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Cuatro sistemas de dispensación de precisión permiten una precisión de pegamento de ±3% en las líneas de empaquetado avanzado de Taiwán

Cuatro sistemas de dispensación de precisión permiten una precisión de pegamento de ±3% en las líneas de empaquetado avanzado de Taiwán

2025-10-25

A medida que Taiwán continúa liderando la industria global de semiconductores, los procesos de empaquetado avanzado como 2.5D, 3D IC y empaquetado a nivel de oblea con ventilador (FOWLP) requieren cada vez más un control de pegamento ultra preciso para garantizar la estabilidad del rendimiento. Para satisfacer estas demandas, un fabricante de empaquetado de semiconductores en Hsinchu introdujo cuatro conjuntos de nuestros sistemas de dispensación visual de alta precisión para sus líneas de producción de relleno inferior y relleno inferior de chip (CUF).

Cada una de nuestras unidades de dispensación está equipada con retroalimentación de circuito cerrado, compensación de temperatura en tiempo real y algoritmos de flujo basados en IA. Esta configuración asegura una precisión de volumen de pegamento de ±3%, reduciendo significativamente los defectos de vacío y mejorando la consistencia del flujo y curado del relleno inferior.

Después de tres meses de operación, el cliente reportó una mejora del rendimiento del 8.3% y una reducción del 10% en el uso de material adhesivo. La estabilidad y repetibilidad de nuestro sistema de control de precisión — que monitorea la presión, el movimiento de la aguja y la viscosidad en tiempo real — se han convertido en un factor clave en la optimización de su línea de empaquetado.

Esta implementación exitosa demuestra cómo nuestra tecnología de dispensación de precisión permite a las fábricas de empaquetado avanzado de Taiwán lograr una mayor eficiencia, consistencia y competitividad global.