Clase 10 Sala limpia RDL Primera máquina de distribución de waferes de embalaje avanzado de WLP

La evolución de los dispositivos avanzados de semiconductores, como los envases 2.5D y los envases a nivel de oblea, exigeProcesos de subplenado muy confiables en la etapa de la obleaEl SS101 está diseñado para abordar estos desafíos proporcionando un entorno de distribución altamente estable dentro de un recinto controlado de clase 10 compatible con la sala limpia,soportado por una gestión precisa de la temperatura y un monitoreo en tiempo real.

Equipado con un protocolo de comunicación abierto y conforme con las normas internacionales de ESD de semiconductores (IEC y ANSI),El SS101 se conecta a la perfección con los sistemas de gestión de información de la fábrica existentes, apoyando las necesidades modernas de fábricas inteligentes y operaciones no tripuladas..

Cómo funciona

El SS101 funciona como ununa celda de bajo relleno a nivel de oblea totalmente automatizadaEl proceso comienza en el portón de carga donde se cargan FOUP de 12 pulgadas (o casetes abiertos de 8 pulgadas).Un módulo de manipulación robótico transfiere cada oblea al alineador para una orientación precisaLa oblea pasa a la estación de precalentamiento donde alcanza la temperatura óptima para el flujo de material de subplenado.En las dos estaciones de distribución GS600SWA/SWB, el material de relleno se aplica con precisión con una precisión de posicionamiento de ± 10 μm.la oblea se mueve a la estación de disipación de calor para el enfriamiento controlado antes de la transferencia robótica de nuevo a la FOUPTodo el flujo de trabajo se gestiona a través de un protocolo de comunicación abierto (SEMI-compatible) que se integra con los sistemas fab MES/AMHS para una trazabilidad completa y capacidad de operación no tripulada.

Ventajas principales

• Optimizado para el bajo llenado a nivel de obleas: Construido específicamente para procesos de subplenado y CUF en escenarios avanzados de ventilación y RDL First.
• Flujo de trabajo totalmente automatizado: Carga/descarga automática de obleas, alineación, precalentamiento, distribución, disipación de calor y transferencia entre estaciones con módulos de manipulación robóticos.
• Excelente compatibilidad con las salas limpias: Apoyo a las operaciones de clase 10 dentro de un entorno de fábrica de clase 1000.
• Control térmico preciso: Mantener las temperaturas estables de la oblea durante las operaciones críticas de subplenado, asegurando un flujo confiable, la consistencia de curado y una tensión mínima en las protuberancias y las microestructuras.

Cómo elegir

1Clasificación de las salas limpiasPara los envases RDL First y fan-out, el entorno de distribución de clase 10 (clase ISO 4) es fundamental para evitar la contaminación de partículas en las superficies expuestas de las obleas.

2. Compatibilidad de tamaño de obleasEl SS101 admite obleas de 8 pulgadas y 12 pulgadas. FOUP de 12 pulgadas es estándar; confirma si se necesita una configuración de casete abierto de 8 pulgadas para productos heredados.

3. Nivel de automatizaciónEl manejo totalmente robótico elimina la intervención manual, reduciendo el riesgo de contaminación y posibilitando la fabricación sin encender las luces.

4Control térmicoLas estaciones integradas de precalentamiento y disipación de calor aseguran una temperatura de obleas constante durante todo el proceso de subplenado.

5. Integración FabLos protocolos de comunicación compatibles con SEMI, la preparación de la interfaz AMHS y el soporte SECS/GEM son esenciales para una integración perfecta en la infraestructura de fabricación de semiconductores existente.

Áreas de aplicación

✔ RDL Embalaje de primer nivel de obleas (WLP)
✔ Aplicaciones de chip underfill (CUF)
✔ Envases 2.5D avanzados y con ventilador
✔ CoWoS a nivel de oblea, FOPLP y procesos similares de próxima generación
✔ Líneas de bajo rendimiento de alto rendimiento para fábricas de semiconductores de gran volumen

Composición del sistema

Preguntas frecuentes

P1: ¿Qué hace que el SS101 sea diferente de los sistemas de distribución estándar?
R: A diferencia de los dispensadores de uso general, el SS101 está especializado para el bajo relleno de la oblea con alineación de la oblea, precalentamiento,y transferencia robotizada construida en que garantiza el llenado uniforme en escalas de micro-bump.

P2: ¿Puede el SS101 manejar las obleas de 8 pulgadas y 12 pulgadas?
R: Sí ¢ está diseñado para soportar ambos tamaños, con compatibilidad FOUP de 12 pulgadas como estándar y configuración de casete abierto de 8 pulgadas opcional.

P3: ¿Cómo ayuda el SS101 a reducir la contaminación de las obleas?
R: Su zona de distribución de clase 10 y el manejo de robots sin costuras minimizan la intervención manual, la entrada de polvo y el riesgo de ESD.

P4: ¿Es fácil integrar el SS101 en las fábricas existentes?
R: Absolutamente soporta lectores de obleas compatibles con SEMI, interfaces AMHS y protocolos de comunicación estándar de fábrica.

Sobre Mingseal

Mingseal es un proveedor reconocido a nivel mundial de soluciones de alta precisión de distribución, recubrimiento y procesos de fluidos a nivel de obleas.y fabricantes de envases avanzados con equipos de automatización innovadores que impulsan el rendimientoDesde el bajo volumen de las obleas hasta la integración 2.5D de vanguardia, Mingseal ofrece un rendimiento estable, servicio local,y apoyo de ingeniería de confianza en todo el mundo.

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