Класс 10 Чистая комната RDL Первая WLP подполнительная распределительная машина

Эволюция передовых полупроводниковых устройств, таких как 2,5D и вентиляторная упаковка на уровне пластин, требуетсверхнадежные процессы заполнения на стадии пластинкиSS101 разработан для решения этих задач, обеспечивая высокостабильную среду распределения в контролируемом помещении, совместимом с чистыми помещениями класса 10.поддерживается точным управлением температурой и мониторингом в реальном времени.

оборудованы открытым протоколом связи и соответствуют международным стандартам ESD полупроводников (IEC & ANSI),SS101 беспрепятственно соединяется с существующими системами управления информацией на заводе, поддерживая современные интеллектуальные фабрики и потребности беспилотных операций.

Как это работает

SS101 работает какполностью автоматизированный элемент поднаполнения на уровне пластиныПроцесс начинается в грузовом отсеке, где загружаются 12-дюймовые FOUP (или 8-дюймовые открытые кассеты).Роботизированный модуль обработки передает каждую пластинку на Aligner для точной ориентации, затем на станцию сканирования кода для прослеживаемости.На двойных станциях GS600SWA/SWB, материал под наполнением наносится с точностью ± 10 мкм. После подачи,пластинка перемещается на станцию рассеивания тепла для контролируемого охлаждения до роботизированной передачи обратно в FOUPВесь рабочий процесс управляется через открытый протокол связи (соответствующий SEMI), который интегрируется с системами fab MES / AMHS для полной отслеживаемости и возможности беспилотных операций.

Основные преимущества

• Оптимизировано для заполнения на уровне пластины: Специально разработанный для процессов заполнения и CUF в передовых сценариях упаковки вентилятора и RDL First.
• Полностью автоматизированный рабочий процесс: Автоматическая загрузка/разгрузка пластин, выравнивание, предварительное нагревание, распределение, рассеивание тепла и передача между станциями с роботизированными модулями обработки.
• Отличная совместимость с чистыми помещениями: Поддержка работы класса 10 в условиях фабрики класса 1000.
• Точное тепловое регулирование: поддерживать стабильную температуру пластины во время критических операций по заполнению, обеспечивая надежный поток, консистенцию отверждения и минимальное напряжение на выступы и микроструктуры.

Как выбрать

1Классификация чистых помещенийДля RDL First и FAN-out упаковки для предотвращения загрязнения частицами поверхностей пластинки критически важна среда для подачи продукции класса 10 (ISO Class 4).

2. Совместимость размеров пластинSS101 поддерживает как 8-дюймовые, так и 12-дюймовые пластины. 12-дюймовый FOUP является стандартным; подтвердите, нужна ли 8-дюймовая конфигурация открытой кассеты для устаревших продуктов.

3. Уровень автоматизацииПолностью роботизированная обработка исключает ручное вмешательство, уменьшая риск загрязнения и позволяя производить с отключением света.

4. ТермоконтрольИнтегрированные станции предварительного нагрева и рассеивания тепла обеспечивают постоянную температуру пластины на протяжении всего процесса заполнения.

5Интеграция ФабДля бесперебойной интеграции в существующую инфраструктуру заводов полупроводников необходимы SEMI-соответствующие протоколы связи, готовность к интерфейсу AMHS и поддержка SECS/GEM.

Области применения

✔ RDL Первая упаковка на уровне пластинки (WLP)
✔ Использование чипсового подполнения (CUF)
✔ Усовершенствованная 2.5D упаковка
✔ Процессы CoWoS, FOPLP и аналогичные процессы следующего поколения
✔ Высокопроизводительные линии заполнения для крупных полупроводниковых заводов

Состав системы

Частые вопросы

Вопрос 1: Чем SS101 отличается от стандартных систем распределения?
Ответ: В отличие от универсальных диспенсеров, SS101 специализируется на поднаполнении на уровне пластины с выровнением пластины, предварительным нагревом,и роботизированная передача, встроенная в ?? обеспечивая однородное заполнение на микро-ударных масштабах.

Вопрос 2: Может ли SS101 обрабатывать как 8-дюймовые, так и 12-дюймовые пластинки?
A: Да

Вопрос 3: Как SS101 помогает уменьшить загрязнение пластинок?
Ответ: С его зоной подачи класса 10 и бесшовной роботизированной обработкой можно свести к минимуму ручное вмешательство, попадание пыли и риск ESD.

Вопрос 4: Легко ли SS101 интегрировать в существующие фабрики?
Ответ: Абсолютно. Он поддерживает читатели пластинок, совместимые с SEMI, интерфейсы AMHS и стандартные протоколы связи на заводе.

О Мингсейле

Mingseal является всемирно признанным поставщиком высокоточных распределительных, покрывающих и пластинчатых технологий.и продвинутые производители упаковки с инновационным оборудованием автоматизации, которое увеличивает урожайностьОт неполного заполнения больших объемов до передовой интеграции 2.5D, Mingseal обеспечивает стабильную производительность, местное обслуживание,и надежная инженерная поддержка во всем мире.

Свяжитесь с Mingsealчтобы выяснить, как вафельная распределительная машина SS101 может вывести ваши передовые возможности упаковки на новый уровень.