Oriepilogo di una riga

Incontra Mingseal al SEMICON SEA 2026 (5-7 maggio, MITEC, Kuala Lumpur) per esplorare soluzioni di erogazione di precisione, montaggio ad alta precisione e lavorazione laser ultrafine che migliorano la resa, riducono le rilavorazioni e accelerano la qualificazione delle confezioni.

Panoramica di prodotti e soluzioni

Mingseal offre apparecchiature integrate per imballaggi avanzati: piattaforme di erogazione di precisione, sistemi di montaggio automatizzati e una linea laser ultraprecisa per materiali duri e fragili. Il nostro portafoglio soddisfa le esigenze di riempimento dal basso, montaggio dell'interfaccia termica e lavorazione ad alta precisione per l'imballaggio di semiconduttori di prossima generazione.

Tecnologie chiave in mostra

Dosatura di precisione

• Sistema di erogazione a livello di pannello SS300: realizzato per il riempimento dal basso FOPLP RDL. Integra caricamento automatico, preriscaldamento, anti-deformazione, erogazione e AOI. Supporta PGV/AGV/OHT per linee non presidiate.
• Sistema di erogazione a livello di wafer SS101: Fornisce automazione, riscaldamento, erogazione e gestione termica dei wafer per i processi CoWoS e FoWLP. Compatibile con AMHS per ridimensionamento da 8/12 pollici.
• Dosatore per sottoriempimento GS600SUA: precisione di ±0,02 mm; telaio minerale per stabilità alle alte velocità; doppi binari e riscaldamento a tre stadi con PDI e AOI; Pronto per il MES per la produzione di massa.

Montaggio di precisione

• Sistema di montaggio del dissipatore di calore SS400: supporta materiali TIM1/TIM2 (grasso termico, indio, grafite, cuscinetti diamantati). Progettato per gruppi FCBGA e Q‑Panel di grandi dimensioni.
• Sistema di fissaggio del coperchio SS200: Attacco automatico del coperchio con erogazione dell'adesivo, posizionamento del coperchio, polimerizzazione a prepressione e ispezione in più fasi. Funzionalità modulari e a prova di guasto per un'integrazione flessibile della linea.

Laser ultrapreciso (MLS300)

• MLS300: microlavorazione per ceramica, SiC e diamante: scanalatura, foratura e taglio con precisione di ±10 μm, zona termicamente alterata ≤5 μm e taglio minimo 30 μm. Consente una lavorazione senza bave e di alta qualità per substrati di potenza e imballaggi avanzati.

Applicazioni e vantaggi

• Bottom fill per FCBGA, FCCSP e SiP: resa più elevata e vuoti ridotti.
• TIM e attacco del coperchio per chip di alimentazione/AI: percorso termico e affidabilità migliorati.
• Lavorazione per substrati ceramici e SiC: consente nuovi materiali in pacchetti avanzati.
• Vantaggi: produttività più elevata, qualità costante delle parti, tassi di difetti inferiori e integrazione MES fluida.

Dettagli dell'evento

Data: 5–7 maggio 2026
Luogo: Centro espositivo e commerciale internazionale della Malesia (MITEC), Kuala Lumpur
Stand: 2216, padiglione 8