Osamenvatting in één regel

Ontmoet Mingseal op SEMICON SEA 2026 (5-7 mei, MITEC, Kuala Lumpur) om precisiedosering, montage met hoge nauwkeurigheid en ultrafijne laserverwerkingsoplossingen te onderzoeken die de opbrengst verbeteren, herbewerking verminderen en de pakketkwalificatie versnellen.

Product- en oplossingenoverzicht

Mingseal brengt geïntegreerde apparatuur voor geavanceerde verpakkingen: precisiedoseerplatforms, geautomatiseerde montagesystemen en een ultraprecieze laserlijn voor harde, brosse materialen. Ons portfolio richt zich op bodemvulling, montage van thermische interfaces en zeer nauwkeurige bewerkingsbehoeften voor de volgende generatie halfgeleiderverpakkingen.

Belangrijke technologieën tentoongesteld

Precisiedosering

• SS300 Dispensersysteem op paneelniveau: Gebouwd voor RDL-eerste FOPLP-bodemvulling. Integreert automatisch laden, voorverwarmen, anti-warp, doseren en AOI. Ondersteunt PGV/AGV/OHT voor onbewaakte lijnen.
• SS101 Dispensersysteem op wafelniveau: Biedt wafelautomatisering, verwarming, dosering en thermisch beheer voor CoWoS- en FoWLP-processen. AMHS-compatibel voor schaalvergroting van 8/12 inch.
• GS600SUA Underfill-doseermachine: ±0,02 mm nauwkeurigheid; mineraal frame voor stabiliteit bij hoge snelheden; dubbele rails en drietrapsverwarming met PDI en AOI; MES klaar voor massaproductie.

Precisie montage

• SS400 montagesysteem voor koellichaam: Ondersteunt TIM1/TIM2-materialen (thermisch vet, indium, grafiet, diamantpads). Ontworpen voor grote FCBGA- en Q-Panel-assemblages.
• SS200 dekselbevestigingssysteem: One-stop geautomatiseerde dekselbevestiging met lijmdosering, plaatsing van het deksel, uitharding vóór druk en meerfasige inspectie. Modulaire, foutbestendige functies voor flexibele lijnintegratie.

Ultraprecieze laser (MLS300)

• MLS300: Microbewerking voor keramiek, SiC en diamant – gleufsteken, boren en snijden met een nauwkeurigheid van ±10 μm, hittebeïnvloede zone ≤5 μm en minimale kerf 30 μm. Maakt braamvrije, hoogwaardige verwerking mogelijk voor power- en geavanceerde verpakkingssubstraten.

Toepassingen en voordelen

• Bodemvulling voor FCBGA, FCCSP en SiP: hogere opbrengst en minder holtes.
• TIM en deksel bevestigen voor power/AI-chips: verbeterd thermisch pad en betrouwbaarheid.
• Bewerking van keramiek en SiC-substraten: maakt nieuwe materialen in geavanceerde pakketten mogelijk.
• Voordelen: hogere doorvoer, consistente onderdeelkwaliteit, minder defectpercentages en soepele MES-integratie.

Evenementdetails

Datum: 5-7 mei 2026
Locatie: Malaysia International Trade and Exhibition Centre (MITEC), Kuala Lumpur
Stand: 2216, hal 8