La comunità globale dei semiconduttori si riunirà ancora una volta a Taipei in occasione di SEMICON Taiwan 2025 che si terrà dal 10 al 12 settembre presso il Nangang Exhibition Center. Con il tema “Guidare con la collaborazione. Innovare con il mondo.”, l'evento riunirà più di 1.200 aziende, 4.100 stand e oltre 100.000 professionisti, creando la piattaforma più grande nella storia della fiera per esplorare le innovazioni dei semiconduttori di prossima generazione.

In qualità di uno dei principali fornitori del settore di soluzioni avanzate di erogazione e packaging, Mingseal Technology è orgogliosa di annunciare la sua partecipazione allo Stand P5719, dove presenterà un portfolio completo di soluzioni che coprono packaging avanzato, processi a livello di pannello e lavorazione di materiali ad alta precisione. Invitiamo calorosamente i nostri clienti e partner globali a visitare il nostro stand e a scambiare idee sul futuro della produzione di semiconduttori.

 
Focus su Packaging Avanzato e Gestione Termica

Al SEMICON Taiwan di quest'anno, Mingseal presenterà una gamma completa di apparecchiature e soluzioni di processo progettate per applicazioni di packaging a livello di pannello (PLP), a livello di wafer (WLP) e system-in-package (SiP). Le dimostrazioni principali evidenzieranno l'underfill avanzato, il dam & fill, il flux jetting, l'erogazione di micro pasta saldante e i processi di assemblaggio dei dissipatori di calore.

Le soluzioni chiave in mostra includono:

SS300 – Sistema di erogazione a livello di pannello

Progettato per applicazioni underfill RDL-First FoPLP, l'SS300 integra il caricamento/scaricamento automatico del pannello con l'erogazione ad alta precisione. Le caratteristiche includono:

• Trasporto, allineamento, preriscaldamento, erogazione e ispezione AOI su pannello completo
• Controllo anti-deformazione per pannelli di grandi dimensioni
• Compatibilità con l'automazione PGV/AGV/OHT e i protocolli di comunicazione internazionali per semiconduttori
• Supporta ambienti di produzione intelligenti completamente automatizzati e senza equipaggio

SS101 – Sistema di erogazione a livello di wafer

Destinato ai processi RDL-First FoWLP, l'SS101 offre stabilità e precisione per CoWoS, FoPoP e altre tecnologie di packaging avanzate. Le capacità includono:

• Caricamento/scaricamento, allineamento ed erogazione automatici del wafer
• Preriscaldamento e gestione termica integrati
• Supporto per la movimentazione robotica AMHS e gli standard di automazione a livello di fabbrica

SS400 – Soluzione per l'assemblaggio del dissipatore di calore

Con le applicazioni di interfaccia termica TIM1/TIM2 che diventano essenziali per i dispositivi ad alta potenza, l'SS400 fornisce:

• Fissaggio di precisione di materiali termici come grasso siliconico, lamina di indio, grafene e compositi di diamante
• Funzioni integrate di spruzzatura del flusso e dam & fill per componenti passivi
• Supporto per chip FCBGA di grandi dimensioni e operazioni Q-panel, che coprono un'ampia gamma di requisiti di gestione termica

Nuovo punto di forza: Sistema laser a guida d'acqua di ultra precisione MLS300

Al suo debutto al SEMICON Taiwan 2025, il sistema laser a guida d'acqua MLS300 rappresenta una svolta nella lavorazione di materiali di ultra precisione. Sviluppato internamente da Mingseal, offre prestazioni di taglio, foratura e carotaggio con una precisione di ±10 μm su materiali difficili tra cui:

• Substrati ceramici
• Metalli liquidi
• Wafer
• Diffusori di calore in diamante
• Semiconduttori a banda larga come SiC e GaN

Questa tecnologia risponde alla crescente domanda di lavorazioni di precisione nei materiali semiconduttori avanzati.

 
Soluzioni di controllo dei fluidi di precisione

Mingseal esporrà anche la sua ultima gamma di tecnologie di controllo dei fluidi di precisione, tra cui:

• Valvole a getto piezoelettriche
• Valvole a vite concentriche
• Valvole a spruzzo a due fasi

Queste soluzioni ampliano le capacità di processo per underfill, sigillatura, rivestimento e deposizione di materiali nei settori dei semiconduttori, dell'ottica e del packaging elettronico.

 
Visita Mingseal al SEMICON Taiwan 2025