Óresumo de linha fina

Conheça a Mingseal na SEMICON SEA 2026 (5 a 7 de maio, MITEC, Kuala Lumpur) para explorar soluções de distribuição precisa, montagem de alta precisão e processamento a laser ultrafino que melhoram o rendimento, reduzem o retrabalho e aceleram a qualificação da embalagem.

Visão geral de produtos e soluções

A Mingseal traz equipamentos integrados para embalagens avançadas: plataformas de distribuição de precisão, sistemas de montagem automatizados e uma linha de laser de ultraprecisão para materiais duros e quebradiços. Nosso portfólio atende às necessidades de preenchimento inferior, montagem de interface térmica e usinagem de alta precisão para embalagens de semicondutores de próxima geração.

Principais tecnologias em exibição

Dispensação de Precisão

• Sistema de distribuição em nível de painel SS300: Construído para o primeiro preenchimento de fundo FOPLP RDL. Integra carregamento automático, pré-aquecimento, anti-deformação, distribuição e AOI. Suporta PGV/AGV/OHT para linhas autônomas.
• Sistema de distribuição de nível de wafer SS101: Fornece automação de wafer, aquecimento, distribuição e gerenciamento térmico para processos CoWoS e FoWLP. Compatível com AMHS para dimensionamento de 8/12 polegadas.
• Máquina dispensadora de enchimento insuficiente GS600SUA: precisão de ±0,02 mm; estrutura mineral para estabilidade em alta velocidade; trilhos duplos e aquecimento de três estágios com PDI e AOI; Pronto para MES para produção em massa.

Montagem de precisão

• Sistema de montagem do dissipador de calor SS400: Suporta materiais TIM1/TIM2 (graxa térmica, índio, grafite, pastilhas de diamante). Projetado para grandes montagens FCBGA e Q‑Panel.
• Sistema de fixação de tampa SS200: Fixação de tampa automatizada e completa com distribuição de adesivo, colocação de tampa, cura pré-pressão e inspeção em vários estágios. Recursos modulares e à prova de falhas para integração de linha flexível.

Laser de ultraprecisão (MLS300)

• MLS300: Microusinagem para cerâmica, SiC e diamante – abertura de canais, furação e corte com precisão de ±10 μm, zona afetada pelo calor ≤5 μm e corte mínimo de 30 μm. Permite processamento sem rebarbas e de alta qualidade para substratos de embalagens potentes e avançados.

Aplicações e benefícios

• Preenchimento de fundo para FCBGA, FCCSP e SiP: maior rendimento e redução de vazios.
• Anexação de TIM e tampa para chips de energia/AI: melhor caminho térmico e confiabilidade.
• Usinagem para substratos cerâmicos e SiC: possibilita novos materiais em embalagens avançadas.
• Benefícios: maior rendimento, qualidade consistente das peças, taxas de defeitos mais baixas e integração MES suave.

Detalhes do Evento

Data: 5 a 7 de maio de 2026
Local: Centro Internacional de Comércio e Exposições da Malásia (MITEC), Kuala Lumpur
Estande: 2216, Salão 8