Η παγκόσμια κοινότητα των ημιαγωγών θα συγκεντρωθεί για άλλη μια φορά στην ΤαϊπέιΣΕΜΙΚΟΝ Ταϊβάν 2025λαμβάνει χώρα απόΣεπτέμβριοςΜε θέμα "Ηγεσία με Συνεργασία. Καινοτομία με τον Κόσμο", η εκδήλωση θα συγκεντρώσει περισσότερους από1200 εταιρείες, 4.100 περίπτερα και πάνω από 100.000 επαγγελματίες, δημιουργώντας την μεγαλύτερη πλατφόρμα στην ιστορία της εκδήλωσης για την εξερεύνηση των νέων τεχνολογιών των ημιαγωγών.

Ως ένας από τους κορυφαίους προμηθευτές της βιομηχανίας προηγμένων λύσεων διανομής και συσκευασίας, η Mingseal Technology είναι περήφανη να ανακοινώσει τη συμμετοχή της στοΜοντέλο P5719, όπου θα παρουσιάσει ένα πλήρες χαρτοφυλάκιο λύσεων που καλύπτουν προηγμένες συσκευασίες, διαδικασίες σε επίπεδο πάνελ και επεξεργασία υλικών υψηλής ακρίβειας.Καλούμε θερμά τους παγκόσμιους πελάτες και εταίρους μας να επισκεφθούν το περίπτερο μας και να ανταλλάξουν ιδέες για το μέλλον της κατασκευής ημιαγωγών.

 
Εστίαση στις προηγμένες συσκευασίες και τη θερμική διαχείριση

Στο φετινό SEMICON Taiwan, η Mingseal θα παρουσιάσει μια ολοκληρωμένη γκάμα εξοπλισμού και λύσεων διεργασιών που σχεδιάστηκαν για συσκευασίες επιπέδου πάνελ (PLP), συσκευασίες επιπέδου κυψελών (WLP),και εφαρμογές συστημάτων σε συσκευασία (SiP)Οι βασικές επιδείξεις θα αναδεικνύουν τις προηγμένες διαδικασίες υπογεμίσματος, φράγματος και γεμίσματος, εκτόξευσης ρεύματος, διάθεσης μικροσυσσωματωτικών παστών και συναρμολόγησης θερμολύφων.

Οι βασικές λύσεις που παρουσιάζονται περιλαμβάνουν:

SS300 Σύστημα διανομής σε επίπεδο πάνελ

Σχεδιασμένο για εφαρμογές RDL-First FoPLP, το SS300 ενσωματώνει την αυτόματη φόρτωση / εκφόρτωση των πάνελ με υψηλής ακρίβειας διανομή.

• Μεταφορά, ευθυγράμμιση, προθέρμανση, διανομή και επιθεώρηση AOI πλήρους πάνελ
• Έλεγχος κατά της παραμόρφωσης για μεγάλα πάνελ
• Συμβατότητα με τα πρωτόκολλα αυτοματισμού PGV/AGV/OHT και διεθνή πρωτόκολλα επικοινωνίας με ημιαγωγούς
• Υποστηρίζει πλήρως αυτοματοποιημένα και μη επανδρωμένα έξυπνα περιβάλλοντα παραγωγής

SS101 Σύστημα διανομής σε επίπεδο κυψελών

Στόχος των διαδικασιών RDL-First FoWLP, το SS101 παρέχει σταθερότητα και ακρίβεια για CoWoS, FoPoP και άλλες προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας.

• Αυτοματοποιημένη φόρτωση/αφόρτωση, ευθυγράμμιση και διανομή πλακών
• Ενσωματωμένη προθέρμανση και θερμική διαχείριση
• Υποστήριξη των προτύπων χειρισμού με ρομπότ AMHS και αυτοματισμού σε ολόκληρο το εργοστάσιο

Εναλλακτικές λύσεις για την εγκατάσταση θερμοκηπίου

Με τις εφαρμογές θερμικής διεπαφής TIM1/TIM2 να γίνονται απαραίτητες για συσκευές υψηλής ισχύος, το SS400 παρέχει:

• Εγκατάσταση θερμικών υλικών με ακρίβεια, όπως λίπος σιλικόνης, φύλλο ινδίου, γραφένιο και σύνθετα διαμαντιών
• Ενσωματωμένες λειτουργίες ψεκασμού ρεύματος και ρύθμισης και πλήρωσης για παθητικά στοιχεία
• Υποστήριξη για λειτουργίες μεγάλου μεγέθους FCBGA chips και Q-panels, καλύπτοντας ένα ευρύ φάσμα απαιτήσεων θερμικής διαχείρισης

Νέο Highlight:Σύστημα λέιζερ με υπερυποκριτική καθοδήγηση νερού MLS300

Με ντεμπούτο στο SEMICON Taiwan 2025, το σύστημα λέιζερ MLS300 με καθοδήγηση νερού αντιπροσωπεύει μια ανακάλυψη στην υπερυποκριτική επεξεργασία υλικών.γεωτρήσεις, και επιδόσεις πυρήνα με ακρίβεια ± 10 μm σε υλικά με υψηλή ανάλυση, συμπεριλαμβανομένων:

• Κηραμικά υποστρώματα
• Υγρά μέταλλα
• Κουβέρτες
• Διαμαντένια καύσιμα
• Μεγάλα ημιαγωγούς, όπως SiC και GaN

Η τεχνολογία αυτή ανταποκρίνεται στην αυξανόμενη ζήτηση για επεξεργασία ακριβείας σε προηγμένα υλικά ημιαγωγών.

 
Λύσεις ελέγχου υγρών ακριβείας

Η Mingseal θα παρουσιάσει επίσης την τελευταία σειρά τεχνολογιών ελέγχου υγρών ακριβείας, συμπεριλαμβανομένων:

• Πιεζοηλεκτρικές βαλβίδες ρεύματος
• Συγκεντρωτικές βαλβίδες βίδα
• Δύο φάσεις βαλβίδες ψεκασμού

Αυτές οι λύσεις επεκτείνουν τις δυνατότητες διεργασίας για υπογεμίσεις, σφράγιση, επικάλυψη και εναπόθεση υλικών σε βιομηχανίες ημιαγωγών, οπτικών και ηλεκτρονικών συσκευασιών.

 
Επισκεφθείτε την Mingseal στο SEMICON Taiwan 2025