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Quatre systèmes de distribution de précision permettent une précision de colle de ±3 % dans les lignes d'emballage avancées de Taïwan

Quatre systèmes de distribution de précision permettent une précision de colle de ±3 % dans les lignes d'emballage avancées de Taïwan

2025-10-25

Alors que Taïwan continue de dominer l'industrie mondiale des semi-conducteurs, les procédés d'encapsulation avancés tels que le 2.5D, les circuits intégrés 3D et l'encapsulation au niveau de la tranche de type éventail (FOWLP) nécessitent de plus en plus un contrôle de colle ultra-précis pour garantir la stabilité du rendement. Pour répondre à ces demandes, un fabricant d'encapsulation de semi-conducteurs à Hsinchu a introduit quatre ensembles de nos systèmes de distribution visuelle de haute précision pour ses lignes de production de remplissage sous puce et de remplissage sous puce (CUF).

Chacune de nos unités de distribution est équipée d'une rétroaction en boucle fermée, d'une compensation de température en temps réel et d'algorithmes de débit basés sur l'IA. Cette configuration assure une précision du volume de colle de ±3 %, réduisant considérablement les défauts de vide et améliorant la cohérence du flux de remplissage et du durcissement.

Après trois mois d'exploitation, le client a signalé une amélioration du rendement de 8,3 % et une réduction de 10 % de l'utilisation de matériaux adhésifs. La stabilité et la répétabilité de notre système de contrôle de précision — surveillant la pression, le mouvement de l'aiguille et la viscosité en temps réel — sont devenues un facteur clé dans l'optimisation de leur ligne d'encapsulation.

Ce déploiement réussi démontre comment notre technologie de distribution de précision permet aux usines d'encapsulation avancée de Taïwan d'atteindre une efficacité, une cohérence et une compétitivité mondiale accrues.