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Conozca a Mingseal en SEMICON SEA 2026 (del 5 al 7 de mayo, MITEC, Kuala Lumpur) para explorar soluciones de dosificación de precisión, montaje de alta precisión y procesamiento láser ultrafino que mejoran el rendimiento, reducen el retrabajo y aceleran la calificación del paquete.

Descripción general de productos y soluciones

Mingseal ofrece equipos integrados para embalaje avanzado: plataformas dispensadoras de precisión, sistemas de montaje automatizados y una línea láser de ultraprecisión para materiales duros y frágiles. Nuestro portafolio aborda las necesidades de llenado inferior, montaje de interfaz térmica y mecanizado de alta precisión para empaques de semiconductores de próxima generación.

Tecnologías clave en exhibición

Dispensación de precisión

• Sistema dispensador a nivel de panel SS300: Diseñado para el primer llenado inferior FOPLP de RDL. Integra carga automática, precalentamiento, antideformación, dosificación y AOI. Soporta PGV/AGV/OHT para líneas desatendidas.
• Sistema dispensador a nivel de oblea SS101: Proporciona automatización, calentamiento, dispensación y gestión térmica de obleas para procesos CoWoS y FoWLP. Compatible con AMHS para escalado de 8/12 pulgadas.
• Máquina dispensadora de llenado insuficiente GS600SUA: precisión de ±0,02 mm; marco mineral para estabilidad a alta velocidad; rieles dobles y calefacción de tres etapas con PDI y AOI; Listo para MES para la producción en masa.

Montaje de precisión

• Sistema de montaje del disipador de calor SS400: Admite materiales TIM1/TIM2 (grasa térmica, indio, grafito, almohadillas de diamante). Diseñado para conjuntos FCBGA y Q‑Panel grandes.
• Sistema de fijación de tapa SS200: Fijación de tapa automatizada de un solo paso con dispensación de adhesivo, colocación de tapa, curado por presión previa e inspección de varias etapas. Funciones modulares a prueba de fallas para una integración de línea flexible.

Láser de ultraprecisión (MLS300)

• MLS300: Micromecanizado para cerámica, SiC y diamante: ranurado, taladrado y corte con precisión de ±10 μm, zona afectada por el calor ≤5 μm y corte mínimo de 30 μm. Permite un procesamiento de alta calidad y sin rebabas para sustratos de embalaje avanzados y de energía.

Aplicaciones y beneficios

• Relleno inferior para FCBGA, FCCSP y SiP: mayor rendimiento y reducción de huecos.
• TIM y tapa adjunta para chips de alimentación/AI: ruta térmica y confiabilidad mejoradas.
• Mecanizado de cerámicas y sustratos de SiC: habilita nuevos materiales en paquetes avanzados.
• Beneficios: mayor rendimiento, calidad constante de las piezas, menores tasas de defectos e integración MES fluida.

Detalles del evento

Fecha: 5 al 7 de mayo de 2026
Lugar: Centro de Exposiciones y Comercio Internacional de Malasia (MITEC), Kuala Lumpur
Stand: 2216, pabellón 8