Προχωρημένη λύση διανομής υπογεμισμάτων για FCBGA FCCSP

1.2 Μηχανή διανομής ημιαγωγών
July 14, 2025
Περιγραφή βίντεο:
Discover the GS600 series Automatic Underfill Dispensing Machine, the ultimate solution for high-precision CUF applications in FCBGA, FCCSP, and SiP modules. This advanced semiconductor packaging equipment ensures consistent glue patterns and minimal manual intervention with its six integrated process modules.
Σχετικά Βίντεο

Εισαγωγή της τεχνολογίας Mingseal

2.1 Πληροφορίες Εταιρείας
July 23, 2025

Μηχανή ενδογραμμικής οπτικής διανομής για οπτικά στοιχεία CCM VCM

1.1 Μηχανή διανομής καταναλωτικών ηλεκτρονικών προϊόντων
July 18, 2025