Apparecchiature di confezionamento avanzate ad alta velocità per FCBGA con sistema di erogazione in linea da 300 mm/s

Sistema di distribuzione in linea ad alta velocità per FCBGA e spruzzo di flusso

La serie GS600 è un sistema di distribuzione in linea ad alta velocità di nuova generazione progettato per le esigenze precise diProcessi di incapsulazione FCBGA e relativi processi di imballaggio dei semiconduttori. progettato specificamente perspruzzo di flusso sui substrati e le fasi critiche pre/post del montaggio della lamiera di indio, questo sistema avanzato aiuta i produttori a soddisfare i severi requisiti di rendimento e qualità per i pacchetti di semiconduttori ad alta densità di oggi.

Per le moderne fabbriche intelligenti, l'affidabilità dei processi è fondamentalefunzione di monitoraggio del peso della colla in tempo reale e sistema di allarme automaticoche rileva istantaneamente volumi anormali, proteggendo le serie di produzione da carenze di colla o incoerenze, garantendo così un'applicazione affidabile del flusso su grandi lotti,ridurre al minimo il rifacimento e massimizzare il rendimento.

Principali vantaggi

• Movimento ad alta precisione: La combinazione di regolata di griglia e motore lineare mantiene la ripetibilità a livello di micron in funzionamento continuo ad alta velocità.

• Controllo dei processi in tempo reale: controllo automatico del peso della colla e sistema di allarme istantaneo riducono il rischio di sotto-distribuzione e proteggono il rendimento.

• Compatibilità flessibile delle valvole: supporta valvole a spruzzo e a getto, facilmente commutabile per soddisfare i vari requisiti di flusso o rivestimento.

• Ottimizzato per i processi di lamiera di indio: appositamente progettato per la spruzzatura di flusso prima e dopo il montaggio della lamiera di indio, garantendo un'eccellente adesione e consistenza del processo.

• Facile integrazione in linea: L'interfaccia SMEMA standard e il sistema di binari regolabili rendono l'integrazione con le linee SMT o DB perfetta.

Campi di applicazione

✓ Encapsulazione FCBGA
✓ Flux Spray/Jetting
✓ Rivestimento conduttivo
✓ EMI Shielding

Moduli di base

Valvola piezoelettrica

Sistema di getto piezoelettrico

Controllo di precisione dei bordi di trabocco del flusso

Valvola di spruzzatura

Sistema di spruzzatura piezoelettrica a flusso

Azionamento ceramico piezoelettrico per il controllo della quantità di colla

Soddisfazione dei requisiti di rivestimento a flusso ultra sottile nel processo della lamiera di indio

Sistema visivo

Compatibile con il posizionamento del marchio 2D e il posizionamento delle caratteristiche del prodotto

Supporto per modalità automatiche di anti-reverso, di scatto fisso e di scatto a mosca del substrato e per il riconoscimento negativo del marchio e il salto automatico

Sistema di pesatura

Conferma automatica del peso della colla e allarme in caso di anomalie per evitare un cattivo funzionamento del lotto causato dalla mancanza di colla

Domande frequenti

D1: Perché la serie GS600 è ideale per i processi di FCBGA e indium sheet?
R: Precisione micron, motore lineare stabile,e il monitoraggio del peso della colla in tempo reale assicurano una copertura precisa del flusso e un controllo coerente del processo durante delicate fasi di montaggio della lamiera di indio pre/post.

D2: Può gestire sia le applicazioni spray che quelle a getto?
R: Sì, GS600SS supporta valvole a spruzzo ad alta precisione come KAS1000 e valvole a getto, consentendo un rapido cambio per diversi requisiti di flusso o rivestimento.

Q3: Come si integra con la mia linea SMT?
R: Il sistema è pienamente compatibile con le linee SMT/DB utilizzando l'interfaccia SMEMA standard e la larghezza/altezza regolabile del binario per una facile installazione in linea o in tandem.

D4: Ha funzioni di riscaldamento?
R: Sì, il binario comprende una sezione di pre riscaldamento (riservata), il riscaldamento della zona di distribuzione e una sezione di scarico opzionale per garantire prestazioni ottimali del materiale.

A proposito di MingSeal.

Changzhou MingSeal Robot Technology Co., Ltd. (MingSeal) è un produttore di attrezzature di precisione basato sulla tecnologia fondato nel 2008.soluzioni di microassemblaggio per imballaggi di semiconduttori, l'elettronica di precisione e la produzione intelligente.
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