Высокоскоростное передовое упаковочное оборудование 300 мм/с Система встроенного распределения для FCBGA

Высокоскоростная система линейного распределения для FCBGA и распыления потока

Серия GS600 представляет собой высокоскоростную линейную систему подачи пищи следующего поколения, разработанную для удовлетворения точных требованийПроцессы инкапсулирования FCBGA и связанные с ними процессы упаковки полупроводниковСпециально разработан дляраспыление потока на подложки и критические стадии перед/после установки индиевых листов, эта передовая система помогает производителям соответствовать строгим требованиям производительности и качества для современных высокоплотных полупроводниковых комплектов.

Для современных интеллектуальных заводов надежность процессов имеет решающее значениефункция мониторинга веса клея в режиме реального времени и автоматическая система сигнализациичто мгновенно обнаруживает аномальные объемы, защищая производственные серии от дефицита клея или несоответствия. Это обеспечивает надежное применение потока в больших партиях,минимизировать переработку и максимизировать урожай.

Ключевые преимущества

• Высокоточные движения: Сочетание решетчатого линейника и линейного двигателя обеспечивает повторяемость на микроновом уровне при непрерывной работе на высоких скоростях.

• Контроль процессов в реальном времени: Автоматизированная проверка веса клея и система мгновенной сигнализации снижают риск недостаточного распределения и защищают урожай.

• Гибкая совместимость клапанов: поддерживает как распылительные, так и реактивные клапаны, легко переключающиеся для удовлетворения различных требований к потоку или покрытию.

• Оптимизирован для индийных листов: Специально разработан для распыления потока до и после монтажа индиевого листа, обеспечивающего отличную адгезию и последовательность процесса.

• Легкая интеграция в строку: Стандартный интерфейс SMEMA и регулируемая система рельсов обеспечивают беспроблемную интеграцию с линиями SMT или DB.

Области применения

✓ ФКБГА- инкапсуляция
✓ Флюкс-спрей/джет
✓ Проводящее покрытие
✓ Защита от ВИЭ

Основные модули

Пиезоэлектрический клапан

Пиезоэлектрическая система струи

Точное управление краями переполнения потока

Пробный клапан

Система пьезоэлектрического распыления потока

Пьезоэлектрический керамический привод для управления количеством клея

Удовлетворение требований к ультратонкому потоковому покрытию в процессе индийного листа

Визуальная система

Совместима с расположением 2D-маркировки и расположением функций продукта

Поддержка автоматического антиреверсного, фиксированного и летящего режимов подложки и распознавания плохих знаков и автоматического пропуска

Система взвешивания

Автоматическое подтверждение массы клея и сигнализация в случае каких-либо аномалий для предотвращения плохой работы партии, вызванной отсутствием клея

Частые вопросы

Вопрос 1: Почему серия GS600 идеально подходит для FCBGA и индийных листов?
Ответ: точность до микронов, стабильный линейный двигатель,и мониторинг веса клея в режиме реального времени обеспечивают точное покрытие потока и последовательный контроль процесса во время деликатных этапов монтажа индийного листа до / после.

Вопрос 2: Может ли он использоваться как для распылительных, так и для реактивных применений?
Ответ: Да, GS600SS поддерживает высокоточные распылительные клапаны, такие как KAS1000 и реактивные клапаны, что позволяет быстро переключаться на различные требования к потоку или покрытию.

Вопрос 3: Как это интегрируется с моей линией SMT?
A: Система полностью совместима с линиями SMT/DB с использованием стандартного интерфейса SMEMA и регулируемой ширины/высоты рельса для простой установки в линейном режиме или в тандеме.

Вопрос 4: Есть ли у него функции нагрева?
Ответ: Да, трасса включает в себя предварительную нагревную секцию (резервированную), отопление зоны подачи и дополнительную тепловую секцию разгрузки для обеспечения оптимальной производительности материала.

О Мингсейле

Changzhou MingSeal Robot Technology Co., Ltd. (Mingseal) является производителем высокоточного оборудования, основанного в 2008 году.и микросборные решения для упаковки полупроводников, точная электроника и умное производство.
Посетите нас вwww.mingsealdispenser.comчтобы узнать больше о нашем полном спектре высокопроизводительных систем.