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Vier Präzisionsdosiersysteme ermöglichen ±3 % Klebstoffgenauigkeit in Taiwans fortschrittlichen Verpackungslinien

Vier Präzisionsdosiersysteme ermöglichen ±3 % Klebstoffgenauigkeit in Taiwans fortschrittlichen Verpackungslinien

2025-10-25

Da Taiwan weiterhin die globale Halbleiterindustrie anführt, erfordern fortschrittliche Verpackungsprozesse wie 2.5D, 3D IC und Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) zunehmend ultrapräzise Klebstoffkontrolle, um die Ausbeutestabilität zu gewährleisten. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat ein Halbleiterverpackungshersteller in Hsinchu vier Sätze unserer hochpräzisen visuellen Dosiersysteme für seine Underfill- und Chip-Underfill (CUF)-Produktionslinien eingeführt.

Jede unserer Dosiereinheiten ist mit Closed-Loop-Feedback, Echtzeit-Temperaturkompensation und KI-basierten Flussalgorithmen ausgestattet. Diese Konfiguration gewährleistet eine Klebstoffvolumen-Genauigkeit von ±3 %, wodurch Void-Defekte deutlich reduziert und die Konsistenz des Underfill-Flusses und der Aushärtung verbessert werden.

Nach drei Monaten Betrieb meldete der Kunde eine Ausbeuteverbesserung von 8,3 % und eine Reduzierung des Klebstoffverbrauchs um 10 %. Die Stabilität und Wiederholbarkeit unseres Präzisionskontrollsystems — das Druck, Nadelbewegung und Viskosität in Echtzeit überwacht — sind zu einem Schlüsselfaktor für die Optimierung ihrer Verpackungslinie geworden.

Dieser erfolgreiche Einsatz zeigt, wie unsere Präzisionsdosiertechnologie Taiwans fortschrittliche Verpackungsfabriken in die Lage versetzt, höhere Effizienz, Konsistenz und globale Wettbewerbsfähigkeit zu erreichen.