ồtóm tắt dòng

Gặp gỡ Mingseal tại SEMICON SEA 2026 (ngày 5–7 tháng 5, MITEC, Kuala Lumpur) để khám phá các giải pháp phân phối chính xác, lắp đặt có độ chính xác cao và xử lý laser siêu mịn giúp cải thiện năng suất, giảm việc làm lại và tăng tốc quá trình đánh giá gói hàng.

Tổng quan về sản phẩm & giải pháp

Mingseal mang đến thiết bị tích hợp cho hoạt động đóng gói tiên tiến: bệ phân phối chính xác, hệ thống lắp đặt tự động và dây chuyền laze siêu chính xác dành cho các vật liệu cứng giòn. Danh mục đầu tư của chúng tôi đáp ứng các nhu cầu gia công từ đáy, gắn giao diện nhiệt và gia công có độ chính xác cao cho bao bì bán dẫn thế hệ tiếp theo.

Công nghệ chính trên màn hình

Pha chế chính xác

• Hệ thống phân phối cấp bảng điều khiển SS300: Được thiết kế cho việc đổ đầy từ dưới FOPLP đầu tiên của RDL. Tích hợp tự động nạp, làm nóng trước, chống cong vênh, phân phối và AOI. Hỗ trợ PGV/AGV/OHT cho các đường dây không cần giám sát.
• Hệ thống phân phối cấp độ wafer SS101: Cung cấp khả năng tự động hóa wafer, gia nhiệt, phân phối và quản lý nhiệt cho các quy trình CoWoS và FoWLP. AMHS tương thích với tỷ lệ 8/12 inch.
• Máy phân phối vật liệu lót GS600SUA: độ chính xác ±0,02 mm; khung khoáng đảm bảo độ ổn định ở tốc độ cao; đường ray kép và hệ thống sưởi ba giai đoạn với PDI và AOI; MES‑sẵn sàng cho sản xuất hàng loạt.

Gắn chính xác

• Hệ thống gắn tản nhiệt SS400: Hỗ trợ vật liệu TIM1/TIM2 (mỡ nhiệt, indium, than chì, miếng kim cương). Được thiết kế cho các cụm FCBGA và Q-Panel lớn.
• Hệ thống gắn nắp SS200: Gắn nắp tự động một cửa với khả năng phân phối chất kết dính, đặt nắp, xử lý trước áp suất và kiểm tra nhiều giai đoạn. Các tính năng mô-đun, chống lỗi để tích hợp đường dây linh hoạt.

Laser siêu chính xác (MLS300)

• MLS300: Gia công vi mô cho gốm sứ, SiC và kim cương — xẻ rãnh, khoan và cắt với độ chính xác ±10 μm, vùng chịu ảnh hưởng nhiệt ≤5 μm và đường cắt tối thiểu 30 μm. Cho phép xử lý chất lượng cao, không có gờ cho các chất nền đóng gói tiên tiến và điện.

Ứng dụng & Lợi ích

• Điền vào đáy cho FCBGA, FCCSP và SiP: năng suất cao hơn và giảm khoảng trống.
• TIM và nắp gắn cho chip nguồn/AI: đường dẫn nhiệt được cải thiện và độ tin cậy.
• Gia công gốm sứ và chất nền SiC: tạo ra các vật liệu mới trong các gói tiên tiến.
• Lợi ích: thông lượng cao hơn, chất lượng bộ phận ổn định, tỷ lệ lỗi thấp hơn và tích hợp MES trơn tru.

Chi tiết sự kiện

Ngày: 5–7 tháng 5 năm 2026
Địa điểm: Trung tâm Triển lãm và Thương mại Quốc tế Malaysia (MITEC), Kuala Lumpur
Gian hàng: 2216, Hội trường 8