Τέσσερα Συστήματα Διανομής Ακριβείας Επιτρέπουν Ακρίβεια Κόλλας ±3% στις Προηγμένες Γραμμές Συσκευασίας της Ταϊβάν
Τέσσερα Συστήματα Διανομής Ακριβείας Επιτρέπουν Ακρίβεια Κόλλας ±3% στις Προηγμένες Γραμμές Συσκευασίας της Ταϊβάν
2025-10-25
Καθώς η Ταϊβάν συνεχίζει να ηγείται της παγκόσμιας βιομηχανίας ημιαγωγών, προηγμένες διαδικασίες συσκευασίας όπως 2.5D, 3D IC και fan-out wafer-level packaging (FOWLP) απαιτούν όλο και περισσότερο εξαιρετικά ακριβή έλεγχο κόλλας για να διασφαλιστεί η σταθερότητα της απόδοσης. Για να ανταποκριθεί σε αυτές τις απαιτήσεις, ένας κατασκευαστής συσκευασίας ημιαγωγών στη Hsinchu εισήγαγε τέσσερα σετ των συστημάτων οπτικής διανομής υψηλής ακρίβειας για τις γραμμές παραγωγής underfill και chip underfill (CUF).
Κάθε μία από τις μονάδες διανομής μας είναι εξοπλισμένη με ανατροφοδότηση κλειστού βρόχου, αντιστάθμιση θερμοκρασίας σε πραγματικό χρόνο και αλγορίθμους ροής βασισμένους σε AI. Αυτή η διαμόρφωση εξασφαλίζει ακρίβεια όγκου κόλλας ±3%, μειώνοντας σημαντικά τα ελαττώματα κενού και βελτιώνοντας τη συνέπεια της ροής και της σκλήρυνσης του underfill.
Μετά από τρεις μήνες λειτουργίας, ο πελάτης ανέφερε βελτίωση απόδοσης 8,3% και μείωση 10% στη χρήση υλικού συγκολλητικού. Η σταθερότητα και η επαναληψιμότητα του συστήματος ελέγχου ακριβείας μας — παρακολούθηση της πίεσης, της κίνησης της βελόνας και του ιξώδους σε πραγματικό χρόνο — έχουν γίνει βασικός παράγοντας στη βελτιστοποίηση της γραμμής συσκευασίας τους.
Αυτή η επιτυχημένη ανάπτυξη καταδεικνύει πώς η τεχνολογία διανομής ακριβείας μας δίνει τη δυνατότητα στα προηγμένα εργοστάσια συσκευασίας της Ταϊβάν να επιτύχουν υψηλότερη απόδοση, συνέπεια και παγκόσμια ανταγωνιστικότητα.