logo
vr
Evde
Bizim Hakkımızda
Şirket Profili
Fabrika turu
Kalite Kontrolü
Ürün

Masaüstü yapıştırıcı dağıtım makinesi

Yapıştırıcı dağıtım makinesi

Peçete pasta dağıtıcı makinesi.

Verimlendirme Denetleyicisi

Jetting Valve

Auge Valve

Sıcak Erime Dağıtıcı Makinesi

Elektronik Dozaj Makinesi

Gelişmiş Paketleme Ekipmanları

Robotik Dağıtım Makinesi

Mikro nokta kaynak

Çöp dağıtım makinesi yedek parçaları
Çözümler
Video
Haberler
Bizimle İletişim
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
sohbet
Evde
Bizim Hakkımızda
Şirket Profili
Fabrika turu
Kalite Kontrolü
SSS
Ürün

Masaüstü yapıştırıcı dağıtım makinesi

Yapıştırıcı dağıtım makinesi

Peçete pasta dağıtıcı makinesi.

Verimlendirme Denetleyicisi

Jetting Valve

Auge Valve

Sıcak Erime Dağıtıcı Makinesi

Elektronik Dozaj Makinesi

Gelişmiş Paketleme Ekipmanları

Robotik Dağıtım Makinesi

Mikro nokta kaynak

Çöp dağıtım makinesi yedek parçaları
Çözümler
Video
Haberler
Bizimle İletişim
sohbet
son şirket davası hakkında

Çözümler

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Çözümler
Son şirket çözümleri hakkında Güney Kore'nin Akıllı Mobil Pazarını Hedef Almak: Mikrofon Modülü Üretim Verimliliğini Optimize Ediyor
2025-01-14

Güney Kore'nin Akıllı Mobil Pazarını Hedef Almak: Mikrofon Modülü Üretim Verimliliğini Optimize Ediyor

Güney Kore, akıllı telefon inovasyonunun ve yarı iletken ambalajının küresel merkezinde yer alıyor.MEMS (Mikro-Elektro-Mekanik Sistemler) mikrofon ve barometre talebi hızla arttıGüney Koreli üreticiler ve OSAT'lar için (Dış kaynaklı yarı iletken montajı ve testi),Zorluk artık sadece bileşenleri ba...
Daha fazlasını izle
Son şirket çözümleri hakkında VCM Emaye Tel Yanmasının Üstesinden Gelmek: Mingseal, DW200P Hassas Kaynak Çözümünü Tanıtıyor
2024-04-10

VCM Emaye Tel Yanmasının Üstesinden Gelmek: Mingseal, DW200P Hassas Kaynak Çözümünü Tanıtıyor

Ses bobine motorlarının (VCM) üretimi, akıllı telefon kameraları ve mikro hoparlörler için çok önemli bileşenler, son derece yüksek hassasiyeti gerektirir.Özellikle emayeli bakır tellerin kritik bağlanması sırasındaSıcaklık veya basınçta tek bir hata, pahalı verim kaybı ile sonuçlanan bant yanmasına ...
Daha fazlasını izle
Son şirket çözümleri hakkında FPC Dar Aralıklı Dağıtımı Çözme: Çift Görüşlü Gerçek Zamanlı Telafi, 7/24 Sıfır Sapma Çalışmasını Nasıl Sağlar?
2026-04-02

FPC Dar Aralıklı Dağıtımı Çözme: Çift Görüşlü Gerçek Zamanlı Telafi, 7/24 Sıfır Sapma Çalışmasını Nasıl Sağlar?

Dizüstü bilgisayar FPC (Esnek Baskılı Devre) montajının yüksek hassasiyetli dünyasında hata payı daralıyor. Bileşenler daha yoğun paketlendikçe, "Koruma Kaplaması" ve "Eksik Doldurma" talebi genel uygulamadan mikron düzeyinde doğruluğa kaydı. Vietnam gibi bölgelerdeki EMS sağlayıcıları için, bağlant...
Daha fazlasını izle
Son şirket çözümleri hakkında Akıllı Telefon Kamera Montajında Verimlilik Darboğazlarının Çözümü: Yüksek UPH İçin Asenkron Çift Başlı Mod
2026-03-18

Akıllı Telefon Kamera Montajında Verimlilik Darboğazlarının Çözümü: Yüksek UPH İçin Asenkron Çift Başlı Mod

2026 akıllı telefon pazarında, çoklu lens dizileri ve ultra yüksek çözünürlüklü sensörlere geçiş, Kızılötesi Kesme Filtresi (IRCF) montaj süreci üzerinde benzeri görülmemiş bir baskı oluşturmuştur. mikron düzeyinde dağıtım doğruluğunu korurken Saat Başına Birim (UPH) ölçeklendirme ikili zorluğu, G...
Daha fazlasını izle
Son şirket çözümleri hakkında Malezya'da FCBGA ve FCCSP Kapak Bağlantısı için Gelişmiş Bir Çözüm
2025-12-01

Malezya'da FCBGA ve FCCSP Kapak Bağlantısı için Gelişmiş Bir Çözüm

Yarı iletken endüstrisi gelişmeye devam ederken, verimli ve güvenilir kapak takma süreçlerine duyulan ihtiyaç giderek artmaktadır. Malezya'da yakın zamanda tanıtılan SS200 Sistemimiz, özellikle FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) ve FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package) uygulamalarında kapak takma için ...
Daha fazlasını izle
Son şirket çözümleri hakkında ABD'de, Teksas'ta Büyük Paket Boyutu FCBGA Alt Dolgusu için İlk Yerli Çözüm
2025-11-27

ABD'de, Teksas'ta Büyük Paket Boyutu FCBGA Alt Dolgusu için İlk Yerli Çözüm

Yarı iletken endüstrisi geliştikçe, daha büyük paket boyutlarını işleyebilen gelişmiş dağıtım sistemlerine olan ihtiyaç kritik hale geliyor. GS700SU Eksik Dolum Dağıtım Sistemimiz, FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) uygulamalarında büyük paket boyutlarının alttan dolumu için tasarlanmış öncü bir ...
Daha fazlasını izle
Son şirket çözümleri hakkında VCM Akıllı Üretim Hattı – Vietnam'daki A-Sistem VCM Üretimini Dönüştürmek
2025-11-24

VCM Akıllı Üretim Hattı – Vietnam'daki A-Sistem VCM Üretimini Dönüştürmek

Gelişmiş VCM (Ses Bobini Motoru) teknolojilerine olan talep artmaya devam ederken, üreticiler üretim verimliliklerini ve kalitelerini artırmak için yenilikçi çözümler arıyorlar. Yakın zamanda Vietnam'a toplu olarak teslim edilen son teknoloji ürünü VCM Akıllı Üretim Hattımız, 15 üretim hattının ba...
Daha fazlasını izle
Son şirket çözümleri hakkında Vaka İncelemesi: Malezya'da FCBGA Alt Dolgusu için İlk Yerli Çözüm
2025-11-21

Vaka İncelemesi: Malezya'da FCBGA Alt Dolgusu için İlk Yerli Çözüm

Yarı iletken endüstrisi teknolojinin sınırlarını zorlarken, FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) paketlemesi için güvenilir ve verimli dolgu dağıtım çözümlerine olan talep hiç bu kadar büyük olmamıştı. Bizim GS600SUA Dolgu Dağıtım Makinesi Malezya'da yüksek hacimli FCBGA alt dolgu uygulamaları için ...
Daha fazlasını izle
Son şirket çözümleri hakkında Malezya'nın Penang Pazarında FoWLP Paketleme için SS101 Yonga Seviyesinde Dağıtım Sistemi
2025-11-18

Malezya'nın Penang Pazarında FoWLP Paketleme için SS101 Yonga Seviyesinde Dağıtım Sistemi

Gelişmiş yarı iletken paketlemeye olan küresel talep, özellikle Fan-Out Wafer-Level Packaging (FoWLP) alanında artarken, hassas, güvenilir ve uygun maliyetli dağıtım çözümlerine acil bir ihtiyaç duyulmaktadır. Şirketimiz, SS101 Wafer-Level Dağıtım Sistemi'ni Malezya pazarına sunmaktan gurur duyar ve ...
Daha fazlasını izle
Son şirket çözümleri hakkında Tayvan'da FoPLP Panel Seviyesi Kapsülleme için İlk Yerli Çözüm
2025-11-17

Tayvan'da FoPLP Panel Seviyesi Kapsülleme için İlk Yerli Çözüm

Gelişmiş ekran teknolojisi ve kompakt ambalaj talepleri gelişmeye devam ettikçe, endüstri, FoPLP (Fan-out Panel-Level Packaging) süreçleri için kesin ve güvenilir dağıtım sistemlerine ihtiyaç duymaktadır. Amiral gemimiz SS300 Panel-Level Dağıtım Sistemi, Tayvan'da FoPLP uygulamaları için özel olarak ...
Daha fazlasını izle
Son şirket çözümleri hakkında Hindistan'ın Genişleyen Akıllı Saat Üretim Sektörü için Hassas Mikro Dağıtım
2025-11-13

Hindistan'ın Genişleyen Akıllı Saat Üretim Sektörü için Hassas Mikro Dağıtım

Hindistan'ın akıllı saat ve giyilebilir cihaz endüstrisi hızla büyümeye devam ederken, üreticiler minyatür bileşenler için yapıştırıcı uygulamalarında hassasiyet ve tutarlılığı korumada artan zorluklarla karşılaşıyor. Kritik bir süreç olan — vida deliği dağıtımı — uygun vida sabitleme ve uzun vadeli ...
Daha fazlasını izle
Son şirket çözümleri hakkında Malezya'nın Otomotiv Sensör Endüstrisi için Hassas Dağıtım: Doğru Termal Yapıştırıcı Uygulaması
2025-11-12

Malezya'nın Otomotiv Sensör Endüstrisi için Hassas Dağıtım: Doğru Termal Yapıştırıcı Uygulaması

Malezya'nın otomotiv elektroniği üretim endüstrisi otomasyona doğru geçişini hızlandırırken, otomotiv sensörleri için termal iletken malzemelerin hassas dağıtımı kritik bir süreç haline geldi. Bir zamanlar manuel yapıştırıcı uygulamasına bel bağlayan birçok fabrika artık tutarsız yapıştırıcı hacmi, ...
Daha fazlasını izle
1 2 3 4 5
Bizimle İletişim