Hochgenaue Füllspendermaschine Doppelventil-Damm-Füllspender für Drahtbindung

Hochpräziser Dual-Ventil-Dam & Fill-Dispenser für Wire Bonding

Der GS600DD ist eine fortschrittliche Dual-Ventil-Dosierlösung, die für die moderne Halbleiterverpackungsindustrie entwickelt wurde. Als robuste, schrankartige, standortgebundene Einheit bietet dieses System Herstellern die Flexibilität, Geschwindigkeit und hohe Präzision, die in den heutigen PCBA- und High-End-Halbleiter-Montagelinien gefordert werden.

Dieses standortgebundene System unterstützt Dual-Ventil-Synchroninterpolation und Dual-Ventil-Asynchron Modi, so dass Hersteller zwei Dosierprozesse parallel ausführen oder bei Bedarf unterschiedliche Klebstoffflussraten verwenden können. Mit einer universellen Schrankstruktur ist es leicht zu warten, einfach zu aktualisieren und kann ohne kostspielige Ausfallzeiten an mehreren Arbeitsplätzen eingesetzt werden.

Hauptvorteile

• Flexibles Dual-Ventil-Design: Bewältigen Sie mehrere Klebstoffaufgaben gleichzeitig — schnellere Produktion, effizientere Materialausnutzung.

• Automatische Wartung: Der eingebaute Laser-Höhensensor, der Restklebstoff-Reinigungstopf und die automatische Warnung bei niedrigem Füllstand minimieren Ausfallzeiten und tragen dazu bei, hohe OEE-Raten aufrechtzuerhalten.

• Flexible Materialien: Von Lötpaste und UV-Klebstoffen bis hin zu leitfähigen Pasten unterstützt der GS600DD verschiedene Medien für Dam & Fill, Kantendichtung und Bauteileinkapselung.

• Stabiler Betrieb: FFU-Luftreinigung, USV-Backup und Echtzeit-Druckprogrammierung halten den Klebstofffluss konstant, selbst bei unerwarteten Linienänderungen.

Anwendungsbereiche

✓ FCBGA-Beschichtungsanwendung
✓ Wire-Bonding-Beschichtungsanwendung

Kernmodule

Doppelventil-Synchronisation (mit Interpolation) Modul

Automatische Korrektur der Dosierposition separat für Doppelventile

Gleichzeitiger Betrieb von Doppelventilen zur Verbesserung der Produktionseffizienz

Piezoelektrisches Jetting-System

Geeignet zum Füllen oder Beschichten von niedrigviskosen Klebstoffen wie Fill

Schraubdosiersystem

Geeignet zum Beschichten von hochviskosen Klebstoffen wie Dam und Tim

Klebstofftank-Scannmodul

Automatisches Lesen der QR-Code-Informationen des Tanks, um Fehlbedienungen durch Klebstoffmischung / abgelaufenen Klebstoff zu vermeiden

Visuelles System

Positionierungs- und Erkennungsfunktionen
Inspektion vor dem Betrieb, um fehlerhafte Eingangsmaterialien zu vermeiden

Inspektion nach dem Betrieb, um Chargenfehler zu vermeiden

Plattformartiges Be- und Entladesystem

Automatische Sortierung der Zuführungssequenz
Abschluss des Betriebs innerhalb der Plasma-Zeitbegrenzung

Freundliches Mensch-Maschine-Schnittstellen-Design

FAQ

Q1: Was macht den GS600DD für Dam & Fill-Anwendungen geeignet?
A: Das Dual-Ventil-System ermöglicht es, zuerst den Dam mit präziser Kantenkontrolle zu bilden, gefolgt von der Fill-Dosierung — beides kann für Fluss, Höhe und Pfadgenauigkeit feinabgestimmt werden.

Q2: Kann das System verschiedene Klebstofftypen verarbeiten?
A: Ja! Von Lötpaste über UV-härtbare Harze bis hin zu leitfähigen Klebstoffen passt sich der GS600DD mit programmierbarem Druck und Ventilsteuerungen leicht an.

Q3: Wie minimiert das System Klebstoffabfall oder Überlauf?
A: Integrierte Lasersensoren, maschinelles Sehen und Echtzeit-Klebstoffpfadberechnung tragen dazu bei, enge Klebstoffvolumina aufrechtzuerhalten und ein Überschwappen zu vermeiden, was für BGA- und Feinrasterbereiche entscheidend ist.

Über Mingseal

Mingseal ist ein vertrauenswürdiger Partner für globale Hersteller, die Präzision auf höchstem Niveau in Dosier-, Jetting- und Beschichtungsprozessen suchen. Vom Wafer-Level-Underfill bis zum High-End-System-in-Package-Bonding liefert Mingseal weiterhin innovative Lösungen, die Halbleiterherstellern helfen, höhere Ausbeuten, niedrigere Fehlerraten und einen besseren ROI zu erzielen.

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