Máquina de distribuição de preenchimento de alta precisão Dispensador de preenchimento de barragem de válvula dupla para ligação de fio

Dispensador de Enchimento e Barragem de Válvula Dupla de Alta Precisão para Ligação de Fios

O GS600DD é uma solução avançada de dispensação de válvula dupla, criada para a moderna indústria de embalagens de semicondutores. Projetado como uma unidade robusta de chão, estilo gabinete, este sistema oferece aos fabricantes a flexibilidade, velocidade e alta precisão exigidas pelas linhas de montagem de PCBA e semicondutores de ponta de hoje.

Este sistema de chão suporta os modos de interpolação síncrona de válvula dupla e assíncrona de válvula dupla, para que os fabricantes possam executar dois processos de dispensação em paralelo ou usar diferentes taxas de fluxo de cola, conforme necessário. Com uma estrutura universal do tipo gabinete, é fácil de manter, simples de atualizar e pode ser redistribuído em várias estações de trabalho sem tempo de inatividade dispendioso.

Principais Vantagens

• Design de válvula dupla flexível: Lidar com várias tarefas de cola de uma vez — produção mais rápida, uso mais eficiente de materiais.

• Manutenção Automática: O sensor de altura a laser embutido, o copo de limpeza de cola residual e o aviso automático de baixo nível minimizam o tempo de inatividade e ajudam a manter altas taxas de OEE.

• Materiais Flexíveis: De pasta de solda e adesivos UV a pastas condutoras, o GS600DD suporta diversas mídias para barragem e enchimento, vedação de bordas e encapsulamento de componentes.

• Operação Estável: A purificação do ar FFU, o backup UPS e a programação de pressão em tempo real mantêm o fluxo de cola consistente, mesmo durante mudanças inesperadas na linha.

Campos de Aplicação

✓ Aplicação de Revestimento FCBGA
✓ Aplicação de Revestimento de Ligação de Fios

Módulos Principais

Módulo de Sincronização de Válvula Dupla (com Interpolação)

Correção automática da posição de dispensação separadamente para válvulas duplas

Operação simultânea de válvulas duplas para melhorar a eficiência da produção

Sistema de Jateamento Piezoelétrico

Adequado para enchimento ou revestimento de adesivos de baixa viscosidade, como Enchimento

Sistema de Dispensação por Parafuso

Adequado para revestimento de adesivos de alta viscosidade, como Barragem e Tim

Módulo de Digitalização do Tanque de Cola

Leitura automática das informações do código QR do tanque para evitar operações ruins causadas pela mistura de cola / cola vencida

Sistema Visual

Funções de posicionamento e detecção
Inspeção antes da operação para evitar materiais de entrada defeituosos

Inspeção após a operação para evitar defeitos de lote

Sistema de Carga e Descarga do Tipo Plataforma

Classificação automática da sequência de alimentação
Conclusão da operação dentro do limite de tempo do Plasma

Design de interface homem-máquina amigável

FAQ

P1: O que torna o GS600DD adequado para aplicações de barragem e enchimento?
R: O sistema de válvula dupla permite que a barragem seja formada primeiro com controle preciso da borda, seguido pela dispensação de enchimento — ambos podem ser ajustados para precisão de fluxo, altura e caminho.

P2: O sistema pode lidar com diferentes tipos de adesivos?
R: Sim! De pasta de solda a resinas curáveis por UV e adesivos condutores, o GS600DD se adapta facilmente com pressão programável e controles de válvula.

P3: Como o sistema minimiza o desperdício ou transbordamento de cola?
R: Sensores a laser integrados, visão de máquina e cálculo de caminho de cola em tempo real ajudam a manter volumes de cola apertados e evitar derramamentos, cruciais para áreas BGA e de passo fino.

Sobre a Mingseal

A Mingseal é uma parceira confiável para fabricantes globais que buscam precisão de nível superior em processos de dispensação, jateamento e revestimento. De underfill em nível de wafer a ligação de sistema em pacote de ponta, a Mingseal continua a fornecer soluções inovadoras que ajudam os produtores de semicondutores a alcançar maiores rendimentos, menores taxas de defeitos e melhor ROI.

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