Die globale Halbleiter-Community wird sich erneut in Taipeh versammeln, wenn SEMICON Taiwan 2025 vom 10. bis 12. September im Nangang Exhibition Center stattfindet. Unter dem Motto „Leading with Collaboration. Innovating with the World.“ (Führend durch Zusammenarbeit. Innovativ mit der Welt.) wird die Veranstaltung mehr als 1.200 Unternehmen, 4.100 Stände und über 100.000 Fachleute zusammenbringen und damit die größte Plattform in der Geschichte der Messe schaffen, um Innovationen der nächsten Generation in der Halbleitertechnologie zu erkunden.

Als einer der führenden Anbieter von fortschrittlichen Dosier- und Verpackungslösungen freut sich Mingseal Technology, seine Teilnahme an Stand P5719 bekannt zu geben, wo das Unternehmen ein vollständiges Portfolio an Lösungen für fortschrittliche Verpackungen, Panel-Level-Prozesse und hochpräzise Materialbearbeitung präsentieren wird. Wir laden unsere globalen Kunden und Partner herzlich ein, unseren Stand zu besuchen und sich über die Zukunft der Halbleiterfertigung auszutauschen.

 
Fokus auf Advanced Packaging und Wärmemanagement

Auf der diesjährigen SEMICON Taiwan wird Mingseal eine umfassende Palette an Anlagen und Prozesslösungen präsentieren, die für Panel-Level-Packaging (PLP), Wafer-Level-Packaging (WLP) und System-in-Package (SiP)-Anwendungen konzipiert sind. Kernvorführungen werden fortschrittliche Underfill-, Dam & Fill-, Flux-Jetting-, Mikro-Lotpasten-Dosier- und Kühlkörper-Montageprozesse hervorheben.

Zu den wichtigsten ausgestellten Lösungen gehören:

SS300 – Panel-Level-Dosiersystem

Das SS300 wurde für RDL-First-FoPLP-Underfill-Anwendungen entwickelt und integriert automatisches Panel-Laden/Entladen mit hochpräziser Dosierung. Zu den Merkmalen gehören:

• Transport, Ausrichtung, Vorwärmung, Dosierung und AOI-Inspektion des gesamten Panels
• Anti-Verzug-Kontrolle für große Panels
• Kompatibilität mit PGV/AGV/OHT-Automatisierung und internationalen Halbleiter-Kommunikationsprotokollen
• Unterstützt vollautomatische und unbemannte Smart-Manufacturing-Umgebungen

SS101 – Wafer-Level-Dosiersystem

Das SS101 zielt auf RDL-First-FoWLP-Prozesse ab und bietet Stabilität und Genauigkeit für CoWoS, FoPoP und andere fortschrittliche Verpackungstechnologien. Zu den Funktionen gehören:

• Automatisches Wafer-Laden/Entladen, Ausrichtung und Dosierung
• Integrierte Vorwärmung und Wärmemanagement
• Unterstützung für AMHS-Roboterhandhabung und fabrikweite Automatisierungsstandards

SS400 – Kühlkörper-Montagelösung

Da TIM1/TIM2-Wärmeschnittstellenanwendungen für Hochleistungsgeräte unerlässlich werden, bietet das SS400:

• Präzise Anbringung von thermischen Materialien wie Silikonfett, Indiumfolie, Graphen und Diamantverbundwerkstoffen
• Integrierte Flux-Sprüh- und Dam & Fill-Funktionen für passive Komponenten
• Unterstützung für FCBGA-Chips großer Abmessungen und Q-Panel-Operationen, die ein breites Spektrum an Wärmemanagementanforderungen abdecken

Neues Highlight: MLS300 Ultrapräzises wassergeführtes Lasersystem

Das MLS300 wassergeführte Lasersystem, das auf der SEMICON Taiwan 2025 sein Debüt feiert, stellt einen Durchbruch in der ultrapräzisen Materialbearbeitung dar. Es wurde von Mingseal selbst entwickelt und bietet Schneide-, Bohr- und Kernbohrleistungen mit einer Genauigkeit von ±10 μm bei anspruchsvollen Materialien, darunter:

• Keramiksubstrate
• Flüssigmetalle
• Wafer
• Diamant-Wärmeverteiler
• Breitbandlückensemikonduktoren wie SiC und GaN

Diese Technologie begegnet der steigenden Nachfrage nach Präzisionsbearbeitung in fortschrittlichen Halbleitermaterialien.

 
Präzisions-Fluid-Control-Lösungen

Mingseal wird auch seine neueste Palette an Präzisions-Fluid-Control-Technologien vorstellen, darunter:

• Piezoelektrische Jet-Ventile
• Konzentrische Schraubenventile
• Zweiphasen-Sprühventile

Diese Lösungen erweitern die Prozessfähigkeiten für Underfill, Versiegelung, Beschichtung und Materialauftrag in der Halbleiter-, Optik- und Elektronikverpackungsindustrie.

 
Besuchen Sie Mingseal auf der SEMICON Taiwan 2025