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Détails des produits

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Équipement d'emballage avancé
Created with Pixso. Équipement d'emballage avancé à haute vitesse Système de distribution en ligne 300 mm/s pour FCBGA

Équipement d'emballage avancé à haute vitesse Système de distribution en ligne 300 mm/s pour FCBGA

Nom De Marque: Mingseal
Numéro De Modèle: GS600SS
MOQ: 1
Prix: $28000-$150000 / pcs
Délai De Livraison: 5 à 60 jours
Conditions De Paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ISO
niveau de propreté:
Classe 100
Détails d'emballage:
Étui en bois
Mettre en évidence:

Équipement d'emballage avancé à haute vitesse

,

Équipement d'emballage avancé 300 mm/s

,

Système de distribution en ligne pour FCBGA

Description de produit

Système de distribution en ligne à grande vitesse pour FCBGA et pulvérisation de flux

 

La série GS600 est un système de distribution en ligne à grande vitesse de nouvelle génération, conçu pour les exigences précises de l'encapsulation FCBGA et les processus d'emballage de semi-conducteurs connexes. Conçu spécifiquement pour la pulvérisation de flux sur les substrats et les étapes critiques avant/après le montage de feuilles d'indium, ce système avancé aide les fabricants à répondre aux exigences strictes de rendement et de qualité pour les boîtiers de semi-conducteurs haute densité d'aujourd'hui.

Pour les usines intelligentes modernes, la fiabilité du processus est essentielle — le GS600SS est équipé d'une fonction de surveillance en temps réel du poids de la colle et d'un système d'alarme automatique qui détecte instantanément les volumes anormaux, protégeant les séries de production des pénuries ou des incohérences de colle. Cela garantit une application fiable du flux sur de grands lots, minimisant les retouches et maximisant le rendement.

 

 

Avantages clés

  • Mouvement de haute précision: La combinaison règle à grille et moteur linéaire maintient une répétabilité au niveau du micron lors d'un fonctionnement continu à grande vitesse.

  • Contrôle des processus en temps réel: Le contrôle automatisé du poids de la colle et le système d'alarme instantané réduisent le risque de sous-dosage et protègent le rendement.

  • Compatibilité flexible des vannes: Prend en charge les vannes de pulvérisation et à jet, basculant facilement pour répondre aux différentes exigences de flux ou de revêtement.

  • Optimisé pour les processus de feuilles d'indium: Spécialement conçu pour la pulvérisation de flux avant et après le montage de feuilles d'indium, assurant une excellente adhérence et une cohérence du processus.

  • Intégration en ligne facile: L'interface SMEMA standard et le système de chenilles réglables facilitent l'intégration avec les lignes SMT ou DB.

 

 

Champs d'application


✓ Encapsulation FCBGA
✓ Pulvérisation/jet de flux
✓ Revêtement conducteur
✓ Blindage EMI 

 

 

Modules principaux

Équipement d'emballage avancé à haute vitesse Système de distribution en ligne 300 mm/s pour FCBGA 0

Valve piézoélectrique

Système de jet piézoélectrique

Contrôle de précision des bords de débordement de flux

Équipement d'emballage avancé à haute vitesse Système de distribution en ligne 300 mm/s pour FCBGA 1

Valve de pulvérisation

Système de pulvérisation piézoélectrique de flux

Entraînement en céramique piézoélectrique pour contrôler la quantité de colle

Répondre aux exigences de revêtement de flux ultra-mince dans le processus de feuille d'indium

Équipement d'emballage avancé à haute vitesse Système de distribution en ligne 300 mm/s pour FCBGA 2

Système visuel

Compatible avec le positionnement des marques 2D et le positionnement des caractéristiques du produit

Prise en charge des modes anti-retour automatique du substrat, de prise de vue fixe et de prise de vue volante et reconnaissance des mauvaises marques, et saut automatique

Équipement d'emballage avancé à haute vitesse Système de distribution en ligne 300 mm/s pour FCBGA 3

Système de pesée

Confirmation et alarme automatiques du poids de la colle en cas d'anomalie pour éviter un mauvais fonctionnement du lot causé par un manque de colle

 

 

FAQ

 

Q1 : Pourquoi la série GS600 est-elle idéale pour les processus FCBGA et les feuilles d'indium ?
R : Sa précision au niveau du micron, son entraînement stable par moteur linéaire et sa surveillance en temps réel du poids de la colle garantissent une couverture précise du flux et un contrôle constant du processus lors des étapes délicates de montage avant/après la feuille d'indium.

 

Q2 : Peut-il gérer à la fois les applications de pulvérisation et de jet ?
R : Oui, le GS600SS prend en charge les vannes de pulvérisation de haute précision comme KAS1000 et les vannes à jet, ce qui permet un changement rapide pour différentes exigences de flux ou de revêtement.

 

Q3 : Comment s'intègre-t-il à ma ligne SMT ?
R : Le système est entièrement compatible avec les lignes SMT/DB grâce à l'interface SMEMA standard et à la largeur/hauteur de chenille réglables pour une configuration en ligne ou en tandem facile.

 

Q4 : Dispose-t-il de fonctions de chauffage ?
R : Oui, la chenille comprend une section de préchauffage (réservée), un chauffage de la zone de distribution et une section de chauffage de déchargement en option pour garantir des performances optimales des matériaux.

 


À propos de MingSeal


Changzhou MingSeal Robot Technology Co., Ltd. (MingSeal) est un fabricant d'équipements de précision axé sur la technologie, créé en 2008. Nous nous concentrons sur les solutions avancées de distribution, de soudure et de micro-assemblage pour l'emballage de semi-conducteurs, l'électronique de précision et la fabrication intelligente.
Rendez-nous visite sur www.mingsealdispenser.com pour en savoir plus sur notre gamme complète de systèmes haute performance.