ONe-Zeilen-Zusammenfassung

Treffen Sie Mingseal auf der SEMICON SEA 2026 (5.–7. Mai, MITEC, Kuala Lumpur), um Präzisionsdosierung, hochpräzise Montage und ultrafeine Laserbearbeitungslösungen zu erkunden, die die Ausbeute verbessern, Nacharbeiten reduzieren und die Paketqualifizierung beschleunigen.

Produkt- und Lösungsübersicht

Mingseal bietet integrierte Ausrüstung für fortschrittliche Verpackungen: Präzisions-Dosierplattformen, automatisierte Montagesysteme und eine ultrapräzise Laserlinie für hart-spröde Materialien. Unser Portfolio deckt die Bedürfnisse von Bottom-Fill, thermischer Schnittstellenmontage und hochpräziser Bearbeitung für Halbleitergehäuse der nächsten Generation ab.

Schlüsseltechnologien ausgestellt

Präzisionsdosierung

• SS300-Dispensersystem auf Panelebene: Gebaut für RDL-First-FOPLP-Bodenbefüllung. Integriert automatisches Laden, Vorheizen, Anti-Warp, Ausgabe und AOI. Unterstützt PGV/AGV/OHT für unbeaufsichtigte Leitungen.
• SS101 Ausgabesystem auf Waferebene: Bietet Waferautomatisierung, Erwärmung, Abgabe und Wärmemanagement für CoWoS- und FoWLP-Prozesse. AMHS-kompatibel für 8/12-Zoll-Skalierung.
• GS600SUA Underfill-Dosiergerät: ±0,02 mm Genauigkeit; Mineralrahmen für Stabilität bei hohen Geschwindigkeiten; Doppelschienen und dreistufige Heizung mit PDI und AOI; MES-bereit für die Massenproduktion.

Präzisionsmontage

• SS400 Kühlkörper-Montagesystem: Unterstützt TIM1/TIM2-Materialien (Wärmeleitpaste, Indium, Graphit, Diamantpads). Entwickelt für große FCBGA- und Q-Panel-Baugruppen.
• SS200 Deckelbefestigungssystem: Automatische Deckelbefestigung aus einer Hand mit Klebstoffabgabe, Deckelplatzierung, Vordruckaushärtung und mehrstufiger Inspektion. Modulare, fehlersichere Funktionen für eine flexible Linienintegration.

Ultrapräzisionslaser (MLS300)

• MLS300: Mikrobearbeitung für Keramik, SiC und Diamant – Schlitzen, Bohren und Schneiden mit einer Genauigkeit von ±10 μm, Wärmeeinflusszone ≤5 μm und minimaler Schnittfuge 30 μm. Ermöglicht eine gratfreie, hochwertige Verarbeitung für Stromversorgungs- und anspruchsvolle Verpackungssubstrate.

Anwendungen und Vorteile

• Bodenfüllung für FCBGA, FCCSP und SiP: höhere Ausbeute und weniger Hohlräume.
• TIM und Deckelbefestigung für Power-/KI-Chips: verbesserter Wärmepfad und Zuverlässigkeit.
• Bearbeitung von Keramik- und SiC-Substraten: ermöglicht neue Materialien in fortschrittlichen Gehäusen.
• Vorteile: höherer Durchsatz, gleichbleibende Teilequalität, geringere Fehlerraten und reibungslose MES-Integration.

Veranstaltungsdetails

Datum: 5.–7. Mai 2026
Veranstaltungsort: Malaysia International Trade and Exhibition Centre (MITEC), Kuala Lumpur
Stand: 2216, Halle 8