Peralatan Kemasan Lanjutan Kecepatan Tinggi 300mm/S Sistem Dispensing Inline Untuk FCBGA

Sistem Dispensing Inline Berkecepatan Tinggi untuk FCBGA & Flux Spraying

Seri GS600 adalah generasi berikutnya, kecepatan tinggi inline sistem dispensing dirancang untuk tuntutan yang tepat dariProses enkapsulasi FCBGA dan proses pengemasan semikonduktor terkait. Dirancang khusus untukpenyemprotan fluks pada substrat dan tahap kritis pra/pasca pemasangan lembaran indium, sistem canggih ini membantu produsen memenuhi persyaratan hasil dan kualitas yang ketat untuk paket semikonduktor kepadatan tinggi saat ini.

Untuk pabrik pintar modern, keandalan proses sangat penting Fungsi pemantauan berat lem secara real time dan sistem alarm otomatisyang langsung mendeteksi volume abnormal, melindungi produksi dari kekurangan lem atau inkonsistensi.meminimalkan pengolahan ulang dan memaksimalkan hasil.

Keuntungan Utama

• Gerak yang Tepat: Kombinasi penggaris kisi dan motor linier mempertahankan pengulangan tingkat mikron di bawah operasi kecepatan tinggi terus menerus.

• Kontrol Proses Real-Time: Pemeriksaan berat lem otomatis dan sistem alarm instan mengurangi risiko distribusi yang kurang dan melindungi hasil.

• Kompatibilitas Katup Fleksibel: Mendukung katup semprotan dan jet, mudah beralih untuk memenuhi kebutuhan fluks atau pelapis yang bervariasi.

• Dioptimalkan untuk proses lembaran indium: Dirancang khusus untuk penyemprotan fluks sebelum dan setelah pemasangan lembaran indium, memastikan adhesi dan konsistensi proses yang sangat baik.

• Integrasi Inline yang Mudah: Antarmuka SMEMA standar dan sistem jalur yang dapat disesuaikan membuat integrasi dengan jalur SMT atau DB lancar.

Bidang Aplikasi

✓ FCBGA Enkapsulasi
✓ Flux Spray/Jetting
✓ Lapisan konduktif
✓ Perlindungan EMI

Modul inti

Katup Piezoelektrik

Sistem jet piezoelektrik

Pengendalian presisi tepi aliran yang meluap

Katup Semprot

Sistem semprotan piezoelektrik fluks

Penggerak keramik piezoelektrik untuk mengontrol jumlah lem

Memenuhi persyaratan lapisan fluks ultra tipis dalam proses lembaran indium

Sistem Visual

Kompatibel dengan posisi 2D Mark dan posisi fitur produk

Mendukung modus anti-reverse substrat otomatis, pemotretan tetap dan pemotretan terbang dan pengenalan Mark yang buruk, dan lompatan otomatis

Sistem Berat

Konfirmasi berat lem otomatis dan alarm jika terjadi kelainan untuk menghindari operasi batch yang buruk yang disebabkan oleh kurangnya lem

FAQ

T1: Mengapa seri GS600 ideal untuk proses lembaran FCBGA dan indium?
A: Keakuratan tingkat mikronnya, penggerak motor linier yang stabil,dan pemantauan berat lem secara real time memastikan cakupan fluks yang tepat dan kontrol proses yang konsisten selama langkah-langkah pemasangan lembaran indium pra / pasca yang halus.

T2: Dapatkah menangani aplikasi semprotan dan jet?
A: Ya, GS600SS mendukung katup semprotan presisi tinggi seperti KAS1000 dan katup jet, memungkinkan perubahan cepat untuk kebutuhan fluks atau pelapis yang berbeda.

T3: Bagaimana cara mengintegrasikannya dengan jalur SMT saya?
A: Sistem ini sepenuhnya kompatibel dengan jalur SMT/DB menggunakan antarmuka SMEMA standar dan lebar/tinggi jalur yang dapat disesuaikan untuk pengaturan inline atau tandem yang mudah.

T4: Apakah memiliki fungsi pemanasan?
A: Ya, jalur termasuk bagian prapanas (ditempatkan), pemanasan zona dispensing, dan bagian panas peluncuran opsional untuk memastikan kinerja material yang optimal.

Tentang MingSeal

Changzhou MingSeal Robot Technology Co., Ltd. (MingSeal) adalah produsen peralatan presisi berbasis teknologi yang didirikan pada tahun 2008.dan solusi micro-assembly untuk kemasan semikonduktor, elektronik presisi, dan manufaktur cerdas.
Kunjungi kami diwww.mingsealdispenser.comuntuk mempelajari lebih lanjut tentang berbagai sistem kinerja tinggi kami.