Küresel yarı iletken topluluğu bir kez daha Taipei'de bir araya gelecek, çünkü SEMICON Tayvan 2025 10–12 Eylül tarihleri arasında Nangang Sergi Merkezi'nde gerçekleşecek. “İşbirliği ile Öncülük Etmek. Dünyayla Yenilik Yapmak.” temasıyla etkinlik, 1.200'den fazla şirket, 4.100 stant ve 100.000'den fazla profesyoneli bir araya getirerek, gösterinin tarihindeki en büyük platformu oluşturacak ve yeni nesil yarı iletken yeniliklerini keşfetmeyi sağlayacak.

Gelişmiş dağıtım ve paketleme çözümlerinin önde gelen sağlayıcılarından biri olarak Mingseal Technology, P5719 numaralı stantta katılımını duyurmaktan gurur duyar ve burada gelişmiş paketleme, panel seviyesi süreçler ve yüksek hassasiyetli malzeme işleme konularını kapsayan eksiksiz bir çözüm portföyünü sergileyecektir. Küresel müşterilerimizi ve ortaklarımızı standımızı ziyaret etmeye ve yarı iletken üretiminin geleceği hakkında fikir alışverişinde bulunmaya davet ediyoruz.

 
Gelişmiş Paketleme ve Isı Yönetimine Odaklanın

Bu yılki SEMICON Tayvan'da Mingseal, panel seviyesi paketleme (PLP), yonga seviyesi paketleme (WLP) ve sistem içinde paket (SiP) uygulamaları için tasarlanmış kapsamlı bir ekipman ve süreç çözümleri sergileyecektir. Temel gösteriler, gelişmiş dolgu, baraj ve dolgu, akı püskürtme, mikro lehim pastası dağıtımı ve ısı emici montaj süreçlerini vurgulayacaktır.

Sergilenecek temel çözümler şunlardır:

SS300 – Panel Seviyesi Dağıtım Sistemi

RDL-First FoPLP dolgu uygulamaları için tasarlanan SS300, otomatik panel yükleme/boşaltmayı yüksek hassasiyetli dağıtım ile entegre eder. Özellikleri şunlardır:

• Tam panel taşıma, hizalama, ön ısıtma, dağıtım ve AOI denetimi
• Büyük paneller için eğilme önleme kontrolü
• PGV/AGV/OHT otomasyonu ve uluslararası yarı iletken iletişim protokolleri ile uyumluluk
• Tamamen otomatik ve insansız akıllı üretim ortamlarını destekler

SS101 – Yonga Seviyesi Dağıtım Sistemi

RDL-First FoWLP süreçlerini hedefleyen SS101, CoWoS, FoPoP ve diğer gelişmiş paketleme teknolojileri için istikrar ve doğruluk sağlar. Yetenekleri şunlardır:

• Otomatik yonga yükleme/boşaltma, hizalama ve dağıtım
• Entegre ön ısıtma ve termal yönetim
• AMHS robotik taşıma ve fabrika çapında otomasyon standartları için destek

SS400 – Isı Emici Montaj Çözümü

Yüksek güçlü cihazlar için TIM1/TIM2 termal arayüz uygulamaları temel hale geldiğinden, SS400 şunları sağlar:

• Silikon gres, indiyum folyo, grafen ve elmas kompozitler gibi termal malzemelerin hassas bir şekilde takılması
• Pasif bileşenler için entegre akı püskürtme ve baraj ve dolgu fonksiyonları
• Geniş bir termal yönetim gereksinimini kapsayan, büyük boyutlu FCBGA yongaları ve Q-panel işlemleri için destek

Yeni Öne Çıkan: MLS300 Ultra Hassas Su Kılavuzlu Lazer Sistemi

SEMICON Tayvan 2025'te ilk kez sahneye çıkan MLS300 su kılavuzlu lazer sistemi, ultra hassas malzeme işlemede bir atılımı temsil ediyor. Mingseal tarafından şirket içinde geliştirilen bu sistem, aşağıdakiler dahil olmak üzere zorlu malzemelerde ±10 μm doğrulukla kesme, delme ve çekirdek alma performansı sunar:

• Seramik alt tabakalar
• Sıvı metaller
• Yongalar
• Elmas ısı yayıcılar
• SiC ve GaN gibi geniş bant aralıklı yarı iletkenler

Bu teknoloji, gelişmiş yarı iletken malzemelerde hassas işleme için artan talebi ele almaktadır.

 
Hassas Akışkan Kontrol Çözümleri

Mingseal ayrıca aşağıdakiler dahil olmak üzere en son hassas akışkan kontrol teknolojilerini sergileyecektir:

• Piezoelektrik Jet Vanalar
• Eşmerkezli Vida Vanalar
• İki Fazlı Sprey Vanalar

Bu çözümler, yarı iletken, optik ve elektronik paketleme endüstrilerinde dolgu, sızdırmazlık, kaplama ve malzeme biriktirme için süreç yeteneklerini genişletir.

 
Mingseal'i SEMICON Tayvan 2025'te Ziyaret Edin