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| Nom De Marque: | Mingseal |
| Numéro De Modèle: | SS101 |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | $28000-$150000 / pcs |
| Délai De Livraison: | 5 à 60 jours |
| Conditions De Paiement: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
L'évolution des dispositifs semi-conducteurs avancés, tels que le conditionnement 2,5D et le conditionnement au niveau des tranches, exigedes processus de sous-remplissage ultra-fiables au stade de la plaquette. Le SS101 est conçu pour relever ces défis en fournissant un environnement de distribution très stable dans un boîtier contrôlé compatible avec les salles blanches de classe 10, soutenu par une gestion précise de la température et une surveillance en temps réel.
Équipé d'un protocole de communication ouvert et conforme aux normes internationales ESD sur les semi-conducteurs (IEC et ANSI), le SS101 se connecte de manière transparente aux systèmes de gestion des informations d'usine existants, prenant en charge les besoins des usines intelligentes modernes et des opérations sans pilote.
Le SS101 fonctionne comme uncellule de sous-remplissage au niveau de la tranche entièrement automatiséedans une enceinte de salle blanche de classe 10. Le processus commence au Loadport où les FOUP de 12 pouces (ou cassettes ouvertes de 8 pouces) sont chargés. Un module de manipulation robotique transfère chaque plaquette vers l'aligneur pour une orientation précise, puis vers la station de lecture de code pour la traçabilité. La plaquette passe à la station de préchauffage où elle atteint la température optimale pour le flux de matériau sous-remplissage. Dans les deux stations de distribution GS600SWA/SWB, le matériau de sous-remplissage est appliqué avec précision avec une précision de positionnement de ±10 μm. Après la distribution, la plaquette se déplace vers la station de dissipation thermique pour un refroidissement contrôlé avant son transfert robotique vers le FOUP. L'ensemble du flux de travail est géré via un protocole de communication ouvert (conforme SEMI) qui s'intègre aux fabuleux systèmes MES/AMHS pour une traçabilité complète et une capacité de fonctionnement sans pilote.
1. Classification des salles blanches— Pour les emballages RDL First et Fan-out, un environnement de distribution de classe 10 (ISO classe 4) est essentiel pour éviter la contamination par des particules sur les surfaces exposées des plaquettes.
2. Compatibilité des tailles de plaquettes— Le SS101 prend en charge les tranches de 8 et 12 pouces. Le FOUP de 12 pouces est standard ; confirmez si une configuration de cassette ouverte de 8 pouces est nécessaire pour les produits existants.
3. Niveau d'automatisation— La manipulation entièrement robotisée élimine l'intervention manuelle, réduisant ainsi le risque de contamination et permettant une fabrication sans électricité.
4. Contrôle thermique— Les stations intégrées de préchauffage et de dissipation thermique garantissent une température constante des plaquettes tout au long du processus de sous-remplissage.
5. Intégration fabuleuse— Les protocoles de communication compatibles SEMI, la préparation de l'interface AMHS et la prise en charge SECS/GEM sont essentiels pour une intégration transparente dans l'infrastructure de fabrication de semi-conducteurs existante.
✔ Emballage RDL First Wafer-Level (WLP)
✔ Applications de sous-remplissage de puces (CUF)
✔ Emballage avancé 2,5D et Fan-Out
✔ Wafer-Level CoWoS, FOPLP et processus similaires de nouvelle génération
✔ Lignes de sous-remplissage à haut rendement pour les usines de fabrication de semi-conducteurs à grand volume
Port de chargement et Foup
Aligneur
Station de lecture de codes
Station de préchauffage
Station de dissipation thermique
Poste de commande du distributeur GS600SWA
Poste de commande du distributeur GS600SWB
Module de manipulation de robots
Q1 : Qu'est-ce qui différencie le SS101 des systèmes de distribution standard ?
R : Contrairement aux distributeurs à usage général, le SS101 est spécialisé dans le sous-remplissage au niveau des tranches avec alignement des tranches, préchauffage et transfert robotisé intégrés, garantissant un remplissage uniforme à des échelles de micro-bosses.
Q2 : Le SS101 peut-il gérer des tranches de 8 pouces et de 12 pouces ?
R : Oui, il est conçu pour prendre en charge les deux tailles, avec une compatibilité FOUP de 12 pouces en standard et une configuration de cassette ouverte de 8 pouces en option.
Q3 : Comment le SS101 aide-t-il à réduire la contamination des plaquettes ?
R : Sa zone de distribution de classe 10 et sa manipulation transparente par robot minimisent les interventions manuelles, la pénétration de poussière et les risques ESD.
Q4 : Le SS101 est-il facile à intégrer dans les usines existantes ?
R : Absolument : il prend en charge les lecteurs de plaquettes conformes SEMI, les interfaces AMHS et les protocoles de communication standard d'usine.
Mingseal est un fournisseur mondialement reconnu de solutions de distribution, de revêtement et de traitement des fluides de haute précision au niveau des tranches. Nous donnons aux fabricants de semi-conducteurs, d’optiques et d’emballages avancés des équipements d’automatisation innovants qui améliorent le rendement, la cohérence et les objectifs d’usine intelligente. Du sous-remplissage de gros volumes de plaquettes à l'intégration 2.5D de pointe, Mingseal offre des performances stables, un service local et une assistance technique fiable dans le monde entier.
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