Cộng đồng bán dẫn toàn cầu một lần nữa sẽ tụ họp tại Đài Bắc nhưSEMICON Đài Loan 2025diễn ra từTháng 9 1012Tại Trung tâm Triển lãm Nangang, với chủ đề "Điều đầu tiên với sự hợp tác, đổi mới với thế giới", sự kiện sẽ tập hợp hơn1, 200 công ty, 4.100 gian hàng và hơn 100.000 chuyên gia, tạo ra nền tảng lớn nhất trong lịch sử của chương trình để khám phá các đổi mới bán dẫn thế hệ tiếp theo.

Là một trong những nhà cung cấp công nghiệp hàng đầu về giải pháp phân phối và đóng gói tiên tiến, Mingseal Technology tự hào thông báo sự tham gia của mình tạiCửa hàng P5719, nơi nó sẽ giới thiệu một danh mục đầy đủ các giải pháp bao gồm bao bì tiên tiến, quy trình cấp bảng và chế biến vật liệu chính xác cao.Chúng tôi nồng nhiệt mời khách hàng và đối tác toàn cầu của chúng tôi đến thăm gian hàng của chúng tôi và trao đổi hiểu biết về tương lai của sản xuất bán dẫn.

 
Tập trung vào bao bì tiên tiến và quản lý nhiệt

Tại SEMICON Đài Loan năm nay, Mingseal sẽ trình bày một dòng thiết bị toàn diện và các giải pháp quy trình được thiết kế cho bao bì cấp bảng (PLP), bao bì cấp wafer (WLP),và các ứng dụng hệ thống trong gói (SiP)Các cuộc biểu diễn cốt lõi sẽ làm nổi bật các quy trình lấp đầy, đập và lấp đầy, phun nước, phân phối bột solder vi mô và lắp ráp thùng nhiệt.

Các giải pháp chính được trưng bày bao gồm:

SS300 Hệ thống phân phối ở cấp bảng

Được thiết kế cho các ứng dụng RDL-First FoPLP, SS300 tích hợp tải / dỡ bảng tự động với phân phối chính xác cao.

• Phân phối toàn bộ bảng, sắp xếp, làm nóng trước, phân phối và kiểm tra AOI
• Điều khiển chống biến dạng cho các tấm lớn
• Khả năng tương thích với PGV/AGV/OHT tự động hóa và giao thức truyền thông bán dẫn quốc tế
• Hỗ trợ môi trường sản xuất thông minh hoàn toàn tự động và không người lái

SS101 Hệ thống phân phối ở mức wafer

Nhắm vào các quy trình FoWLP đầu tiên của RDL, SS101 mang lại sự ổn định và chính xác cho CoWoS, FoPoP và các công nghệ đóng gói tiên tiến khác.

• Chế độ tự động nạp/thả wafer, sắp xếp và phân phối
• Quản lý nóng trước và nhiệt tích hợp
• Hỗ trợ cho các tiêu chuẩn xử lý robot AMHS và tự động hóa toàn nhà máy

SS400 Giải pháp lắp ráp thùng tản nhiệt

Với các ứng dụng giao diện nhiệt TIM1/TIM2 trở nên thiết yếu cho các thiết bị công suất cao, SS400 cung cấp:

• Tích hợp chính xác các vật liệu nhiệt như mỡ silicone, lá indium, graphene và kim cương tổng hợp
• Chức năng phun luồng tích hợp và dập & điền cho các thành phần thụ động
• Hỗ trợ cho các chip FCBGA cỡ lớn và các hoạt động bảng Q, bao gồm một loạt các yêu cầu quản lý nhiệt

Điểm nổi bật mới:Hệ thống laser dẫn đường nước cực chính xác MLS300

Ra mắt tại SEMICON Taiwan 2025, hệ thống laser dẫn nước MLS300 đại diện cho một bước đột phá trong chế biến vật liệu cực chính xác.khoan, và hiệu suất lõi với độ chính xác ± 10 μm trên các vật liệu khó khăn bao gồm:

• Các chất nền gốm
• Kim loại lỏng
• Bánh nướng
• Máy truyền nhiệt kim cương
• Các chất bán dẫn băng tần rộng như SiC và GaN

Công nghệ này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về gia công chính xác trong các vật liệu bán dẫn tiên tiến.

 
Giải pháp điều khiển chất lỏng chính xác

Mingseal cũng sẽ trưng bày các công nghệ điều khiển chất lỏng chính xác mới nhất, bao gồm:

• Máy phun phun điện
• Máy phun vít tập trung
• Van phun hai pha

Các giải pháp này mở rộng khả năng quy trình cho việc đổ đầy, niêm phong, lớp phủ và lắng đọng vật liệu trên các ngành công nghiệp bao bì bán dẫn, quang học và điện tử.

 
Ghé thăm Mingseal tại SEMICON Đài Loan 2025