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Quatro Sistemas de Dispensação de Precisão Permitem Precisão de Cola de ±3% nas Linhas de Empacotamento Avançado de Taiwan

Quatro Sistemas de Dispensação de Precisão Permitem Precisão de Cola de ±3% nas Linhas de Empacotamento Avançado de Taiwan

2025-10-25

À medida que Taiwan continua a liderar a indústria global de semicondutores, os processos de embalagem avançada, como 2.5D, 3D IC e embalagem fan-out wafer-level (FOWLP), exigem cada vez mais um controle de cola ultrapreciso para garantir a estabilidade do rendimento. Para atender a essas demandas, um fabricante de embalagens de semicondutores em Hsinchu introduziu quatro conjuntos de nossos sistemas de dispensação visual de alta precisão para suas linhas de produção de underfill e chip underfill (CUF).

Cada uma de nossas unidades de dispensação é equipada com feedback de circuito fechado, compensação de temperatura em tempo real e algoritmos de fluxo baseados em IA. Essa configuração garante uma precisão de volume de cola de ±3%, reduzindo significativamente os defeitos de vazios e melhorando a consistência do fluxo e da cura do underfill.

Após três meses de operação, o cliente relatou uma melhoria de rendimento de 8,3% e uma redução de 10% no uso de material adesivo. A estabilidade e a repetibilidade do nosso sistema de controle de precisão — monitorando a pressão, o movimento da agulha e a viscosidade em tempo real — tornaram-se um fator chave na otimização de sua linha de embalagem.

Esta implantação bem-sucedida demonstra como nossa tecnologia de dispensação de precisão capacita as fábricas de embalagem avançada de Taiwan a alcançar maior eficiência, consistência e competitividade global.