Расширенное решение для подачи недостаточного заполнения для FCBGA FCCSP

1.2 Полупроводниковая распределительная машина
July 14, 2025
Описание видео:
Discover the GS600 series Automatic Underfill Dispensing Machine, the ultimate solution for high-precision CUF applications in FCBGA, FCCSP, and SiP modules. This advanced semiconductor packaging equipment ensures consistent glue patterns and minimal manual intervention with its six integrated process modules.
Связанные видео

Mingseal SiP & FCBGA покрытие поднаполнения распределительная машина GS600SUA

1.2 Полупроводниковая распределительная машина
July 16, 2025