-SEMI-lettertypen |
|
|
Jetting Systeem |
Transmissiesysteem |
X/Y: Lineaire motor Z: Servomotor&Schroefmodule |
|
Herhaalbaarheid (3sigma) |
X/Y:±3 μ m Z:±5 μ m |
|
|
Positioneringsnauwkeurigheid (3sigma) |
X/Y:±10 μ m |
|
|
Max. Snelheid |
X/Y:1000mm/s Z: 500mm/s |
|
|
Max. Versnelling |
X/Y:1g Z: 0.5g |
|
|
Visueel Systeem |
Pixel |
130W |
|
Identificeer Nauwkeurigheid |
±1pixel |
|
|
Identificeer Bereik |
10*12mm |
|
|
Lichtbron |
Rood, Groen, Wit gecombineerd licht + extra rode verlichting |
|
|
Chucktafel |
Vacuümzuigvlakheid Afwijking |
≤30μ m |
|
Verwarmingstemperatuur Afwijking |
±1.5℃ |
|
|
Herhaalbaarheid hefhoogte |
±10μ m |
|
|
Vacuümzuigdruk |
-85~-70KPa (Instelbaar) |
|
|
Algemene Conditie |
Voetafdruk B× D × H |
3075*2200*2200mm (Display scherm uitgeklapt) |
|
Bedrijfsomgeving Temperatuur |
23℃±3℃ |
|
|
Bedrijfsomgeving Vochtigheid |
30-70% |
|
FAQ
V1: Hoe gaat de SS101 om met kleine bumps en smalle pitches?
A: De speciale onderfill-kleppen van het systeem, de hoge resolutie vision en de precieze beweging zorgen voor een exacte lijmplaatsing voor bumps, waardoor voids en harsverspreiding worden geminimaliseerd.
V2: Wat maakt het thermisch beheer uniek?
A: De geïntegreerde chucktafel en het voorverwarmingssysteem leveren een uniforme wafel temperatuur, terwijl real-time feedback warmteafwijking automatisch corrigeert, waardoor thermische spanning en kromtrekken worden voorkomen.
V3: Ondersteunt het AMHS-integratie?
A: Ja — de PC101 EFEM-module maakt naadloos verbinding met AMHS-robots voor geautomatiseerde wafer-handling en verbeterde productie-efficiëntie.
V4: Is de SS101 geschikt voor RDL First-processen zoals FoPoP en CoWoS?
A: Absoluut — het is speciaal gebouwd voor high-end RDL First FoWLP-lijnen, waaronder CoWoS en FoPoP, waar onderfill-precisie cruciaal is.
Over Mingseal
Mingseal is een vertrouwde wereldwijde fabrikant van geavanceerde inline dispensing en precisie automatiseringsoplossingen. Met een sterke focus op halfgeleider-, MEMS-, optische en micro-elektronica-toepassingen, leveren we apparatuur met hoge stabiliteit en lokale technische ondersteuning om fabrikanten wereldwijd te helpen een hogere opbrengst, grotere efficiëntie en slimmere productielijnen te bereiken.
Neem vandaag nog contact met ons op om uw wafer-level onderfill-behoeften te bespreken en de Mingseal-verschillen te ervaren.
Video
